Trong vài thập kỷ qua, Định luật Moore đã thúc đẩy sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp bán dẫn, liên tục cải thiện hiệu suất chip và giảm chi phí thông qua việc thu nhỏ quy trình. Tuy nhiên, khi công nghệ tiếp cận giới hạn vật lý, các chiến lược mở rộng quy mô truyền thống đang gặp phải những trở ngại. Khi kích thước bóng bán dẫn đạt đến kích thước nguyên tử, độ phức tạp và chi phí quy trình tăng nhanh chóng.
Để vượt qua tình thế tiến thoái lưỡng nan này, ngành công nghiệp bán dẫn đã bắt đầu khám phá “tích hợp không đồng nhất” và “đóng gói tiên tiến” như những hướng đi thay thế để tiếp tục Định luật Moore. Những công nghệ này kết hợp chip với các quy trình, vật liệu và chức năng đa dạng thành một gói duy nhất, cải thiện hiệu suất đồng thời giảm mức tiêu thụ điện năng và kích thước, thúc đẩy các ứng dụng như AI, điện toán hiệu năng cao và Internet vạn vật (IoT) bước vào một kỷ nguyên mới.
Mục lục
Bảy giá trị của tích hợp không đồng nhất và đóng gói tiên tiến
Khi Định luật Moore đang tiến gần đến giới hạn, việc mở rộng quy trình truyền thống không còn đáp ứng được nhu cầu tính toán hiệu năng cao và tích hợp đa chức năng. Tích hợp không đồng nhất và công nghệ đóng gói tiên tiến đã xuất hiện. Thông qua việc xếp chồng chip, chẳng hạn như đóng gói 2.5D và 3D, và đóng gói cấp wafer, những công nghệ này khắc phục được những hạn chế của thiết kế chip đơn và cho phép đổi mới ở cấp độ hệ thống. Bảy lợi ích chính sau đây làm nổi bật tầm quan trọng của công nghệ này đối với tương lai phát triển bán dẫn:
- Phá vỡ những hạn chế của Định luật Moore: Công nghệ xếp chồng 3D tích hợp nhiều chip, phá vỡ nút thắt của phương pháp mở rộng mặt phẳng truyền thống.
- Cải thiện hiệu suất tính toán: Rút ngắn đường dẫn tín hiệu giữa các chip, giảm độ trễ và tăng băng thông.
- Mật độ chip tăng lên: Có thể chứa nhiều thành phần logic và bộ nhớ hơn trong gói để hỗ trợ xử lý dữ liệu lớn.
- Giảm điện năng tiêu thụ: Giảm khoảng cách truyền tín hiệu, giảm điện năng tiêu thụ và áp suất tản nhiệt.
- Đạt được sự tích hợp không đồng nhất: Tích hợp các thành phần không đồng nhất như CPU, GPU, bộ nhớ và cảm biến vào một mô-đun duy nhất.
- Giảm kích thước sản phẩm: Làm cho các thiết bị điện tử tiêu dùng như thiết bị đeo và điện thoại thông minh mỏng hơn và nhỏ hơn.
- Cải thiện độ tin cậy của sản phẩm: Cải thiện tính ổn định của hệ thống bằng cách cải thiện cấu trúc bao bì và giảm số điểm kết nối.
