宏崴实业

随着人工智慧（AI）浪潮席卷全球，大型语言模型与高效能运算（HPC）对晶片效能的需求呈指数级增长。然而，半导体产业正面临一个严峻的物理现实——「摩尔定律」正逐渐走向尽头。
为了在有限的空间内塞入更多电晶体，晶片制造商从 2D 平面转向 3D 堆叠，而这场竞赛的决胜点，已从晶片制造本身转移到了「先进封装」。
在这场技术变革中，一项被视为「游戏规则改变者」的技术正在崛起，那就是玻璃基板（Glass Substrate）。各大厂亦有相应布局，预计在 2026 至 2030 年间实现量产。究竟玻璃基板是什么？为何它能成为 AI 时代的救世主？本文将带您深入解析。