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客制化钻石铜金属基复合材料(Cu-Diamond MMC)

融合「钻石超高导热」与「金属铜低膨胀」的 AI 晶片封装终极载板
在 AI 机柜功耗飙升的时代，传统的纯铜散热片已达物理极限。
宏崴实业提供钻石铜（Cu-Diamond）复合材料，利用高科技热压烧结或渗透技术，将钻石微粒与金属铜完美融合。它不仅拥有高达 500~700 W/m·K 的超高热导率（达纯铜的 1.5~2 倍），更具备与半导体晶片完美匹配的热膨胀系数（CTE），是解决次世代 AI 高功率元件
（如 CPU、GPU、GaN）热应力与瞬间高热点的黄金解答

【核心优势】

• 突破纯铜极限：超高热导率，像热海绵般瞬间摊平 AI 晶片的局部高热点。
• 完美热匹配（低 CTE）：膨胀系数与矽、碳化矽接近，彻底解决晶片因冷热交替而翘曲、开裂的封装痛点。
• 优异的加工性：保留金属加工特性，可精密切割、打孔与电镀，降低量产门槛。
• 高性价比方案：相较于高昂的纯钻石晶圆，提供大批量产中最具竞争力的终极散热解方。
  

【全方位应用领域】

• AI 与 5G 伺服器散热衬底（Heat Spreaders）
• 专为高功耗 GPU、CPU 提供第一线热扩散层，直接贴合裸晶，显著降低内部温升。
• 先进封装技术（2.5D / 3D 堆叠）
• 作为高阶热界面载板，在高密度整合的微小空间内提供高效、均匀的散热路径。
• 大功率射频（RF）与雷射二极体（LD）
• 应用于 5G/6G 基站的 GaN 元件与高阶雷射，确保高功率下不光衰、不降频。
• 电动车功率模组（IGBT / SiC）
• 用于核心动力系统的逆变器与功率模组，提升能源转换效率并确保极端工况的可靠性。