宏崴實業

在現今科技飛速發展的時代，我們對於隨身電子裝置的要求越來越高，不僅希望它們運算速度更快、電力更持久，同時還追求機身能極致輕薄。雖然過去幾年的進步多半集中在螢幕顯示技術或是處理器效能的提升，但最近一項源自物理學深處的突破，卻可能徹底改變我們口袋中裝置的運作邏輯。來自美國的一群頂尖工程師，近期開發出一種能夠在晶片表面製造「微型地震」的技術，這項看不見的創新，被視為是下一代無線通訊硬體的關鍵拼圖。
這項技術的核心概念並非我們熟悉的光學雷射，而是一種基於聲音振動的全新機制。透過科羅拉多大學博爾德分校、亞利桑那大學以及桑迪亞國家實驗室的跨界合作，研究團隊成功研發出一種新型的微晶片，它利用聲波在材料表面的傳遞特性，以極高的效率處理訊號。這項發表於權威期刊《自然》的研究成果，不僅預示著智慧型手機內部構造的簡化，更可能引領穿戴式裝置與物聯網設備進入一個全新的高效能時代。