HonWay Materials co.,ltd | 先端半導体プロセス向け研磨の独占パートナー

展示会情報：
- 日時：2025年9月10日（水）～9月12日（金）
- 場所：台北南港展示センターホール1
- ブース番号：I3104 今すぐ予約する>>>>>

半導体業界の精密競争では、あらゆる細部が重要になります。

宏威工業は、研削・研磨用消耗品および希土類原料の分野に深く関わっています。長年の専門経験、競争力のある価格、安定した希土類サプライチェーン、そして優れたカスタマイズ能力により、

プロセス効率の向上と製品歩留まりの最適化を強力にサポートいたします。高品質な材料の提供だけでなく、お客様に最適なソリューションと技術サポートの提供にも努めています。

HonWay展示会のハイライト

ダイヤモンドヒートシンク：次世代高性能放熱の先駆者

半導体部品の電力密度が高まり続けるにつれ、従来の放熱ソリューションではもはや需要に対応できなくなりました。HonWay lは、ダイヤモンドの優れた熱伝導性を活かしたダイヤモンド放熱基板を開発し、革新的な放熱ソリューションを提供しています。この技術は、5G、AI、電気自動車などの高出力アプリケーションにおける主要部品（RFモジュール、レーザーダイオード、高出力LED、IGBTなど）に不可欠な要素です。熱抵抗を効果的に低減し、過酷な条件下でも部品の安定性と効率性を確保します。

ダイヤモンド放熱基板の利点：

優れた熱伝導率: 従来の放熱材料をはるかに上回り、コンポーネントの熱を素早く除去します。
高い信頼性: 過酷な作業環境におけるコンポーネントの安定性と寿命を向上します。
小型化の可能性: より小型で高度に統合された電源モジュール設計の実現に役立ちます。
多様な用途: さまざまな高出力、高周波半導体部品に適しています。

先端材料研磨ソリューション：ナノスケール精度を実現するための鍵

HongWay は、シリコンカーバイド (SiC)、窒化ガリウム (GaN) などの複合半導体やサファイアなどの新世代材料の厳しい要件に応えて、それらの用途向けに特別に設計された研削および研磨消耗品と技術を提供しています。

私たちは、これらの材料が製造工程で直面する課題を十分に理解しています。精密な配合と技術により、表面欠陥の克服、部品に求められるナノレベルの表面仕上げと平坦性の実現、そして製品性能と歩留まりの総合的な向上を支援します。

高純度希土類およびパラジウム原料：安定した持続可能なサプライチェーンの確保

Hongwei は、希土類原材料の大手サプライヤーとして、高純度、安定した品質、環境基準への適合性を備えた主要な希土類元素の供給を保証しています。

今日の不安定なグローバルサプライチェーンにおいて、当社の安定した供給能力は、中断のない生産と管理された製品品質の確実な保証となり、ますます厳格化する ESG 規制への準拠を支援します。

カスタマイズされた粉砕レシピと技術サポート：お客様の課題に合わせてカスタマイズ

あなたのプロセスの問題は、HonWay が提供するソリューションです。

私たちは消耗品のサプライヤーであるだけでなく、お客様の技術パートナーでもあります。Hongweiには、豊富な業界経験を持つ研磨エンジニアチームがおり、お客様の具体的なニーズと問題点を深く理解しています。製品の配合調整、既存プロセスの最適化、オンサイトでの技術サポートなど、お客様に最適な研磨ソリューションをご提案し、スムーズで効率的なプロセスを実現します。