原物料-銻(Sb) Antimony Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體 ⾼純合⾦ 電⼦致冷元件材料 鍺 矽單晶

銻是一種銀白色半金屬,具有良好的阻燃性和合金性能。

 

物理性質:             

  • 原⼦量:121.760;密度:6.697 g/cm3 (25℃)
  • 熔點:630.63 ℃;沸點:1587 ℃

應用範圍:            

  • 用於製備Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體、⾼純合⾦、電⼦致冷元件材料及鍺、矽單晶摻雜領域。
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銻(Sb) Antimony

銻是一種銀白色半金屬,具有良好的阻燃性和合金性能。

物理型態: 

  • 粉狀
  • 顆粒狀
  • 錠狀
  • 棒狀

物理性質          

  • 原⼦量:121.760;密度:6.697 g/cm3 (25℃)
  • 熔點:630.63 ℃;沸點:1587 ℃

產品規格

規格 純度 檢測雜質 雜質總含量
高純銻(5N) 99.999% Ag、As、Bi、Au、Cd、Cu、Mg、Mn、
Ni、Pb、S、Zn、Si、Fe
<10ppm
超純銻(6N) 99.9999% Ag、As、Bi、Au、Cd、Cu、Mg、Mn、
Ni、Pb、S、Zn、Si、Fe
<1ppm
超高純銻(7N) 99.99999% Ag、Au、Cu、Mg、Ni、Pb、Zn、Fe <0.1ppm

 

應用範圍         

  • 用於製備Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體、⾼純合⾦、電⼦致冷元件材料及鍺、矽單晶摻雜領域。

包裝:

  • 無塵PE袋+鋁塑袋真空封裝;
  • 玻璃瓶充氣+PE袋真空包裝。

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