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客製化鑽石銅金屬基複合材料(Cu-Diamond MMC)

融合「鑽石超高導熱」與「金屬銅低膨脹」的 AI 晶片封裝終極載板

在 AI 機櫃功耗飆升的時代，傳統的純銅散熱片已達物理極限。

宏崴實業提供鑽石銅（Cu-Diamond）複合材料，利用高科技熱壓燒結或滲透技術，將鑽石微粒與金屬銅完美融合。它不僅擁有高達 500~700 W/m·K 的超高熱導率（達純銅的 1.5~2 倍），更具備與半導體晶片完美匹配的熱膨脹係數（CTE），是解決次世代 AI 高功率元件（如 CPU、GPU、GaN）熱應力與瞬間高熱點的黃金解答

【核心優勢】

• • • 突破純銅極限：超高熱導率，像熱海綿般瞬間攤平 AI 晶片的局部高熱點。

    • 完美熱匹配（低 CTE）：膨脹係數與矽、碳化矽接近，徹底解決晶片因冷熱交替而翹曲、開裂的封裝痛點。

    • 優異的加工性：保留金屬加工特性，可精密切割、打孔與電鍍，降低量產門檻。

    • 高性價比方案：相較於高昂的純鑽石晶圓，提供大批量產中最具競爭力的終極散熱解方。

【核心應用領域】

• • • AI 與 5G 伺服器散熱襯底（Heat Spreaders）

      專為高功耗 GPU、CPU 提供第一線熱擴散層，直接貼合裸晶，顯著降低內部溫升。

    • 先進封裝技術（2.5D / 3D 堆疊）

      作為高階熱界面載板，在高密度整合的微小空間內提供高效、均勻的散熱路徑。

    • 大功率射頻（RF）與雷射二極體（LD）

      應用於 5G/6G 基站的 GaN 元件與高階雷射，確保高功率下不光衰、不降頻。

    • 電動車功率模組（IGBT / SiC）

      用於核心動力系統的逆變器與功率模組，提升能源轉換效率並確保極端工況的可靠性。