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Honway Industrial | あなたのプロセスのための専属研磨パートナー

  • 展示会情報:

    • 会期:2026年9月2日(水)~9月3日(木)午前10時~午後5時
      2026年9月4日(金)午前10時~午後4時
    • 場所: 台北南港展覧館 2号館 1階
    • ブース番号: N0.Q5839

      次世代AIサーバーラックの消費電力限界を克服!今年の半導体ショーで究極の冷却ソリューションをお見逃しなく!

      世界のテクノロジー大手各社が注目する「ダイヤモンド冷却」の新潮流を受け、エイサーテクノロジーズは、ダイヤモンドウェハーやダイヤモンド銅、そして重要なマイクロパウダーに至るまで、AIチップを包括的にサポートし、液冷時代の熱的制約を克服するお手伝いをします。

      ぜひブースにお越しいただき、当社のダイヤモンド技術が最新のGPUアーキテクチャに完璧に適合し、AIコンピューティングの性能を最大限に引き出す様子をご覧ください!


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Tel: +886-7-2231058
Fax : +886-7-2230658

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展示時間

09/02-03 10:00am-05:00pm

09/04 10:00am-04:00pm

HonWay産業展示会のハイライト

宏崴實業電子級 CVD 鑽石散熱基板與鑽石晶圓產品實拍高功率散熱方案

カスタムCVDダイヤモンド基板/ダイヤモンドウェハー

AIコンピューティングパワー時代の極めて高い放熱性能と高度なパッケージングニーズに対応するため、次世代の「ダイヤモンドヒートシンク」技術を導入します。


【主な利点】

究極の放熱性能:既知の材料の中で最高の熱伝導率を誇り、高出力チップ上のホットスポットを迅速に緩和します。

絶対的な絶縁性:高い電気絶縁性を備えているため、ベアダイや精密回路に直接接合できる唯一の究極のパッケージング材料です。

(靭性、耐摩耗性、優れた光学特性などの他の特性も維持されます…)

【幅広い応用分野】

AIコンピューティングパワーと半導体パッケージング(市場フォーカスコア)

次世代ダイヤモンド冷却:次世代AIサーバーや大規模データセンターの電力消費量の急増に対応するため、

ダイヤモンド基板はAIコンピューティングパワーにおける熱の壁を克服する重要な技術となっています。

先進パッケージング技術:2.5D/3Dスタッキング、HBM(高帯域幅メモリ)周辺機器の放熱を完璧にサポートし、

GaN(窒化ガリウム)やSiC(炭化ケイ素)などの高出力トランジスタの放熱層としても機能します。

高周波RF基板:高い絶縁性と高い熱伝導性を兼ね備え、5G/6G高周波通信および無線周波数(RF)コンポーネント向けに特別に設計されています。

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高純度カスタムダイヤモンド微粉末

次世代ダイヤモンド放熱と精密半導体加工を推進するコア微粒子
AIの計算能力向上という課題に対応するため、ダイヤモンド微粒子は、放熱のボトルネックを克服し、ウェーハの平坦化(CMP)を実現するための重要な戦略的材料となっている。


【主な利点】

  • 極めて高い純度:高純度、精密な粒子サイズ、そして高い分散性を備えた、カスタマイズされたダイヤモンド微粒子粉末を提供します。
  • 究極の熱伝導性フィラー:ダイヤモンドの持つ究極の熱伝導性を保持し、次世代放熱材に最適な無機フィラーです。

【幅広い応用分野】

先進半導体プロセス :

  • 第3世代半導体研磨:SiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)、ダイヤモンドウェハー専用に設計された超精密研磨。
  • CMPドレッシング材:高強度、耐摩耗性に優れ、半導体消耗品の寿命を大幅に延長します。
  • 次世代AI熱伝導性材料(TIM):シリコーンまたは樹脂に超高熱伝導性フィラーを配合し、高出力AIチップやデータセンターサーバーに不可欠な究極のヒートシンクを実現します。
  • 精密産業および光学:ハイエンド光学研磨。サファイア基板、レーザーウィンドウ、先進レンズの超精密研削。
  • 精密工具コーティング:マイクロドリルや精密工具に耐摩耗性電気めっき層を施し、工具寿命を大幅に2倍にします。
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特注CVDホウ素ドープダイヤモンド(BDD)

「超広帯域放熱」と「超広帯域ギャップ半導体」の特性を兼ね備えた究極の夢の素材
CVDダイヤモンド成長プロセス中に元素「ホウ素」を精密に添加することで、本来絶縁体であるダイヤモンドは、高い導電率と超広帯域ギャップを持つp型半導体へと変化します。ダイヤモンドのように放熱性に優れているだけでなく、高電圧・高周波に耐えるチップ部品に直接加工できるため、極限環境やAIコンピューティング能力の限界を克服する究極のソリューションとなります。


【主な利点】

  • 優れた導電性と放熱性:ダイヤモンドの極めて高い熱伝導率を維持しながら、卓越した電気伝導性を実現します。
  • SiC/GaNを凌駕する性能:超広帯域ギャップと極めて高い絶縁破壊電界を有し、極めて高い電力密度にも耐えることができます。
  • 最高レベルの電気化学特性:材料の中で最も広い電気化学的ウィンドウを持ち、高い耐腐食性を備えています。
  • 極めて高い環境耐性:高温、放射線、強酸・強アルカリに耐性があり、過酷な動作条件下でも長期安定性を発揮します。