Sự tiến hóa của công nghệ: Mục tiêu cuối cùng của “sự phẳng” và “sự chính xác”
Cho dù là tích hợp không đồng nhất hay đóng gói tiên tiến, thành công của nó phụ thuộc vào độ phẳng và độ dày đồng nhất cực cao của bề mặt wafer và chip. Các công nghệ đóng gói chính sau đây có yêu cầu cực kỳ nghiêm ngặt về điều kiện bề mặt:
| công nghệ | Giới thiệu | Thách thức xử lý bề mặt |
| 3D IC | Các chip được xếp chồng theo chiều dọc và được kết nối giữa các lớp thông qua TSV | Con chip cần phải có độ phẳng cao để đảm bảo sự liên kết theo chiều dọc và tính liên tục của tiếp xúc |
| Chiplet/Chip nhỏ | Nhiều chip nhỏ được đóng gói song song thành một mô-đun duy nhất | Độ dày của các chip khác nhau phải cực kỳ đồng đều để tránh biến dạng gói hoặc lỗi kết nối |
| Fan-Out (Quạt ra) | Công nghệ nối lại dây giúp cải thiện mật độ I/O và thường được sử dụng trong đóng gói SoC của thiết bị di động. | Có yêu cầu cao về độ phẳng của cạnh chip và lớp phân phối lại, ảnh hưởng đến chất lượng hình thành mạch và đóng gói. |
| CoWoS / InFO | Bao bì 2.5D/3D cao cấp dành cho bộ xử lý AI/HPC | Giao diện giữa chip và bộ phận xen kẽ phải không có khuyết tật và được mài chính xác đến độ dày mục tiêu. |
| TSV（Through-Silicon Via） | Quy trình TSV trước tiên yêu cầu phải mở lỗ, lắng đọng và đổ đầy đồng vào tấm silicon, sau đó loại bỏ lớp kim loại và silicon thừa thông qua CMP để đảm bảo độ dẫn điện hoàn toàn và bề mặt phẳng. | Để đảm bảo chất lượng độ dẫn điện qua lỗ, quy trình TSV CMP phải đạt được sự cân bằng hoàn hảo giữa tính chọn lọc cao, tính đồng nhất cao và mức độ hư hại cực thấp. |
CoWoS:Chip on Wafer on Substrate
Đục lỗ silicon là gì-TSV（Through-Silicon Via）？
Khi điện toán hiệu năng cao, điện thoại thông minh và chip AI tiếp tục theo đuổi công nghệ đóng gói tốc độ cao và mật độ cao, công nghệ xuyên silicon (TSV) đã trở thành quy trình cốt lõi để tạo ra IC 3D. Bằng cách tạo ra các via dọc, TSV khắc phục những hạn chế về I/O của công nghệ đóng gói truyền thống, rút ngắn đáng kể khoảng cách chip và đường truyền tín hiệu, cải thiện hiệu suất điện và giảm mức tiêu thụ điện năng.
Quy trình TSV bao gồm một số bước rất phức tạp:
- Silicon oxide (SiO₂) và chất cản quang được lắng đọng trên bề mặt của tấm silicon.
- Thông qua công nghệ khắc, các lỗ được mở ra để tạo thành cấu trúc lỗ xuyên suốt có độ sâu và đường kính cụ thể.
- Lớp điện môi, lớp chắn và lớp hạt giống được lắng đọng bằng phương pháp lắng đọng hơi (CVD) hoặc lắng đọng lớp nguyên tử (ALD).
- Sau đó, thiết bị được đổ đầy vật liệu dẫn điện cao, chẳng hạn như đồng, rồi sử dụng phương pháp san phẳng cơ học hóa học (CMP) để loại bỏ các lớp kim loại thừa nhằm làm phẳng bề mặt.
- Cuối cùng, CMP được sử dụng lại để loại bỏ lớp silicon thừa, để lộ toàn bộ các lỗ thông và đạt được kết nối theo chiều dọc giữa các chip nhiều lớp.
Quy trình TSV không chỉ đòi hỏi độ chính xác cực cao ở các bước như quang khắc, phủ và điền đầy lỗ, mà còn đặt ra các thông số kỹ thuật nghiêm ngặt về mài mặt sau, đánh bóng, độ phẳng bề mặt và kiểm soát cặn kim loại. Để đảm bảo độ dẫn điện xuyên lỗ chất lượng cao, quy trình TSV CMP phải đạt được sự cân bằng hoàn hảo giữa tính chọn lọc cao, độ đồng đều cao và hư hỏng tối thiểu, đặt ra yêu cầu cao hơn nữa đối với vật tư tiêu hao mài và đánh bóng.
