Niobium Phosphide thách thức dây đồng: Vật liệu mới cho mạch siêu mỏng có thể cách mạng hóa công nghệ chip.
Khi công nghệ chip tiếp tục phát triển theo hướng thiết kế nhỏ hơn và phức tạp hơn, các dây kim loại siêu mịn để truyền tín hiệu đã trở thành một nút thắt quan trọng. Khi các dây đồng truyền thống được thu nhỏ đến quy mô nano, điện trở của chúng tăng lên đáng kể và độ dẫn giảm, hạn chế hiệu suất của các thành phần điện tử và tăng mức tiêu thụ năng lượng. Mới đây, một nhóm nghiên cứu từ Đại học Stanford đã công bố một nghiên cứu trên tạp chí Science vào ngày 3 tháng 1, cho thấy rằng một vật liệu gọi là niobium phosphide (NbP) có độ dẫn điện vượt trội hơn đồng khi được chế tạo thành các lớp phim chỉ dày vài nguyên tử và có thể được sản xuất ở nhiệt độ thấp hơn, phù hợp với quy trình sản xuất chip hiện tại. Đột phá này hứa hẹn sẽ thúc đẩy sự phát triển của các sản phẩm điện tử hiệu quả và tiết kiệm năng lượng hơn.