宏崴實業

隨著晶片微縮逐漸逼近物理極限，傳統製程的效能提升已難再以線寬縮小實現。為了維持計算效能與能源效率的成長，業界目光逐漸轉向 先進封裝（Advanced Packaging） 技術。
透過在晶片間導入高密度互連與立體堆疊，先進封裝能在不改變晶片架構的情況下，實現高速傳輸、低功耗與高整合度。其中，CoWoS 技術 是近年最具代表性的高效能封裝方案，並衍生出多種延伸形式，如 CoPoS 與 CoWoP，構成新一代封裝技術的主要發展方向。