Vật tư tiêu hao mài và đánh bóng: động lực vô hình đằng sau sự tích hợp không đồng nhất và bao bì tiên tiến
Trong quy trình chế biến và đóng gói wafer, mài và đánh bóng không chỉ đơn thuần là loại bỏ vật liệu; chúng là những bước cốt lõi quyết định chất lượng, hiệu suất và năng suất đóng gói. Từ mài wafer, chế tạo silicon xuyên qua (TSV), đến các quy trình phân phối lại, việc lựa chọn vật tư tiêu hao ảnh hưởng trực tiếp đến tính toàn vẹn của cấu trúc vi mô và kiểm soát kích thước.
Ứng dụng và giá trị của vật tư tiêu hao chính
- Bùn kim cương Hongwei: Một công cụ mạnh mẽ để xử lý các vật liệu có độ cứng cao như SiC và GaN, với hiệu suất cao và khả năng chống trầy xước thấp.
- Miếng đánh bóng CMP và bùn đánh bóng: được sử dụng để làm phẳng bề mặt wafer hoặc vật liệu xen kẽ, đồng thời kiểm soát giá trị Ra và ô nhiễm hạt bề mặt.
- Bánh mài và miếng đệm nghiền wafer: Để làm mỏng wafer và xử lý thô, chúng cần áp suất và độ ổn định đồng đều.
- Dòng dao cắt wafer Hongwei: được thiết kế đặc biệt cho nhiều loại vật liệu cứng và giòn như wafer bán dẫn và chất nền đóng gói, bao gồm dao điện phân có độ chính xác cao, dao cứng ổn định và chống mài mòn, cũng như dao mềm tốc độ cao và tuổi thọ cao, đáp ứng đầy đủ các yêu cầu về hiệu suất cao và năng suất cao của việc cắt wafer và cắt bao bì ở phần sau.
Giải pháp vật tư tiêu hao sáng tạo: Vượt qua nút thắt về mài và đánh bóng của bao bì tiên tiến
Khi quá trình tích hợp không đồng nhất và đóng gói tiên tiến diễn ra nhanh chóng, những thách thức trong các bước xử lý wafer quan trọng, chẳng hạn như mài thô, mài mịn và san phẳng hóa học cơ học (CMP), đang ngày càng trở nên nghiêm trọng. Nhận thức được tầm quan trọng của từng micron trong quy trình sản xuất, Hongwei Precision đã phát triển một dòng vật tư tiêu hao mài và đánh bóng toàn diện và hiệu quả, phù hợp với các đặc tính vật liệu và yêu cầu quy trình cụ thể, giúp khách hàng đạt được năng suất cao hơn và sản lượng ổn định hơn trong các công nghệ đóng gói tiên tiến.
Công nghệ chất lỏng đánh bóng nano Hongwei: Được pha chế chính xác cho nhiều loại vật liệu
Chất lỏng đánh bóng của Honway sử dụng công nghệ hạt nano tiên tiến và cung cấp nhiều công thức dành riêng cho từng vật liệu và tùy chọn kích thước hạt để đạt được hiệu quả tối ưu cho các đặc điểm bề mặt khác nhau:
| dự án | STI, lớp điện môi k thấp | Silic (Si) | Silic cacbua (SiC) |
| Vật liệu mài | Xeri oxit | Chất lỏng/bột đánh bóng nhôm, silica | Dung dịch/keo đánh bóng kim cương |
| Thời gian nghiền | 20-30 phút | 60~120 phút | |
| Tỷ lệ tổn thất | <1% | ≧5~10% |
- Dung dịch đánh bóng kim cương: Dung dịch đánh bóng kim cương của Hongwei được thiết kế đặc biệt cho các vật liệu có độ cứng cao như SiC và GaN. Sản phẩm sử dụng công nghệ biến đổi cấu trúc vi mô bề mặt, bao gồm việc bổ sung các hạt kim cương hình cầu và các đặc điểm cấu trúc khác, để giảm thiểu hiệu quả trầy xước và ứng suất bề mặt trong quá trình mài, giúp bề mặt chi tiết gia công ít bị hư hại hơn. Công nghệ này giúp giảm thiểu hư hại bề mặt trong quá trình mài ngược, mang lại khả năng tản nhiệt và độ tin cậy cao cho các linh kiện công suất lớn.
