Công nghệ mài và đánh bóng bán dẫn

Trong sản xuất chất bán dẫn, mài và đánh bóng là những quy trình chính để đảm bảo bề mặt wafer đạt được độ phẳng cực cao và độ bóng gương không tì vết. Mài có trách nhiệm kiểm soát chính xác độ dày wafer và loại bỏ các bề mặt thô ráp, trong khi đánh bóng đạt được độ phẳng ở cấp độ nanomet thông qua các công nghệ như đánh bóng cơ học hóa học (CMP). Cả hai đều rất quan trọng đối với hiệu suất của mạch tích hợp. Honway sẽ khám phá sâu sắc các công nghệ, thách thức và phát triển mới nhất trong quá trình mài và đánh bóng bán dẫn để giúp bạn nắm vững các bí quyết xử lý bề mặt wafer.