HWD25 Dao cắt điện định hình wafer
HonWay Materials cung cấp dịch vụ tùy chỉnh
Tạo ra con dao cắt wafer mạ điện phù hợp nhất với bạn
Thích hợp để xử lý các tấm bán dẫn, chất nền đóng gói và nhiều loại vật liệu cứng và giòn khác nhau như LTCC, PZT, TGG, v.v.
Đặc trưng:
- Khả năng gia công có độ chính xác cao: Cấu trúc mạ điện có độ cứng cao và hình dạng lưỡi dao được kiểm soát chặt chẽ đảm bảo chiều rộng đường cắt ổn định và đồng nhất, đạt được độ chính xác cao và năng suất cao ở cấp độ micron.
- Thiết kế rãnh cắt cực hẹp: Chiều rộng rãnh cắt cực hẹp chỉ 10 μm đáp ứng các yêu cầu cắt hạt lựu của các bố cục mật độ cao và các tấm wafer khối hẹp như đèn LED GaAs, cải thiện khả năng sử dụng wafer và giảm thất thoát vật liệu.
- Có thể áp dụng cho nhiều loại vật liệu wafer, bao gồm: silicon đơn tinh thể (Silicon), silicon dioxide, silicon nitride và các wafer oxide khác, silicon carbide (SiC), gali arsenide (GaAs), gali photphua (GaP) và các chất bán dẫn hợp chất III-V khác.
- Tuổi thọ và độ ổn định lưỡi dao tuyệt vời: Độ ổn định hóa học của lưỡi dao giúp chống ăn mòn hiệu quả trong môi trường cắt ướt hoặc có CO₂, kéo dài đáng kể tuổi thọ của lưỡi dao.
- Phân bố kích thước hạt bột kim cương cực hẹp, kết hợp với lựa chọn loại tinh thể có độ đồng nhất cao: Các loại tinh thể kim cương có độ đặc cao được lựa chọn cẩn thận và phân bố kích thước hạt đồng đều đảm bảo độ sạch của bề mặt được xử lý và độ ổn định khi cắt, do đó cải thiện tỷ lệ năng suất của sản phẩm hoàn thiện.
- Thiết kế độ cứng và độ bền của lưỡi cắt cao: Thích hợp cho môi trường vận hành tốc độ cao, có thể ngăn ngừa hiệu quả các hiện tượng lệch như “hình rắn” trong quá trình cắt, đồng thời đảm bảo độ thẳng đứng và độ đồng đều tốt của thành bên hạt.
- Thông số kỹ thuật lưỡi dao có thể tùy chỉnh: Có nhiều độ dày lưỡi dao, đường kính ngoài, hình dạng cạnh và độ cứng của đế kim loại khác nhau để đáp ứng nhiều kích thước wafer và yêu cầu cắt khác nhau.
sử dụng:
- Thích hợp để cắt hoặc tạo rãnh, đặc biệt là để cắt wafer và xử lý đóng gói bán dẫn.
- Được sử dụng trong giai đoạn cắt lát wafer bán dẫn.
Lĩnh vực ứng dụng:
- Thích hợp để cắt chính xác các tấm wafer silicon, wafer oxit, silicon carbide (SiC), gallium arsenide (GaAs), gallium photphua và các tấm wafer hợp chất khác.
- Tấm silicon tổng hợp, vật liệu điện tử, nhựa, kim loại, gốm sứ, vật liệu tổng hợp, v.v.
Khi đặt mua dao thái hạt lựu, vui lòng ghi rõ những thông tin sau:
- Hình dạng và kích thước của lưỡi dao:
- Độ phơi sáng của lưỡi dao (um): Ví dụ: Z (250-380)
- Chiều rộng khe: Ví dụ: A (16-20)
- Độ chi tiết: Ví dụ: #1800
- Chất kết dính: Ví dụ: Loại chung N
- Nồng độ: Ví dụ: 90
- Ứng dụng: Silicon carbide (SiC), gallium arsenide (GaAs), tấm wafer gallium photphua
- Số lượng và thời gian giao hàng:
- Tốc độ và điều kiện xử lý:
- Mô hình thiết bị xử lý:
- Hầu hết các nhà sản xuất sẽ đánh dấu thông tin sau trên dao thái hạt lựu, ví dụ về thông số kỹ thuật là: CB 3000N70
| Độ phơi sáng của lưỡi dao(um) | Chiều rộng rãnh(um) | Kích thước hạt | Chất kết dính | Nồng độ (Thể tích) |
| Z 250-380
A 385-510 B 510-640 C 640-760 D 760-890 E 890-1020 F 1020-1150 G 1150-1270 |
Z 11-15
A 16-20 B 20-25 C 25-30 D 30-35 E 35-40 F 40-50 G 50-60 |
#1000
#1500 #1700 #1800 #2000 #2500 #3000 #3500 #4000 #4500 #4800 #5000 |
Loại S sắc nhọn Loại N thông thường Loại H cường độ cao |
50
70 90 110 130 |
Hình ảnh mẫu:
Ưu điểm kỹ thuật của sản phẩm:
Các tinh thể kim cương có độ nén cao được lựa chọn cẩn thận và phân bố kích thước hạt đồng đều đảm bảo bề mặt sạch sẽ và độ ổn định khi cắt, cải thiện năng suất thành phẩm.
