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定制化钻石铜金属基复合材料(Cu-Diamond MMC)

融合“钻石超高导热”与“金属铜低膨胀”的 AI 芯片封装终极载板

在 AI 机柜功耗飙升的时代，传统的纯铜散热片已达物理极限。

宏崴实业提供钻石铜（Cu-Diamond）复合材料，利用高科技热压烧结或渗透技术，将钻石微粒与金属铜完美融合。它不仅拥有高达 500~700 W/m·K 的超高热导率（达纯铜的 1.5~2 倍），更具备与半导体芯片完美匹配的热膨胀系数（CTE），是解决次世代 AI 高功率器件（如 CPU、GPU、GaN）热应力与瞬间高热点的黄金解答

【核心优势】

• • • 突破纯铜极限：超高热导率，像热海绵般瞬间摊平 AI 芯片的局部高热点。

    • 完美热匹配（低 CTE）：膨胀系数与硅、碳化硅接近，彻底解决芯片因冷热交替而翘曲、开裂的封装痛点。

    • 优异的加工性：保留金属加工特性，可精密切割、打孔与电镀，降低量产门槛。

    • 高性价比方案：相较于高昂的纯钻石晶圆，提供大批量产中最具竞争力的终极散热解方。

【核心应用领域】

• • • AI 与 5G 服务器散热衬底（Heat Spreaders）

      专为高功耗 GPU、CPU 提供第一线热扩散层，直接贴合裸晶，显著降低内部温升。

    • 先进封装技术（2.5D / 3D 堆叠）

      作为高阶热界面载板，在高密度整合的微小空间内提供高效、均匀的散热路径。

    • 大功率射频（RF）与激光二极管（LD）

      应用于 5G/6G 基站的 GaN 器件与高阶激光，确保高功率下不光衰、不降频。

    • 电动车功率模块（IGBT / SiC）

      用于核心动力系统的逆变器与功率模块，提升能源转换效率并确保极端工况的可靠性。