HonWay Industrial Co., Ltd. | Su socio exclusivo en pulido para sus procesos de fabricación
Información de la exposición:
- Fechas: Del 2 de septiembre (miércoles) al 3 de septiembre (jueves) de 2026, de 10:00 a 17:00 h.
4 de septiembre (viernes) de 2026, de 10:00 a 16:00 h. - Ubicación: Centro de Exposiciones de Taipei Nangang, Pabellón 2, 1.ª planta
- Número de stand: Q5839
¡Supera los límites de consumo energético de los racks de servidores de IA de última generación! ¡No te pierdas la solución térmica definitiva en la Feria de Semiconductores de este año!
En respuesta a la nueva ola de refrigeración con diamante que atrae a los gigantes tecnológicos mundiales, Acer Technologies ofrece soporte integral para chips de IA, desde obleas y cobre de diamante hasta micropartículas clave, ayudándoles a superar las barreras térmicas de la era de la refrigeración líquida.
Visita nuestro stand para ver cómo nuestra tecnología de diamante se adapta perfectamente a la arquitectura de GPU más reciente, ¡liberando la máxima potencia de cálculo para IA!
- Fechas: Del 2 de septiembre (miércoles) al 3 de septiembre (jueves) de 2026, de 10:00 a 17:00 h.
Información del contacto
Teléfono | Tel: +886-7-2231058 |
Tiempo de exposición | 9/02-03 10:00am-05:00pm 09/04 10:00am-04:00pm |
Aspectos destacados de la exposición industrial de Honway
Sustratos de diamante CVD personalizados / obleas de diamante
Implementación de la tecnología de «disipador de calor de diamante» de última generación para satisfacer las necesidades más extremas de disipación de calor y empaquetado avanzado de la era de la potencia de cálculo de la IA.
【Ventajas principales】
- Disipación de calor superior: Posee la mayor conductividad térmica entre los materiales conocidos, lo que permite eliminar rápidamente los puntos calientes en chips de alta potencia.
- Aislamiento absoluto: Ofrece un alto aislamiento eléctrico, lo que lo convierte en el único material de encapsulado de última generación que puede unirse directamente a chips desnudos y circuitos de precisión.(Se conservan otras características como la resistencia, la resistencia al desgaste y las excelentes propiedades ópticas…)
[Áreas de aplicación integrales]
- Potencia de computación para IA y encapsulado de semiconductores (Núcleo de enfoque de mercado)
- Refrigeración de diamante de última generación: Para abordar el creciente consumo de energía de los servidores de IA de última generación y los grandes centros de datos,
- los sustratos de diamante se han convertido en una tecnología clave para superar la limitación térmica en la potencia de computación para IA.
- Tecnología de encapsulado avanzada: Admite perfectamente el apilamiento 2.5D/3D, la disipación de calor periférica de la memoria HBM (memoria de alto ancho de banda)
- y actúa como capa de difusión de calor para transistores de alta potencia como GaN (nitruro de galio) o SiC (carburo de silicio).
- Sustratos de RF de alta frecuencia: Combinan un alto aislamiento y una alta conductividad térmica, diseñados específicamente para la comunicación de alta frecuencia 5G/6G y componentes de radiofrecuencia (RF).
Micropolvo de diamante personalizado de alta pureza
Las micropartículas clave que impulsan la disipación de calor del diamante de próxima generación y el mecanizado de precisión de semiconductores: Las micropartículas de diamante se han convertido en un material estratégico fundamental para superar los cuellos de botella en la disipación de calor y lograr la planarización de obleas (CMP) para satisfacer las demandas de la potencia de cálculo de la IA.
【Ventajas principales】
- Pureza extrema: Ofrece polvos de diamante micrométricos personalizados con alta pureza, tamaño de partícula preciso y excelente dispersibilidad.
- Relleno de conductividad térmica superior: Conserva las propiedades de conductividad térmica del diamante, lo que lo convierte en el mejor relleno inorgánico para materiales de disipación de calor de última generación.
[Áreas de aplicación integrales]
Procesos avanzados de semiconductores
- Pulido de semiconductores de tercera generación: Pulido de ultraprecisión diseñado específicamente para obleas de SiC (carburo de silicio), GaN (nitruro de galio) y diamante.
- Materiales de recubrimiento para CMP: Alta resistencia y durabilidad, que prolongan significativamente la vida útil de los consumibles de semiconductores.