Bằng cách kiểm soát chính xác nồng độ kim cương, dòng HWD25 cân bằng hiệu quả tính ổn định của quy trình và tuổi thọ của dụng cụ, thể hiện hiệu suất vượt trội trong việc giảm hiện tượng vỡ vụn wafer và đạt được kết quả cắt hạt có năng suất cao, độ tin cậy cao.
Quy trình có độ chính xác cao giúp giảm thời gian điều chỉnh trước khi cắt và hiệu chuẩn trước, đồng thời giảm hiệu quả độ lệch của lưỡi dao và độ rung khi vận hành ở tốc độ cao, cải thiện độ ổn định khi vận hành máy.
Độ ổn định hóa học tuyệt vời của lưỡi cắt giúp chống lại hiệu quả nguy cơ ăn mòn trong môi trường cắt ẩm ướt hoặc có CO₂, kéo dài đáng kể tuổi thọ của lưỡi cắt.
Chiều rộng rãnh cắt cực hẹp, chỉ 10 μm, đáp ứng nhu cầu cắt các bố cục mật độ cao và các tấm wafer khối hẹp như đèn LED GaAs, cải thiện khả năng sử dụng wafer và giảm thất thoát vật liệu.
Phù hợp với môi trường vận hành tốc độ cao, có thể ngăn ngừa hiệu quả hiện tượng lệch như “hình rắn” trong quá trình cắt, đồng thời đảm bảo độ thẳng đứng và độ đồng đều tốt của thành bên hạt.
Phù hợp với môi trường vận hành tốc độ cao, có thể ngăn ngừa hiệu quả hiện tượng lệch như “hình rắn” trong quá trình cắt, đồng thời đảm bảo độ thẳng đứng và độ đồng đều tốt của thành bên hạt.
Tấm wafer silicon IC 8 inch, đường cắt chứa kim loại, không đốt laser
Ghi chú:
- Kiểm tra dao cắt: Trước khi lắp đặt, hãy kiểm tra kỹ xem dao cắt có vết nứt hoặc khe hở nào không. Nếu phát hiện hư hỏng, hãy ngừng sử dụng ngay lập tức để tránh nguy hiểm.
- Xác nhận hướng quay: Đảm bảo hướng quay được đánh dấu trên lưỡi cắt phải trùng khớp với hướng quay thực tế của trục chính máy. Sử dụng lưỡi cắt theo hướng ngược lại sẽ ảnh hưởng đến hiệu quả cắt và tuổi thọ của lưỡi cắt.
- Chọn lưỡi dao phù hợp: Chỉ sử dụng lưỡi dao cắt đáp ứng các thông số kỹ thuật của máy công cụ và điều kiện gia công để tránh hỏng hóc trong quá trình gia công hoặc hư hỏng thiết bị do không tuân thủ các thông số kỹ thuật.
- Dừng máy ngay lập tức: Nếu có bất kỳ âm thanh bất thường, rung động hoặc quá trình cắt không trơn tru trong quá trình xử lý, phải dừng máy ngay lập tức và tìm ra nguyên nhân trước khi tiếp tục vận hành.
- Cắt tỉa thường xuyên: Khi bạn thấy hiệu suất cắt giảm, hãy cắt tỉa lưỡi dao. Việc sử dụng lưỡi dao cùn liên tục có thể gây quá nhiệt, quá tải hoặc thậm chí gãy lưỡi dao.
- Không chạm vào: Khi dao thái hạt lựu đang quay, tuyệt đối không được chạm vào dao bằng tay hoặc các bộ phận khác trên cơ thể để tránh gây thương tích.
Có bất kỳ thắc mắc nào không? Liên hệ với HonWay
