HonWay Materials | Ваш надежный партнер в области полировальных решений
- Тайваньская международная выставка оборудования и инструментов x Выставка металлообрабатывающей промышленности
- Дата: 20–22 октября 2026 г. (вт – чт), с 9:00 до 17:00
- Место проведения: Международный выставочный центр Тайчжуна, 4 этаж
- Номер стенда: G407
- 33-я Японская международная выставка металлообрабатывающих станков (JIMTOF)
- Дата: 26–31 октября 2026 г. (пн – сб), с 10:00 до 17:00 (в последний день до 16:00)
- Место проведения: Tokyo Big Sight, Западный холл 4 (4-й этаж Западного выставочного корпуса)
- Номер стенда: W4002
В ответ на новую волну «алмазного охлаждения», на которой сосредоточены мировые технологические гиганты, HonWay Materials — от алмазных пластин и алмазно-медных композитов до ключевых микропорошков — всесторонне помогает чипам ИИ преодолеть тепловой барьер в эпоху жидкостного охлаждения.
Приглашаем посетить наш стенд и узнать, как передовые алмазные технологии идеально сочетаются с новейшими архитектурами GPU, раскрывая пиковую вычислительную мощность ИИ!
Контактная информация:
| Телефон | Тел.:+886-7-2231058 Факс: +886-7-2230658 |
| [email protected] | |
| Время выставки | Тайваньская международная выставка оборудования и инструментов x Выставка металлообрабатывающей промышленности 10/20-22 9:00am-5:00pm 33-я Японская международная выставка металлообрабатывающих станков (JIMTOF) 10/26-30 10:00am-5:00pm 10/3110:00am-4:00pm |
Основные моменты промышленной выставки Хунвэй
Алмазные подложки CVD / алмазные пластины на заказ
Формирование новой волны «алмазного охлаждения» следующего поколения, отвечающей наиболее экстремальным требованиям к теплоотводу и передовой упаковке в эпоху вычислительной мощности ИИ.
【Ключевые преимущества】
Экстремальное охлаждение: Обладает высочайшей теплопроводностью среди известных материалов, быстро рассеивая локальные горячие точки (Hotspots) высокомощных чипов.
Абсолютная изоляция: Обладает высокой электрической изоляцией, являясь единственным ультимативным корпусом, способным непосредственно прилегать к голым кристаллам (Bare Die) и прецизионным цепям. (Прочность, износостойкость, превосходные оптические свойства и другие характеристики сохранены…)
【Комплексные области применения】
Вычислительная мощность ИИ и упаковка полупроводников (Главный фокус рынка)
Алмазное охлаждение следующего поколения (Diamond Cooling):В ответ на резкий рост энергопотребления в серверах ИИ нового поколения и крупных ЦОД, алмазные подложки стали ключевой передовой технологией для преодоления теплового барьера (Thermal Wall) вычислительной мощности ИИ.
Передовые технологии упаковки: Идеальная поддержка 2.5D/3D-стекирования, периферийного охлаждения HBM (память с высокой пропускной способностью), а также слоев рассеивания тепла для высокомощных кристаллов, таких как GaN (нитрид галлия) или SiC (карбид кремния).
Высокочастотные ВЧ-подложки: Сочетают высокую электрическую изоляцию и высокую теплопроводность, разработанные специально для высокочастотной связи 5G/6G и радиочастотных (RF) компонентов.
Высокочистые микропорошки из алмаза на заказ
Ключевые микрочастицы, стимулирующие алмазное охлаждение следующего поколения и прецизионную обработку полупроводников
В битве за вычислительную мощность ИИ алмазный микропорошок стал ключевым стратегическим ресурсом для преодоления барьеров охлаждения и химико-механической полировки пластин (CMP).
【Ключевые преимущества】
Ультравысокая чистота: Поставка алмазных микропорошков на заказ с высокой чистотой, точным размером частиц и высокой диспергируемостью.
Ультимативный теплопроводный наполнитель: Сохраняет конечные теплопроводные свойства алмаза, являясь лучшим неорганическим наполнителем для теплоотводящих материалов нового поколения.
【Ключевые области применения】
Передовые полупроводниковые техпроцессы
Полировка полупроводников третьего поколения: Прецизионная полировка специально для пластин из SiC (карбид кремния), GaN (нитрид галлия) и алмаза.
Сырье для кондиционирования CMP: Высокая прочность и износостойкость значительно продлевают срок службы расходных материалов для полупроводников.
Теплопроводящие материалы ИИ нового поколения (TIM): Наполнитель с ультравысокой теплопроводностью, смешанный с силиконом или смолой, образует ультимативные термопрокладки, необходимые для высокомощных чипов ИИ и серверов ЦОД.
Точное машиностроение и оптика: Передовая оптическая полировка, прецизионное шлифование сапфировых подложек, лазерных окон и забавных линз.
Покрытия для точного инструмента: Износостойкие гальванические покрытия для микросверл и прецизионного инструмента значительно увеличивают срок службы инструмента.
