Vật tư tiêu hao mài và đánh bóng sáng tạo: thúc đẩy ngành công nghiệp bán dẫn hướng tới độ chính xác cao hơn
Trong ngành công nghiệp bán dẫn, việc theo đuổi “độ chính xác cao” chưa bao giờ dừng lại. Từ quy trình cấp micron ban đầu đến các nút tiên tiến 3nm và 2nm hiện nay, thiết kế chip ngày càng phức tạp và cấu trúc ngày càng được thu nhỏ, đồng thời các yêu cầu đối với từng liên kết trong quy trình cũng tăng lên tương ứng, đặc biệt là độ phẳng và kiểm soát khuyết tật của bề mặt wafer, đây đã trở thành chìa khóa để quyết định năng suất và độ tin cậy của sản phẩm hoàn thiện.
Theo truyền thống, vật tư tiêu hao dùng cho mài và đánh bóng thường được coi là có vai trò hỗ trợ, giúp hoàn thành quá trình san phẳng cơ học hóa học (CMP) và các bước quy trình liên quan khác. Tuy nhiên, trong thời đại ngày nay, khi “độ chính xác ở cấp độ nguyên tử” là mục tiêu, các vật tư tiêu hao này không còn chỉ đóng vai trò hỗ trợ nữa mà đã trở thành động lực cốt lõi để cải thiện chất lượng quy trình và hỗ trợ sự phát triển của các nút công nghệ. Sự đổi mới và hiệu suất của vật tư tiêu hao đã ảnh hưởng sâu sắc đến sự thành công hay thất bại của từng inch trong quá trình sản xuất wafer.
