宏崴实业

在半导体产业，对「高精密度」的追求从未止步。从早期微米级制程走向现在的3nm、2nm先进节点，晶片设计日益复杂，结构日趋微缩，而对制程中每一项环节的要求也随之提高，尤其是晶圆表面的平坦度与缺陷控制，成为决定成品良率与可靠度的关键。
传统上，研磨抛光耗材常被视为配角，辅助完成化学机械平坦化（CMP）与其他相关制程步骤。然而，在今日这个「原子级精度」为目标的时代，这些耗材早已不再只是辅助角色，而是驱动制程品质提升、支撑技术节点向前推进的核心推手。耗材的创新与性能，已深刻影响晶圆制程中每一吋面积的成败。