Алмаз, легированный бором CVD, на заказ (Boron-Doped Diamond, BDD)
Ультимативный материал мечты, сочетающий свойства «экстремального охлаждения» и «полупроводника с ультраширокой запрещенной зоной»
Путем точного легирования бором (Boron) в процессе выращивания алмаза CVD изначально изолирующий алмаз превращается в полупроводник p-типа с высокой электропроводностью и ультраширокой запрещенной зоной. Он не только эффективно отводит тепло, как традиционный алмаз, но и может быть непосредственно использован для изготовления чип-компонентов, устойчивых к высоким напряжениям и частотам, представляя собой ультимативное решение для преодоления экстремальных условий и пределов вычислительной мощности ИИ.
【Ключевые преимущества】
Интеграция электро- и теплопроводности: При сохранении чрезвычайно высокой теплопроводности алмаза достигается отличная электропроводность.
Превосходство над SiC / GaN: Обладает ультраширокой запрещенной зоной и сверхвысоким напряженностью электрического поля пробоя, что позволяет выдерживать экстремальную плотность мощности.
Первоклассные электрохимические свойства: Обладает самым широким электрохимическим окном среди известных материалов и высокой коррозионной стойкостью.
Стойкость к экстремальным условиям: Устойчивость к высоким температурам, радиации, сильным кислотам и щелочам, обеспечивающая долговременную стабильность в суровых рабочих условиях.
【Ключевые области применения】
Полупроводники ультравысокой мощности нового поколения (ИИ и электромобили)
Прямое производство чипов управления питанием и инверторов для серверов ИИ, устойчивых к сверхвысоким напряжениям и большим токам, уменьшающее выделение тепла в источнике и мгновенно его отводящее.
Высокочастотные и мощные ВЧ-компоненты (5G / 6G / Спутники)
Применение в высокочастотных микроволновых компонентах для базовых станций и спутниковой связи, идеально решающее узкие места экстремального теплоотвода при высокочастотной передаче.
Передовая электрохимическая очистка воды (Электроды BDD)
В качестве ультимативного электродного материала высокоэффективно расщепляет высокотоксичные и трудноразлагаемые сточные воды полупроводниковых и химических заводов (такие как PFAS, ХПК).
Биосенсоры (Bio-sensors)
Сочетает биосовместимость и электропроводность, используется для производства высокоточных сенсоров непрерывного электрохимического мониторинга в организме человека.
Металломатричные композиционные материалы медь-алмаз на заказ (Cu-Diamond MMC)
Ультимативная подложка корпуса чипов ИИ, сочетающая «ультравысокую теплопроводность алмаза» и «низкое расширение металлической меди»
В эпоху стремительного роста энергопотребления стойки ИИ традиционные медные радиаторы достигли своих физических пределов.
HonWay Materials предлагает композиционные материалы медь-алмаз (Cu-Diamond), используя высокотехнологичные методы горячего прессования или инфильтрации для идеального объединения микрочастиц алмаза с металлической медью. Обладая не только ультравысокой теплопроводностью 500~700 Вт/(м·К) (в 1,5–2 раза выше, чем у чистой меди), он также имеет коэффициент теплового расширения (КТР), идеально совпадающий с полупроводниковыми чипами, что является «золотым решением» для снятия thermal stress и устранения мгновенных локальных перегревов в мощных компонентах ИИ нового поколения (таких как CPU, GPU, GaN).
【Ключевые преимущества】
Преодоление пределов чистой меди: Ультравысокая теплопроводность, как «тепловая губка», мгновенно сглаживает локальные горячие точки чипов ИИ.
Идеальное тепловое согласование (низкий КТР): Коэффициент расширения близок к кремнию и карбиду кремния, что полностью решает проблему коробления и трещин чипов при циклическом нагреве и охлаждении.
Превосходная обрабатываемость: Сохраняет свойства металлообработки, позволяя выполнять точную резку, сверление и гальваническое покрытие, что снижает барьер для серийного производства.
Высокорентабельное решение: По сравнению с дорогостоящими пластинами из чистого алмаза, обеспечивает наиболее конкурентоспособное ультимативное решение для теплоотвода при крупносерийном производстве.
【Ключевые области применения】
Теплораспределители (Heat Spreaders) для серверов ИИ и 5G
Обеспечивает первый слой рассеивания тепла для высокомощных GPU и CPU, непосредственно прилегая к голому кристаллу (Bare Die) и значительно снижая внутренний нагрев.
Передовая технология упаковки (2.5D / 3D-стекирование)
В качестве высококлассной подложки теплового интерфейса обеспечивает эффективный и равномерный путь теплоотвода в плотно интегрированных микроскопических пространствах.
Мощные радиочастотные (ВЧ/RF) компоненты и лазерные диоды (LD)
Применяется в компонентах GaN и высококлассных лазерах для базовых станций 5G/6G, гарантируя отсутствие деградации мощности и сброса частоты (троттлинга) при высокой мощности.