- Bùn đánh bóng alumina: Hiệu quả cao đối với cả lớp kim loại và silicon, cân bằng tốc độ loại bỏ vật liệu và độ phẳng bề mặt, phù hợp với quy trình xếp chồng nhiều lớp.
- Bùn đánh bóng oxit xeri: thể hiện tính chọn lọc tuyệt vời và độ khuyết tật thấp trong vật liệu STI và k thấp, thích hợp để san phẳng giữa các lớp trong các cấu trúc phức tạp.
- Bùn đánh bóng silicon dioxide: Ổn định và có độ đồng đều cao, cung cấp giải pháp đánh bóng mịn lý tưởng cho các quy trình logic và bộ nhớ nâng cao.
Ba lợi thế chính:
- Độ ổn định cao: không dễ kết tủa hoặc kết tinh, giảm thiểu hiệu quả nguy cơ xảy ra bất thường trong quá trình.
- Thân thiện với môi trường và dễ xử lý: Thiết kế xử lý chất thải lỏng thân thiện với môi trường và ít độc tính phù hợp với xu hướng sản xuất xanh.
- Thiết kế chống ô nhiễm: ít cặn hạt, bọt khí và ô nhiễm bề mặt để đảm bảo tỷ lệ lỗi ở mức tối thiểu.
Đổi mới miếng đánh bóng Hongwei: cấu trúc năm lớp, cải thiện toàn diện hiệu suất CMP
Khi các quy trình bán dẫn tiên tiến đặt ra những yêu cầu ngày càng khắt khe hơn về chất lượng bề mặt, miếng đánh bóng, là vật tư tiêu hao chính trong quy trình san phẳng cơ học hóa học (CMP) của tấm wafer, có tác động trực tiếp đến độ nhám bề mặt tấm wafer, tốc độ loại bỏ vật liệu và tính ổn định tổng thể của quy trình. Hongwei Precision phát triển các miếng mài và đánh bóng wafer hiệu suất cao kết hợp khoa học vật liệu tiên tiến và thiết kế cấu trúc vi mô để cung cấp cho ngành công nghiệp các giải pháp CMP hiệu quả hơn và chi phí thấp hơn.
- Một bước đột phá trong khoa học vật liệu – cấu trúc năm lớp đạt được sự tích hợp chức năng: Miếng đánh bóng Honway sử dụng cấu trúc composite năm lớp độc đáo. So với miếng đánh bóng một hoặc ba lớp truyền thống, sản phẩm này không chỉ cải thiện khả năng kiểm soát biến dạng và độ bền cơ học mà còn cung cấp khả năng hỗ trợ chính xác và phản hồi giao diện cho các giai đoạn quy trình khác nhau. Mỗi lớp đều có sự phân công lao động rõ ràng. Từ việc kiểm soát độ cứng của đế mang, đến việc điều chỉnh mô đun đàn hồi và hệ số ma sát của lớp tiếp xúc, đến khả năng điều chỉnh áp suất động của lớp bề mặt, mỗi lớp đều trải qua quá trình thiết kế chính xác và tối ưu hóa vật liệu để đảm bảo sự phù hợp cao với các loại chất lỏng đánh bóng khác nhau (như SiO₂, CeO₂, Al₂O₃, kim cương, v.v.) để cải thiện tốc độ loại bỏ và tính đồng nhất của bề mặt.
- Thiết kế cấu trúc vi mô – Dòng chảy bùn mịn hơn và thoát bọt khí: Bề mặt của miếng đánh bóng Honway được thiết kế kỹ thuật cao với cấu trúc vi xốp mật độ cao và kết cấu rãnh được tối ưu hóa. Điều này phân phối đều chất lỏng đánh bóng trong quá trình đánh bóng, ngăn ngừa sự tích tụ cục bộ và ma sát khô, đồng thời hướng dẫn hiệu quả việc xả bọt khí, giảm nguy cơ trầy xước nhỏ và khuyết tật bề mặt.
