Dao cắt bao bì bánh wafer HWS25 – Dao cứng

HonWay Materials cung cấp dịch vụ tùy chỉnh

Chọn dao cắt bao bì bánh wafer phù hợp nhất với bạn

 

Thích hợp để xử lý các tấm bán dẫn, chất nền đóng gói, chất nền LED gốm, chất nền đóng gói bán dẫn, PZT, TGG và nhiều vật liệu cứng và giòn khác.

Có hai loại vật liệu cơ bản: nhựa và kim loại để đáp ứng nhiều nhu cầu xử lý khác nhau.

Đặc trưng:

• Khả năng chống mài mòn và độ ổn định của lưỡi cắt cao: Dụng cụ có khả năng chống mài mòn và độ ổn định về cấu trúc tuyệt vời, có thể kiểm soát hiệu quả các bước bên của các hạt wafer, đảm bảo kích thước hạt đồng đều và cải thiện năng suất cắt và độ ổn định của quy trình.

• Kiểm soát chặt chẽ nguyên liệu kim cương thô: Sử dụng bột kim cương có độ tinh khiết cao với phân bố kích thước hạt cực hẹp, kết hợp với công nghệ phát hiện chính xác, loại bỏ hiệu quả các hạt lớn, thanh dài và các hạt dạng vảy, hình dạng không đều, giảm đáng kể nguy cơ sứt mẻ ở mặt trước của wafer.

• Thiết kế lưỡi dao siêu bền: Quy trình mạ điện độc đáo mang lại độ bền lưỡi dao cực cao, ngăn ngừa hiện tượng cắt hình serpentine. Điều này giúp duy trì độ thẳng đứng ngay cả khi cắt wafer dày, ngăn ngừa cắt vát và đảm bảo gia công ổn định dưới tải trọng cao.

• Công nghệ chính xác để ngăn ngừa nứt và mẻ mặt sau: Quy trình cắt hạt lựu này được thiết kế đặc biệt cho các tấm wafer siêu mỏng và wafer khuôn nhỏ, ngăn ngừa hiệu quả tình trạng nứt và mẻ mặt sau, cải thiện tính toàn vẹn và chất lượng xử lý của sản phẩm hoàn thiện.

sử dụng:

• Vật liệu nền nhựa: thích hợp để gia công vật liệu cứng.
• Nền kim loại: tuổi thọ dài hơn.
• Được sử dụng trong giai đoạn cắt bao bì bán dẫn.
• Xử lý các vật liệu khó xử lý, chẳng hạn như chất nền gốm bằng silicon.

Lĩnh vực ứng dụng:

• Thích hợp cho các chất nền LED gốm, chất nền đóng gói bán dẫn và các vật liệu cứng và giòn như PZT và TGG.

Khi đặt mua dao thái hạt lựu, vui lòng ghi rõ những thông tin sau:

• Hình dạng và kích thước của lưỡi dao:
• Đường kính ngoài (mm): Ví dụ: 58
• Độ phơi sáng (mm): 4.0
• Độ dày (mm): Ví dụ: 0,20
• Dung sai độ dày (mm): Ví dụ: B ±0,010
• Độ chi tiết: Ví dụ: #400
• Chất kết dính: Ví dụ: S sắc nét
• Nồng độ: Ví dụ: 30
• Số lượng khe cắm (chiếc): Ví dụ: S48
• Ứng dụng: Tấm nền LED gốm
• Số lượng và thời gian giao hàng:
• Tốc độ và điều kiện xử lý:
• Mô hình thiết bị xử lý:
• Hầu hết các nhà sản xuất sẽ ghi thông tin sau trên dao thái hạt lựu. Ví dụ thông số kỹ thuật: 58×4.0×0.2B 400S30S48

Đường kính ngoài (mm)	Độ phơi sáng (mm)	Độ dày (mm)	Dung sai độ dày (mm)	Kích thước hạt	Chất kết dính	Nồng độ (nồng độ thể tích)	Số lượng khe cắm (chiếc)
56 58	2.0 2.2 2.4 2.6 2.8 3.0 3.2 3.4 3.6 3.8 4.0 4.2 4.4 4.6	0.06 0.08 0.10 0.12 0.14 0.16 0.18 0.20 0.22 0.24 0.26 0.28 0.30 0.32	A ±0.005 B ±0.010 C ±0.015	#340 #400 #500 #600 #800 #1000 #12 00	Loại S sắc nhọn Loại N thông thường Loại H cường độ cao	30 50 70 90 110 130 150	S16 S32 S48