【幅広い応用分野】

  • 次世代超高出力半導体(AIおよび電気自動車)
  • 超高電圧・大電流に耐えるAIサーバー用電源管理チップおよびインバータを直接製造し、発熱源での発熱を抑制し、迅速な放熱を実現します。
  • 高周波高出力RFコンポーネント(5G/6G/衛星通信)
  • 基地局や衛星通信で使用される高周波マイクロ波コンポーネントは、高周波伝送における極めて高い放熱ボトルネックを完璧に解決します。
  • 先進的な電気化学的水処理(BDD電極)
  • 半導体工場や化学工場から排出される、PFASやCODなどの高毒性・難分解性廃水を効率的に分解する究極の電極材料です。
  • バイオセンサー
    生体適合性と導電性を兼ね備え、人体内で高精度なリアルタイム電気化学モニタリングを行うセンサーの製造に用いられます。
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カスタマイズされたダイヤモンド銅マトリックス複合材料(Cu-ダイヤモンドMMC)

AIチップパッケージングのための究極のキャリア。ダイヤモンドの超高熱伝導性と金属銅の低膨張性を兼ね備えている。
AIサーバーラックの消費電力が急増している時代において、従来の純銅製ヒートシンクは物理的な限界に達している。

【主な利点】

  • 純銅の限界を突破:超高熱伝導率により、AIチップ上の局所的なホットスポットをまるでサーマルスポンジのように瞬時に平滑化します。
  • 優れた熱特性(低熱膨張係数):熱膨張係数がシリコンや炭化ケイ素に近いため、高温と低温の繰り返しによるチップの反りやひび割れといったパッケージング上の課題を完全に解決します。
  • 優れた加工性:金属加工特性を維持しているため、精密な切断、穴あけ、電気めっきが可能となり、量産化のハードルを下げます。
  • 高性能かつコスト効率の高いソリューション:高価な純ダイヤモンドウェハーと比較して、量産化において最も競争力のある究極の放熱ソリューションを提供します。

【幅広い応用分野】

  • AIおよび5Gサーバー用ヒートスプレッダ
  • 高出力GPUおよびCPU向けに、ベアダイに直接接合された第一線放熱層を提供し、内部温度上昇を大幅に低減します。
  • 先進パッケージング技術(2.5D/3Dスタッキング)
  • 高性能な熱伝導インターフェースキャリアとして機能し、小型・高密度集積空間内で効率的かつ均一な放熱経路を実現します。
  • 高出力無線周波数(RF)およびレーザーダイオード(LD)
  • 5G/6G基地局向けGaNコンポーネントおよびハイエンドレーザーに使用され、高出力下でも光量低下や周波数低下を防ぎます。
  • 電気自動車用パワーモジュール(IGBT/SiC)
  • コア電源システムのインバータおよびパワーモジュールに使用され、エネルギー変換効率を向上させ、過酷な動作条件下での信頼性を確保します。
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超精密研磨は、現代のエレクトロニクス産業の魂です――メタ・ポリッシング

モデル:AS-4100、AS-5190
製造業において、超精密研磨はどれほど重要なのでしょうか。その適用分野を見れば、その重要性は明らかです。集積回路の製造、医療機器、自動車部品、デジタル機器用アクセサリー、精密金型、各種ベアリング、そして航空宇宙機器などが挙げられます。

極めて高度な技術を要する複合的なプロセスである超精密研磨は、装置と材料(研磨液)の組み合わせによって成り立っており、そのどちらも欠かすことはできません。

【主な利点】

  • 自由曲面の超精密研磨を可能にします。
  • 100倍に拡大しても、表面に研磨痕は確認されません。
  • 表面粗さを効果的に低減し、Ra値を制御します。
  • うねりWa を効果的に低減します。
  • 研磨後も優れた表面形状精度を精密に維持します。
  • 無電解ニッケル、銅、アルミニウム、超硬合金、金型用鋼など、様々な材質に対応します。
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超仕上げソリューション:ナノレベルの精度を実現するための鍵

難研削材や超硬金属などの研磨ワークに対する厳しい要求に応えるため、Hongwei は専用に設計された研削・研磨消耗品および加工装置を提供しています。

私たちは、これらの材料がもたらす製造上の課題を深く理解しています。精密な配合と装置設計により、加工時間の短縮、表面欠陥の克服、部品に求められるナノレベルの表面仕上げと平坦性の実現、そして製品性能と歩留まりの総合的な向上をお手伝いします。

こんなお悩みありませんか?HonWayが解決策をご提供します!

Honway ソリューション: 当社のダイヤモンド研磨工具は、ニーズに応じて比率を調整して設計することができ、特に細かく制御された切断、微小亀裂やエッジの欠けの回避、安定した表面の平坦性と粗さの確保を実現します。

HonWay ソリューション: カスタマイズされた研削処方と専門的な技術サポートにより、消耗品によって引き起こされる表面欠陥を正確に分析して解決し、製品の歩留まりを大幅に向上させることができます。

HonWay のソリューション: 革新的な研削および研磨消耗品最適化されたプロセス提案を通じて、研磨時間の短縮、生産効率の大幅な向上、単一ウェーハコストの削減をお手伝いします。

HonWay のソリューション: HonWay は優れた品質を保証しながら市場競争力のある価格を提供し、より優れた総所有コスト (TCO) を実現します。

Honwayのソリューション:当社のダイヤモンド研削工具は硬度と耐摩耗性が極めて高く、切削速度と加工効率を大幅に向上させ、加工時間を短縮できます。

テクノロジーの洞察 / 業界の見解

お問い合わせと地図

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