宏崴實業

隨著半導體製程邁入 2 奈米，物理極限的挑戰越來越巨大。過往業界習慣透過縮小電晶體來換取效能，但如今單靠微縮製程，邊際效益已逐漸遞減。這讓市場意識到，晶片效能的提升不再僅取決於「心臟」有多強，更取決於各個組件之間如何串接。
這種從單一晶片微縮轉向系統整合的趨勢，讓「先進封裝」從幕後走向台前。它不再只是保護晶片的殼，而是決定運算效率、散熱表現與功耗高低的關鍵舞台。這場技術革命，正悄悄改變全球半導體競爭的遊戲規則。