- Tuổi thọ cao và ổn định quy trình: Miếng đánh bóng Hongwei có khả năng chống mài mòn và giữ hình dạng tuyệt vời. Ngay cả trong điều kiện tải trọng cao trong thời gian dài, chúng vẫn có thể duy trì phân bổ áp suất ổn định và hiệu quả đánh bóng, kéo dài đáng kể tuổi thọ của miếng đệm. Việc kéo dài chu kỳ thay thế không chỉ giúp giảm chi phí vật liệu mà còn giảm tần suất ngừng hoạt động và rủi ro thay đổi quy trình, do đó cải thiện hiệu suất sử dụng dây chuyền sản xuất nói chung và năng suất.
Thiết kế này ngăn ngừa hiệu quả ma sát khô, mài mòn cục bộ và các vết xước nhỏ, đồng thời hỗ trợ khả năng tương thích với nhiều loại bùn đánh bóng, chẳng hạn như oxit xeri, oxit nhôm và kim cương. Khả năng chống mài mòn và tuổi thọ kéo dài của nó không chỉ nâng cao độ ổn định của quy trình mà còn giúp giảm chi phí sản xuất và nguy cơ ngừng hoạt động.
Dòng sản phẩm đá mài chính xác Hongwei: Giải pháp hiệu quả cho các vật liệu wafer khác nhau
Để đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về độ nhám và chất lượng bề mặt ở các giai đoạn khác nhau của quá trình xử lý wafer, Hongwei cung cấp một loạt các bánh mài chuyên nghiệp tương ứng với vật liệu và ứng dụng:
- Đá mài vát cạnh cho tấm wafer silicon
Được sử dụng để vát mép wafer, có thể loại bỏ hiệu quả các gờ và vết nứt nhỏ sau khi cắt, đảm bảo các cạnh mịn và nguyên vẹn, giảm nguy cơ wafer bị vỡ do các vết nứt nhỏ trong quá trình sau và cải thiện năng suất tổng thể. - Đá mài để mài bề mặt wafer
Được ứng dụng trong quá trình làm phẳng bề mặt wafer silicon, bánh mài Hongwei có thể đạt được sự cân bằng lý tưởng giữa tốc độ loại bỏ cao và độ nhám bề mặt thấp, giúp wafer đạt được độ phẳng cao (kiểm soát TTV, WARP) và giá trị Ra thấp, tạo thành nền tảng không thể thiếu cho quy trình đóng gói tiên tiến và quy trình cao cấp. - Đá Mài Bán Dẫn Hợp Chấ
Để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các vật liệu bán dẫn hợp chất siêu cứng và giòn như SiC và GaN, Hongwei đã phát triển một công thức đá mài chuyên dụng có độ cứng cao, khả năng chống mài mòn cao, giúp mài thô nhanh chóng, đồng thời giảm thiểu các vết nứt nhỏ trên bề mặt và hư hỏng vật liệu, hỗ trợ nhu cầu gia công năng suất cao của các linh kiện điện và RF.
