HonWay Materials | 귀사의 공정 전용 연마 파트너
- 대만 국제 공구 및 하드웨어 박람회 x 하드웨어 산업전
- 일시: 2026년 10월 20일(화) – 10월 22일(목) 오전 9시 ~ 오후 5시
- 장소: 타이중 국제전시장 4층
- 부스 번호: G407
- 제33회 일본 국제 공작기계 박람회
- 일시: 2026년 10월 26일(월) – 10월 31일(토) 오전 10시 ~ 오후 5시 (마지막 날은 오후 4시까지)
- 장소: 도쿄 빅사이트 서관 4홀 (서전시동 4층)
- 부스 번호: W4002
전 세계 기술 거대 기업들이 주목하는 “다이아몬드 방열”의 새로운 트렌드에 발맞추어, HonWay Materials는 다이아몬드 웨이퍼, 다이아몬드 동(Cu-Diamond)부터 핵심 미분말에 이르기까지, AI 침이 액체 냉각 시대의 열 장벽을 돌파할 수 있도록 전폭적으로 지원합니다.
저희 부스에 방문하셔서 다이아몬드 혁신 기술이 최신 GPU 아키텍처와 어떻게 완벽하게 호환되어 AI의 최고 연산 능력을 끌어올리는지 확인해 보세요!
연락처 정보:
| 전화 | Tel: +886-7-2231058 Fax : +886-7-2230658 |
| [email protected] | |
| 전시 시간 | 대만 국제 공구 및 하드웨어 박람회 x 하드웨어 산업전 10/20-22 9:00am-5:00pm 제33회 일본 국제 공작기계 박람회 10/26-30 10:00am-5:00pm 10/3110:00am-4:00pm |
HonWay전시 하이라이트
맞춤형 CVD 다이아몬드 기판 / 다이아몬드 웨이퍼
차세대 “다이아몬드 방열”의 새로운 트렌드를 선도하여, AI 연산 시대의 가장 극단적인 열 해소 및 첨단 패키징 요구사항을 충족합니다.
【핵심 강점】
극강의 방열: 알려진 물질 중 가장 높은 열전도율을 보유하여, 고전력 칩의 국소 핫스팟(Hotspots)을 신속하게 분산시킵니다.
절대적 절연성: 높은 전기 절연성을 갖추어, 다이(Bare Die) 및 정밀 회로 옆에 직접 부착할 수 있는 유일한 궁극의 패키징 소재입니다. (강인한 내마모성, 최고급 광학적 특성 등 기타 강점 유지…)
【전방위 응용 분야】
AI 연산 능력 및 반도체 패키징 (시장 주목 핵심)
차세대 다이아몬드 방열(Diamond Cooling): 차세대 AI 서버 및 대형 데이터 센터의 전력 소비 급증에 대응하여, 다이아몬드 기판은 AI 연산 능력의 열 장벽(Thermal Wall)을 돌파하는 핵심 혁신 기술로 자리 잡았습니다.
첨단 패키징 기술: 2.5D/3D 적층, HBM(고대역폭 메모리) 주변 방열, 그리고 GaN(질화갈륨) 또는 SiC(탄화규소) 등 고전력 트랜지스터의 열 확산층을 완벽하게 지원합니다.
고주파 RF 기판: 높은 절연성과 높은 열전도율을 결합하여, 5G/6G 고주파 통신 및 RF(무선 주파수) 소자 전용으로 설계되었습니다.
고순도 맞춤형 다이아몬드 미분말
차세대 다이아몬드 방열 및 반도체 정밀 가공을 구동하는 핵심 입자
AI 연산 능력 증대에 대응하여, 다이아몬드 미분말은 방열 병목 현상 돌파 및 웨이퍼 평탄화(CMP)를 위한 핵심 전략 물자로 부상했습니다.
【핵심 강점】
최고 순도: 고순도, 정밀한 입경, 우수한 분산성을 갖춘 맞춤형 다이아몬드 미분말을 제공합니다.
극강의 열전도 충전재: 다이아몬드의 궁극적인 열전도 특성을 유지하여 차세대 방열 소재를 위한 최적의 무기 충전재입니다.
【핵심 응용 분야】
반도체 첨단 공정
3세대 반도체 연마: SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨) 및 다이아몬드 웨이퍼 전용 초정밀 연마를 제공합니다.
CMP 패드 컨디셔너 원료:고강도 및 내마모성으로 반도체 소모품의 수명을 크게 연장합니다.
차세대 AI 방열 소재(TIMs): 초고열전도 충전재를 실리콘 또는 수지와 혼합하여 고전력 AI 칩 및 데이터 센터 서버 필수 궁극의 방열 패드를 제조합니다.
정밀 산업 및 광학: 고급 광학 연마, 사파이어 기판, 레이저 윈도우 및 첨단 렌즈의 초정밀 연삭.