Hình ảnh mẫu:

 

Ưu điểm kỹ thuật của sản phẩm:

Các tinh thể kim cương có độ nén cao được lựa chọn cẩn thận và phân bố kích thước hạt đồng đều đảm bảo bề mặt sạch sẽ và độ ổn định khi cắt, cải thiện năng suất thành phẩm.

Bằng cách kiểm soát chính xác nồng độ kim cương, dòng HWE25 cân bằng hiệu quả tính ổn định của quy trình và tuổi thọ của dụng cụ, thể hiện hiệu suất vượt trội trong việc giảm hiện tượng mẻ wafer và đạt được kết quả cắt có năng suất cao, độ tin cậy cao.

Độ ổn định hóa học tuyệt vời của lưỡi cắt giúp chống lại hiệu quả nguy cơ ăn mòn trong môi trường cắt ẩm ướt hoặc có CO₂, kéo dài đáng kể tuổi thọ của lưỡi cắt.

Chiều rộng rãnh cắt cực hẹp, chỉ 10 μm, đáp ứng nhu cầu cắt các bố cục mật độ cao và các tấm wafer khối hẹp như đèn LED GaAs, cải thiện khả năng sử dụng wafer và giảm thất thoát vật liệu.

Phù hợp với môi trường vận hành tốc độ cao, có thể ngăn ngừa hiệu quả hiện tượng lệch như “hình rắn” trong quá trình cắt, đồng thời đảm bảo độ thẳng đứng và độ đồng đều tốt của thành bên hạt.

Phù hợp với môi trường vận hành tốc độ cao, có thể ngăn ngừa hiệu quả hiện tượng lệch như “hình rắn” trong quá trình cắt, đồng thời đảm bảo độ thẳng đứng và độ đồng đều tốt của thành bên hạt.

Chất nền gói gốm đèn hạt LED: không có lớp niêm phong ở mặt trước, mặt sau và hai bên, không có bậc thang ở hai bên

Ghi chú:

• Kiểm tra dao cắt: Trước khi lắp đặt, hãy kiểm tra kỹ xem dao cắt có vết nứt hoặc khe hở nào không. Nếu phát hiện hư hỏng, hãy ngừng sử dụng ngay lập tức để tránh nguy hiểm.
• Xác nhận hướng quay: Đảm bảo hướng quay được đánh dấu trên lưỡi cắt phải trùng khớp với hướng quay thực tế của trục chính máy. Sử dụng lưỡi cắt theo hướng ngược lại sẽ ảnh hưởng đến hiệu quả cắt và tuổi thọ của lưỡi cắt.
• Chọn lưỡi dao phù hợp: Chỉ sử dụng lưỡi dao cắt đáp ứng các thông số kỹ thuật của máy công cụ và điều kiện gia công để tránh hỏng hóc trong quá trình gia công hoặc hư hỏng thiết bị do không tuân thủ các thông số kỹ thuật.
• Dừng máy ngay lập tức: Nếu có bất kỳ âm thanh bất thường, rung động hoặc quá trình cắt không trơn tru trong quá trình xử lý, phải dừng máy ngay lập tức và tìm ra nguyên nhân trước khi tiếp tục vận hành.
• Cắt tỉa thường xuyên: Khi bạn thấy hiệu suất cắt giảm, hãy cắt tỉa lưỡi dao. Việc sử dụng lưỡi dao cùn liên tục có thể gây quá nhiệt, quá tải hoặc thậm chí gãy lưỡi dao.
• Không chạm vào: Khi dao thái hạt lựu đang quay, tuyệt đối không được chạm vào dao bằng tay hoặc các bộ phận khác trên cơ thể để tránh gây thương tích.

Có bất kỳ thắc mắc nào không? Liên hệ với HonWay