Dòng dao cắt wafer Hongwei: Giải pháp cắt chính xác và hiệu quả cho nhiều loại vật liệu
Để đáp ứng các yêu cầu cắt có độ chính xác cao, độ ổn định cao đối với nhiều loại vật liệu cứng và giòn trong quá trình đóng gói và thử nghiệm chất bán dẫn cũng như lắp ráp phía sau, Hongwei cung cấp nhiều loại sản phẩm lưỡi cắt chuyên nghiệp, tương ứng với các vật liệu và tình huống ứng dụng khác nhau, đảm bảo chất lượng gia công và hiệu quả quy trình:
- Lưỡi cắt điện tử wafer
Thích hợp để gia công wafer silicon, wafer oxide và wafer hợp chất như SiC, GaAs và GaP. Với các rãnh cắt siêu nhỏ và độ chính xác gia công cao, lưỡi cắt này giảm thiểu tổn thất cắt và cải thiện chất lượng khuôn một cách hiệu quả. Chúng được sử dụng rộng rãi trong cắt wafer và sản xuất linh kiện chính xác. - Dao cắt bao bì wafer – Lưỡi cứng
Sử dụng vật liệu chịu mài mòn cao và cấu trúc lưỡi dao ổn định, lưỡi dao này kiểm soát hiệu quả các bước thành bên wafer và độ chính xác kích thước. Thích hợp cho các vật liệu cứng và giòn như đế LED gốm, đế đóng gói bán dẫn, PZT và TGG, đây là một công cụ đáng tin cậy cho các quy trình đóng gói năng suất cao. - Lưỡi cắt bao bì wafer – Lưỡi mềm
Với ưu điểm kép là tốc độ cắt cao (lên đến 200mm/giây) và tuổi thọ cao (trên 7000m), lưỡi cắt này đặc biệt phù hợp cho việc sản xuất hàng loạt PCB, EMC, đế LED chip và các vật liệu như LTCC, PZT và TGG, giúp cải thiện hiệu suất cắt và độ ổn định sản xuất.
Thực hành Tương lai: Những đóng góp của Acer Technology vào Tích hợp Không đồng nhất và Bao bì Tiên tiến
Trước quy trình sản xuất ngày càng phức tạp của ngành công nghiệp bán dẫn, Acer Technology không chỉ cung cấp vật tư tiêu hao mà còn cung cấp các giải pháp toàn diện. Chiến lược của chúng tôi bao gồm:
- Đầu tư vào nghiên cứu và phát triển hướng tới tương lai: Acer tích cực hợp tác với các chuỗi cung ứng quy trình tiên tiến để giới thiệu các công thức tùy chỉnh và công nghệ kiểm soát hạt ở cấp độ nano.
- Khả năng kết hợp vật liệu chính xác: Để đối phó với các cấu trúc xếp chồng nhiều lớp phức tạp và sự tích hợp của các vật liệu không đồng nhất, Hongwei cung cấp vật tư tiêu hao có tính chọn lọc cao và ít khuyết tật.
- Nghiên cứu điển hình thành công: Bùn đánh bóng kim cương của chúng tôi đã được ứng dụng thành công trong giai đoạn làm mỏng wafer của vật liệu siêu cứng, đạt tiêu chuẩn độ nhám bề mặt hàng đầu trong ngành và kiểm soát điểm cuối.
- Định hướng sản xuất bền vững: Tất cả sản phẩm đều sử dụng công thức ít độc hại, dễ vệ sinh, phù hợp với xu hướng sản xuất xanh, giảm chi phí xử lý bảo vệ môi trường cho khách hàng.
Hãy hành động ngay và mở ra một chương mới về sản xuất bán dẫn chính xác cùng chúng tôi!
- Tư vấn miễn phí và đánh giá dự án: Chuyên gia vật tư tiêu hao công nghiệp kim cương Honway của chúng tôi cung cấp cho bạn dịch vụ tư vấn sản phẩm và đánh giá chuyên nghiệp dựa trên nhu cầu quy trình cụ thể của bạn để cùng nhau tìm ra giải pháp mài và đánh bóng tốt nhất.
- Thiết kế giải pháp tùy chỉnh: Cho dù bạn đang gặp phải thách thức với tấm wafer silicon hay chất bán dẫn hợp chất (SiC, GaN, GaAs), chúng tôi có thể thiết kế giải pháp mài và đánh bóng chất bán dẫn đáp ứng tốt nhất nhu cầu của bạn.
- Vật liệu tiên tiến và kiểm tra hiệu suất: Chúng tôi cung cấp dung dịch đánh bóng kim cương Honway, đĩa kim cương, đá mài chính xác và các vật tư tiêu hao khác hàng đầu trong ngành. Chúng tôi cũng có thể hỗ trợ bạn triển khai quy trình và kiểm tra hiệu suất để đảm bảo sản phẩm của bạn đạt được năng suất cao và hiệu suất tuyệt vời như mong đợi.