정밀 공구 코팅: 마이크로 드릴 및 정밀 공구용 도금 내마모층으로 공구 수명을 전면적으로 극대화합니다.
맞춤형 CVD 붕소 도핑 다이아몬드(Boron-Doped Diamond, BDD)
“극강의 방열”과 “울트라 와이드 밴드갭 반도체” 특성을 모두 갖춘 궁극의 꿈의 소재
CVD 다이아몬드 성장 과정에서 “붕소(Boron)” 원소를 정밀하게 도핑하여, 본래 절연체인 다이아몬드를 높은 전기 전도성과 울트라 와이드 밴드갭을 가진 p형 반도체로 전환시킵니다. 다이아몬드 고유의 탁월한 방열 성능뿐만 아니라 고전압 및 고주파에 견디는 칩 소자로 직접 제작이 가능하여, 극단적인 환경과 AI 연산 능력의 한계를 돌파하는 궁극의 솔루션입니다.
【핵심 강점】
전도성 및 방열 일체화: 다이아몬드의 초고열전도율을 유지하는 동시에 우수한 전기 전도성을 확보합니다.
SiC / GaN 능가: 울트라 와이드 밴드갭과 극도로 높은 절연 파괴 전장을 갖추어 극강의 전력 밀도를 견뎌냅니다.
최고급 전기화학적 특성: 알려진 물질 중 가장 넓은 전기화학적 창(Electrochemical window)을 보유하여 내식성이 매우 뛰어납니다.
극단적 환경 내구성: 고온, 방사선, 강산 및 강알칼리에 견디며, 가혹한 가공 조건에서도 장기적인 안정성을 발휘합니다.
【핵심 응용 분야】
차세대 초고전력 반도체 (AI 및 전기차)
초고전압 및 대전류에 견디는 AI 서버 전력 관리 칩과 인버터를 직접 제작하여, 근본적인 발열을 줄이고 신속하게 열을 해소합니다.
고주파 고전력 RF 소자 (5G / 6G / 위성)
기지국 및 위성 통신에 사용되는 고주파 마이크로웨이브 소자에 적용되어, 고주파 전송 시 발생하는 극단적인 방열 병목 현상을 완벽하게 해결합니다.
고급 전기화학 수처리 (BDD 전극)
궁극의 전극 소재로서, 반도체 공장 및 화학 공장의 맹독성 난분해성 폐수(예: PFAS, COD)를 고효율로 분해합니다.
바이오 센서 (Bio-sensors)
생체 적합성과 전기 전도성을 결합하여 인체 내 고정밀 실시간 전기화학 모니터링 센서 제조에 사용됩니다.
맞춤형 구리-다이아몬드 금속 복합 재료(Cu-Diamond MMC)
“다이아몬드의 초고열전도”와 “금속 구리의 저팽창”을 융합한 AI 칩 패키징 궁극의 서브스트레이트
AI 랙 전력 소비가 급증하는 시대에 기존의 순동 방열판은 이미 물리적 한계에 도달했습니다.
HonWay Materials는 구리-다이아몬드(Cu-Diamond) 복합 재료를 제공하며, 첨단 핫 프레스 열압 소결 또는 침투 기술을 활용하여 다이아몬드 입자와 금속 구리를 완벽하게 융합합니다. 최대 500~700 W/m·K의 초고열전도율(순동의 1.5~2배)을 보유할 뿐만 아니라 반도체 칩과 완벽하게 일치하는 열팽창계수(CTE)를 갖추어, 차세대 AI 고전력 소자(예: CPU, GPU, GaN)의 열응력 및 순간 국소 핫스팟 문제를 해결하는 최적의 솔루션입니다.
【핵심 강점】
순동 한계 돌파: 초고열전도율로 열 스펀지처럼 AI 칩의 국소 핫스팟을 순간적으로 분산시킵니다.
완벽한 열 정합성 (낮은 CTE): 팽창 계수가 실리콘 및 탄화규소와 유사하여, 냉열 교대로 인한 칩의 휘어짐 및 균열이라는 패키징 페인 포인트를 근본적으로 해결합니다.
우수한 가공성: 금속 가공 특성을 유지하여 정밀 절단, 타공 및 도금이 가능하므로 양산 진입 장벽을 낮춥니다.
높은 가성비 솔루션: 고가의 순수 다이아몬드 웨이퍼 대비, 대량 생산에 가장 경쟁력 있는 궁극의 방열 솔루션을 제공합니다.
【핵심 응용 분야】
AI 및 5G 서버용 히트 스프레더 (Heat Spreaders)
고전력 GPU 및 CPU 전용 1차 열 확산층을 제공하여, 베어 다이(Bare Die)에 직접 밀착함으로써 내부 온도 상승을 현저히 낮춥니다.
첨단 패키징 기술 (2.5D / 3D 적층)
고급 열 계면 서브스트레이트로서, 고밀도 집적된 미세 공간 내에서 효율적이고 균일한 방열 경로를 제공합니다.
