宏崴實業

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用持續推進，半導體產業正迎來一場深刻的技術轉型。過去常被視為消費性耗材的玻璃，如今正逐步躍升為先進封裝技術的核心材料。國際研究機構 IDTechEx 在最新市場報告《半導體中的玻璃 2026-2036》中，深入探討了玻璃在晶片封裝、訊號傳輸及光子引導上的潛力，揭示其未來在半導體領域的廣闊前景。