- Honway có năng lực cung ứng ổn định, đảm bảo chất lượng, dịch vụ sau bán hàng và hỗ trợ tùy chỉnh, có thể cung cấp cho bạn chất lượng sản phẩm đồng đều nhất.
Đừng để những thách thức trong quá trình gia công hạn chế sự sáng tạo của bạn! Hãy liên hệ với chúng tôi ngay và để vật tư tiêu hao công nghiệp kim cương của Hongwei trở thành chìa khóa thành công của bạn!
Thông tin thêm về vật tư tiêu hao mài và đánh bóng kim cương Honway
Để tìm hiểu thêm về cách Acer có thể mang lại những lợi ích đột phá cho quy trình sản xuất chất bán dẫn của bạn, vui lòng nhấp vào liên kết sau để khám phá toàn bộ các vật tư tiêu hao mài và đánh bóng kim cương cũng như thông tin chi tiết về công nghệ của chúng tôi:
- Dòng sản phẩm dung dịch đánh bóng kim cương nano Hongwei
- Tấm mài và đánh bóng wafer chính xác Honway
- Bánh mài bề mặt wafer Honway
- Bánh mài vát wafer silicon Honway
- Dao cắt mạ điện Hongwei Wafer
- Dao cắt bao bì bánh xốp Hongwei – dao mềm
- Dao cắt bao bì bánh wafer Hongwei – dao cứng
Bạn cũng có thể liên hệ trực tiếp với đội ngũ chuyên gia Hongwei của chúng tôi và chúng tôi sẽ cung cấp giải pháp và tư vấn chuyên nghiệp nhất.
Đọc thêm về các chủ đề liên quan
- Chất nền kim cương>>>Từ đồ trang sức đến chất bán dẫn: Kim cương đóng vai trò quan trọng trong thế hệ vật liệu dẫn nhiệt tiếp theo
- Chất bán dẫn hợp chất>>>Vũ khí bí mật của sản xuất bán dẫn chính xác: vật tư tiêu hao mài và đánh bóng kim cương, cải thiện hiệu suất và năng suất wafer một cách hiệu quả!
- Mài và đánh bóng chất bán dẫn>>>Mài và đánh bóng trong sản xuất chất bán dẫn: Từ lựa chọn vật liệu đến cung cấp vật tư tiêu hao cho quy trình xuất sắc
- Vật tư tiêu hao mài và đánh bóng >>>Vật tư tiêu hao mài và đánh bóng sáng tạo: thúc đẩy ngành công nghiệp bán dẫn hướng tới độ chính xác cao hơn
- Chìa khóa để tạo ra các tấm wafer siêu phẳng >>>Khoa học “mỏng” về mài và đánh bóng chất bán dẫn: Chìa khóa để tạo ra các tấm wafer siêu phẳng
Về mài mòn: Chúng tôi cung cấp các điều chỉnh tùy chỉnh để điều chỉnh tỷ lệ theo nhu cầu gia công, nhằm đạt hiệu quả tối đa.
Nếu bạn vẫn chưa biết cách chọn sản phẩm phù hợp sau khi đọc nội dung, hãy liên hệ với chúng tôi, sẽ có chuyên gia hỗ trợ giải đáp cho bạn.
Hãy liên hệ với chúng tôi, sẽ có chuyên gia hỗ trợ giải đáp cho bạn.
Nếu cần báo giá tùy chỉnh, hãy liên hệ với chúng tôi.
Thời gian hỗ trợ khách hàng: Thứ Hai đến Thứ Sáu, từ 09:00 đến 18:00.
phone：07 223 1058
Nếu có chủ đề muốn tìm hiểu hoặc không thể nói rõ qua điện thoại, hãy nhắn tin trực tiếp qua Facebook nhé~~
honway fb：https://www.facebook.com/honwaygroup
Các bài viết mà bạn có thể quan tâm…
[wpb-random-posts]
(Nguồn gốc của bức ảnh đầu tiên:shutterstock)