- Materiales de aislamiento térmico (TIM) de próxima generación para IA: Rellenos de ultra alta conductividad térmica mezclados con silicona o resina para crear disipadores de calor de última generación, esenciales para chips de IA de alta potencia y servidores de centros de datos.
- Industria de precisión y óptica: Pulido óptico de alta gama; rectificado de ultraprecisión de sustratos de zafiro, ventanas láser y lentes avanzadas.
- Recubrimiento de herramientas de precisión: Capas electrodepositadas resistentes al desgaste para microbrocas y herramientas de precisión, que duplican su vida útil.
Diamante dopado con boro (BDD) CVD fabricado a medida.
El material ideal que combina una disipación de calor extrema y características de semiconductor de banda prohibida ultraancha: mediante el dopaje preciso del elemento boro durante el proceso de crecimiento del diamante CVD, el diamante, originalmente aislante, se transforma en un semiconductor de tipo p con alta conductividad y una banda prohibida ultraancha. No solo disipa el calor como el diamante, sino que también puede fabricarse directamente en componentes de chips que soportan alto voltaje y alta frecuencia, lo que lo convierte en la solución definitiva para superar los límites de los entornos extremos y la potencia de cálculo de la IA.
【Ventajas principales】
- Conductividad y disipación de calor integradas: Logra una excelente conductividad eléctrica manteniendo la altísima conductividad térmica del diamante.
- Supera al SiC/GaN: Posee una banda prohibida ultraancha y un campo eléctrico de ruptura extremadamente alto, capaz de soportar densidades de potencia extremas.
- Propiedades electroquímicas de primer nivel: Presenta la ventana electroquímica más amplia conocida entre los materiales y es altamente resistente a la corrosión.
- Resistencia ambiental extrema: Resistente a altas temperaturas, radiación y ácidos y álcalis fuertes, mostrando una estabilidad a largo plazo en condiciones de funcionamiento adversas.
[Áreas de aplicación integrales]
- Semiconductores de ultra alta potencia de próxima generación (IA y vehículos eléctricos)
- Fabricamos directamente chips e inversores de gestión de energía para servidores de IA que soportan voltajes y corrientes ultra altos, reduciendo la generación de calor en la fuente y disipando el calor rápidamente.
- Componentes de RF de alta frecuencia y alta potencia (5G/6G/Satélite)
- Componentes de microondas de alta frecuencia utilizados en estaciones base y comunicaciones por satélite, que resuelven eficazmente el problema de la disipación de calor extrema durante la transmisión de alta frecuencia.
- Tratamiento electroquímico avanzado de agua (Electrodo BDD)
- Como material de electrodo de última generación, degrada eficazmente aguas residuales altamente tóxicas y recalcitrantes (como PFAS y DQO) procedentes de plantas de semiconductores y químicas.
- Biosensores
- Combinando biocompatibilidad y conductividad, se utilizan para fabricar sensores de monitorización electroquímica en tiempo real de alta precisión para su uso en el cuerpo humano.
Compuesto de matriz de cobre y diamante personalizado (Cu-Diamond MMC)
El soporte definitivo para el encapsulado de chips de IA: Combinando la altísima conductividad térmica del diamante con la baja dilatación del cobre
En una era de consumo energético vertiginoso en los racks de servidores de IA, los disipadores de calor tradicionales de cobre puro han alcanzado sus límites físicos.
Hung Wei Industrial ofrece un material compuesto de cobre y diamante, que utiliza tecnología avanzada de sinterización por prensado en caliente o infiltración para fusionar a la perfección micropartículas de diamante con cobre metálico. Este material no solo cuenta con una conductividad térmica ultra alta de 500 a 700 W/m·K (entre 1,5 y 2 veces la del cobre puro), sino que también posee un coeficiente de dilatación térmica (CTE) perfectamente adaptado a los chips semiconductores, lo que lo convierte en la solución ideal para mitigar el estrés térmico y los puntos calientes instantáneos en los componentes de IA de alta potencia de próxima generación (como CPU, GPU y GaN).
【Ventajas principales】
- Superando los límites del cobre puro: Su conductividad térmica ultra alta elimina instantáneamente los puntos calientes localizados en los chips de IA, actuando como una esponja térmica.
- Adaptación térmica perfecta (bajo coeficiente de dilatación térmica): Su coeficiente de dilatación térmica es similar al del silicio y el carburo de silicio, solucionando por completo los problemas de encapsulado relacionados con la deformación y el agrietamiento de los chips causados por las fluctuaciones de temperatura.
- Excelente procesabilidad: Conserva las características de procesamiento del metal, lo que permite un corte, perforación y galvanoplastia de precisión, facilitando la producción en masa.