Силовые модули для электромобилей (IGBT / SiC)
Используется в инверторах и силовых модулях ключевых силовых установок, повышая эффективность преобразования энергии и обеспечивая надежность в экстремальных условиях эксплуатации.
Ультрапрецизионная полировка — душа современной электронной промышленности (Meta Polishing)
Модель: AS-4100 , AS-5190
Насколько важна ультрапрецизионная полировка в обрабатывающей промышленности? Области ее применения говорят сами за себя: производство интегральных схем, медицинское оборудование, автокомпоненты, цифровая электроника, прецизионные пресс-формы, различные типы подшипников, а также аэрокосмическое оборудование.
Являясь комплексным процессом с чрезвычайно высокими техническими требованиями, ультрапрецизионная полировка должна включать как оборудование, так и материалы (полировальные суспензии) — ни один из этих элементов не может существовать без другого.
【Ключевые преимущества】
Позволяет осуществлять ультрапрецизионную полировку поверхностей произвольной формы (Freeform surfaces).
Отсутствие следов полировки на поверхности даже при 100-кратном увеличении под микроскопом.
Эффективно снижает шероховатость поверхности и контролирует значение Ra.
Эффективно снижает волнистость поверхности (значение Wa).
Точно сохраняет отличную точность формы детали после полировки.
Подходит для различных материалов, таких как химический никель, медь, алюминий, твердый сплав (вольфрамовая сталь) и инструментальная/штамповая сталь.
Ультратонкие решения для финишной обработки: ключ к достижению точности наноуровня
Учитывая жесткие требования к полировке таких обрабатываемых материалов, как трудношлифовываемые материалы и сверхтвердые металлы, компания Hung Wei предлагает расходные материалы и оборудование для шлифовки и полировки, специально разработанные для этих целей.
Мы хорошо знаем, с какими сложностями сталкиваются при производстве этих материалов. Благодаря точному подбору рецептур и проектированию оборудования мы можем помочь вам сократить время обработки, устранить дефекты поверхности, добиться необходимого для компонентов наноуровня чистоты поверхности и плоскостности, а также комплексно повысить производительность и выход продукции.
У вас есть эти проблемы? HonWay предлагает решения!
Решение Hongwei: Наши алмазные абразивные инструменты могут быть спроектированы с пропорциями, регулируемыми в соответствии с потребностями, в частности, для точной, контролируемой резки, избегая микротрещин и сколов кромок, а также обеспечивая стабильную плоскостность и шероховатость поверхности.
Решение Honway: наша индивидуальная формула шлифования и профессиональная техническая поддержка позволяют точно анализировать и устранять дефекты поверхности, вызванные расходными материалами, что значительно повышает выход продукции.
Решение Honway: благодаря инновационным расходным материалам для шлифовки и полировки и оптимизированным предложениям по процессу мы можем помочь вам сократить время полировки, значительно повысить эффективность производства и снизить затраты на одну пластину. Индивидуальная формула шлифовки и профессиональная техническая поддержка
Решение Honway: Honway предлагает конкурентоспособные цены, гарантируя при этом превосходное качество, что обеспечивает вам лучшую совокупную стоимость владения (TCO).
Решение от Hung Wei: Наши алмазные шлифовальные инструменты обладают чрезвычайно высокой твердостью и износостойкостью, что позволяет значительно повысить скорость резания и эффективность обработки, а также сократить время обработки.
Технологические идеи / Отраслевые взгляды
Заменит ли свет электроны? Появление германий-оловянного сплава в виде травянистых конгломератов предвещает решающую перестройку полупроводниковой промышленности.
Когда роботы украсили собой гала-концерт в честь Весеннего фестиваля! Публичная демонстрация технологического мастерства!
Ключ к успеху в эпоху после Мура: как передовые технологии упаковки могут стать ключом к удвоению производительности полупроводников.
еволюционизируя знания из учебников физики! Ученые обнаружили совершенно новую форму материи — жидкий металл, — которая «не должна существовать».
Что такое стеклянная подложка? Подробное руководство по этой ключевой технологии, которая заменяет органические подложки и совершает революцию в вычислительной технике искусственного интеллекта.
«Мини-землетрясения» — движущая сила будущих технологий? Новые чипы выведут смартфоны на новый уровень, сделав их тоньше и быстрее.
Цены на медь взлетают до новых максимумов: эра ключевых металлов на фоне взаимосвязи искусственного интеллекта и энергетического перехода.
Свяжитесь с нами и карта
Телефон | Тел: +886-7-2231058 |
Электронная почта | |
Время выставки | 10/20-22 9:00am-5:00pm |
Facebook
Threads
LinkedIn
Email
Телефон | Тел: +886-7-2231058 |
Электронная почта | |
Время выставки | 10/26-30 10:00am-5:00pm 10/31 10:00am-4:00pm |
Facebook
Threads
LinkedIn
Email