고전력 무선 주파수 (RF) 및 레이저 다이오드 (LD)
5G/6G 기지국용 GaN 소자 및 고급 레이저에 적용되어, 고전력 조건에서도 광 감쇠나 스로틀링(주파수 저하)이 발생하지 않도록 보장합니다.
전기차 파워 모듈 (IGBT / SiC)
핵심 파워트레인 시스템의 인버터 및 파워 모듈에 사용되어, 에너지 전환 효율을 높이고 극단적인 가공 조건에서의 신뢰성을 보장합니다.
초정밀 연마는 현대 전자 산업의 핵심 동력입니다 Meta Polishing
모델명: AS-4100 , AS-5190
제조업에서 초정밀 연마는 얼마나 중요할까요? 응용 분야만 보아도 바로 알 수 있습니다: 집적 회로(IC) 제조, 의료 기기, 자동차 부품, 디지털 액세서리, 정밀 금형, 각종 베어링, 항공 우주 장비.
기술적 요구 사항이 매우 높은 합성 공정으로서, 초정밀 연마는 장비와 소재(연마액)로 구성되며 둘 중 하나라도 빠질 수 없습니다.
【핵심 강점】
자유 곡면의 초정밀 연마를 구현할 수 있습니다.
현미경 100배 확대 시에도 표면에 연마 흔적이 전혀 남지 않습니다.
표면 거칠기를 효과적으로 낮추고 Ra 값을 정밀하게 제어할 수 있습니다.
파동도 Wa 값을 효과적으로 감소시킵니다.
연마 후 공작물의 형상 정밀도를 정밀하게 유지합니다.
무전해 니켈, 구리, 알루미늄, 텅스텐강 및 금형강 등 다양한 소재에 적용 가능합니다.
초정밀 솔루션: 나노 수준의 정밀도 달성의 핵심
Hongwei는 연마하기 어려운 소재와 초경 금속 등 연마 작업물에 대한 엄격한 요구에 부응하여, 이에 맞게 특별히 설계된 연마 및 연마 소모품과 가공 장비를 제공합니다.
저희는 이러한 소재가 제조 과정에서 겪는 어려움을 잘 알고 있습니다. 정밀한 제형 및 장비 설계를 통해 가공 시간 단축, 표면 결함 극복, 부품에 필요한 나노 수준의 표면 마감 및 평탄도 달성, 그리고 제품 성능 및 수율 향상을 도와드립니다.
이런 고민을 하고 계신가요? HonWay가 해결책을 제시해 드립니다!
홍웨이 솔루션: 당사의 다이아몬드 연마 도구는 필요에 따라 비율을 조정하여 설계할 수 있으며, 특히 미세하고 제어된 절단을 위해 설계되어 미세 균열과 모서리 깨짐을 방지하고 안정적인 표면 평탄도와 거칠기를 보장합니다.
홍웨이 솔루션: 당사의 맞춤형 연마 공식과 전문적인 기술 지원을 통해 소모품으로 인해 발생하는 표면 결함을 정확하게 분석하고 해결하여 제품 수율을 크게 향상시킵니다.
HonWay의 솔루션: 혁신적인 연삭 및 연마 소모품과 최적화된 공정 제안을 통해 연마 시간 단축, 생산 효율 대폭 향상, 단일 칩 비용 절감을 도와드립니다.
HonWay 솔루션: HonWay 는 탁월한 품질을 보장하는 동시에 시장 경쟁력 있는 가격을 제공하여 고객의 총소유비용(TCO)을 절감해 드립니다.
홍웨이의 솔루션: 우리 회사의 다이아몬드 연삭 공구는 경도와 내마모성이 매우 높아 절삭 속도와 가공 효율을 크게 향상시키고 가공 시간을 단축할 수 있습니다.
기술 통찰력 / 업계 견해
빛이 전자를 대체할 것인가? 게르마늄-주석 합금 복합체의 등장은 반도체 산업의 중대한 재편을 예고한다.
로봇이 춘절 갈라쇼를 빛냈다! 기술력을 겨루는 공개 행사!
무어 이후 시대의 성공 열쇠: 첨단 패키징 기술이 반도체 성능을 두 배로 향상시키는 핵심 요소가 될 수 있는 방법.
교과서 속 물리학 지식을 혁신적으로 바꿔놓을 만한 발견! 과학자들이 액체 금속에서 “존재해서는 안 될” 완전히 새로운 형태의 물질을 발견했습니다.
유리 기판이란 무엇일까요? 유기 기판을 대체하고 AI 컴퓨팅에 혁명을 일으키고 있는 이 핵심 기술에 대한 종합 가이드입니다.
‘미니 지진’이 미래 기술을 주도할까? 새로운 칩이 스마트폰을 더욱 얇고 빠른 차세대 기기로 이끌 것이다.
구리 가격 사상 최고치 경신: 인공지능과 에너지 전환이 맞물리는 가운데 핵심 금속 시대가 도래했다.
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