- Solución de alto rendimiento y rentable: En comparación con las costosas obleas de diamante puro, ofrece la solución de disipación de calor más competitiva para la producción en masa.
[Áreas de aplicación integrales]
- Disipadores de calor para servidores de IA y 5G
- Proporciona una capa de disipación de calor de primera línea para GPU y CPU de alta potencia, unida directamente al chip, lo que reduce significativamente el aumento de temperatura interna.
- Tecnología de empaquetado avanzada (apilamiento 2.5D/3D)
- Funciona como un soporte de interfaz térmica de alta gama, proporcionando una ruta de disipación de calor eficiente y uniforme en un espacio integrado pequeño y de alta densidad.
- Diodos láser (LD) y de radiofrecuencia (RF) de alta potencia
- Se utilizan en componentes de GaN y láseres de alta gama para estaciones base 5G/6G, lo que garantiza que no haya degradación de la luz ni reducción de frecuencia a alta potencia.
- Módulos de potencia para vehículos eléctricos (IGBT/SiC)
- Se utilizan en inversores y módulos de potencia para sistemas de alimentación principales, lo que mejora la eficiencia de conversión de energía y garantiza la fiabilidad en condiciones de funcionamiento extremas.
El pulido de ultraprecisión es el alma de la industria electrónica moderna: Meta Polishing.
Modelos: AS-4100, AS-5190
¿Qué importancia tiene el pulido de ultraprecisión en la fabricación? Sus campos de aplicación hablan por sí solos: fabricación de circuitos integrados, dispositivos médicos, piezas de automoción, accesorios digitales, moldes de precisión, diversos tipos de rodamientos y equipos aeroespaciales.
Al tratarse de un proceso compuesto que exige requisitos técnicos extremadamente elevados, el pulido de ultraprecisión depende de una combinación de equipos y materiales (fluidos de pulido); ninguno de ellos puede prescindir del otro.
【Ventajas principales】
- Permite el pulido de ultraprecisión de superficies de forma libre.
- No se aprecian marcas de pulido en la superficie, ni siquiera con un aumento de 100x.
- Reduce eficazmente la rugosidad superficial y controla el valor Ra.
- Reduce eficazmente la ondulación Wa.
- Mantiene con precisión una excelente exactitud de forma superficial tras el pulido.
- Adecuado para diversos materiales, como níquel químico, cobre, aluminio, carburo de tungsteno y acero para moldes.
Soluciones de ultraacabado: la clave para lograr una precisión a nivel nanométrico
Ante los exigentes requisitos de pulido de piezas como materiales difíciles de rectificar y metales ultraduros, Hung Wei ofrece consumibles y equipos de procesamiento para rectificado y pulido diseñados específicamente para ellos.
Conocemos a fondo los desafíos de fabricación que presentan estos materiales. Gracias a una formulación precisa y al diseño de equipos, podemos ayudarle a reducir el tiempo de procesamiento, superar los defectos superficiales, lograr el acabado superficial y la planitud a nivel nanométrico necesarios para los componentes, y mejorar integralmente el rendimiento y el rendimiento del producto.
Solución Honway: Nuestras herramientas abrasivas de diamante se pueden diseñar con proporciones ajustadas según las necesidades, específicamente para un corte fino y controlado, evitando microgrietas y astillado de los bordes, y asegurando una superficie plana y rugosa estable.
Solución Honway:Nuestras fórmulas de rectificado personalizadas y el soporte técnico profesional permiten analizar con precisión y resolver los defectos de la superficie causados por los consumibles, mejorando significativamente el rendimiento del producto.
Solución Honway:A través de consumibles de pulido y rectificado innovadores y recomendaciones de procesos optimizadas, le ayudamos a reducir el tiempo de pulido, aumentar significativamente la eficiencia de la producción y reducir el costo por pieza.
Solución Honway:Honway, mientras garantiza una calidad superior, ofrece precios competitivos en el mercado, lo que le permite lograr un mejor coste total de propiedad (TCO).
La solución de Honway: Nuestras herramientas de pulido de diamante tienen una dureza y resistencia al desgaste extremadamente altas, lo que puede mejorar en gran medida la velocidad de corte y la eficiencia de procesamiento y acortar el tiempo de procesamiento.
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Información de contacto y mapa
Teléfono | Tel: +886-7-2231058 |
Tiempo de exposición | 9/02-03 10:00am-05:00pm 09/04 10:00am-04:00pm |
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