HWES25 晶圓封裝划片刀-軟刀

宏崴實業提供客製化服務，

為您製作最適合的晶圓封裝划片刀

 

適用於於PCB基板、EMC基板、 Chip LED基板和 LTCC、 PZT、TGG等硬脆材料的加工。

提供可選擇樹脂、金屬等兩種基材，滿足各類加工需求。

 

產品特點：

• 超薄高剛性設計:刀片具備極小厚度與優異剛性，在維持高切割精度的同時，有效降低切痕寬度（Kerf Width），提升材料利用率。

• 三大結合劑系統選擇:可選擇樹脂、金屬與電鑄結合劑，因應不同材料特性與加工需求，提供最適切的切割效能與刀片壽命。

• 電鑄結合劑實現高直線度與高速加工:採用新一代高強度電鑄結合劑，不僅提升切割精度與直線度，也能對應高速進刀條件，提升產能。

• 可調濃度，品質與壽命兼顧:提供多種鑽石濃度等級，並可依應用精準選擇；針對低背崩與高壽命需求可靈活搭配，提升加工穩定性。

• 高度客製化，對應難加工材料:刀片規格可依客戶需求調整，並支援特殊處理技術，對應如帶矽膠陶瓷基板等黏性與脆性複合材料。

• 薄度均勻性極佳:特殊固結、燒結與電鑄工藝，使整體刀片保持優異的厚度一致性，確保長時間穩定切割品質。

• 可達高速切割:軟刀片型設計可達切割速度 200 mm/s，壽命可超過 7000 m，特別適用於大量生產環境下的高效率加工。

用途：

• 樹脂基材:適用於處理硬材質。
• 金屬基材:使用壽命較長。
• 用於半導體封裝切割製程階段。
• 處理難加工材料，如:帶有矽膠的陶瓷基板。

應用領域：

• 適用於切割陶瓷、脆性材料、光學玻璃、印刷電路板、電子元件，尤其適用於半導體封裝。
• 適用於PCB基板、EMC基板、 Chip LED基板及 LTCC、 PZT、TGG等硬脆材質。

訂購划片刀時請指明下列事項:

• 划刀片之形狀及各部尺寸：
• 外徑(mm):例如：65
• 厚度(mm):例如：0.08
• 厚度公差(mm):例如：B ±0.010
• 粒度:例如：#800
• 結合劑:例如：N 通用型
• 濃度:例如：130
• 開槽數量(個):例如：S16
• 用途:PCB基板、EMC基板用
• 數量及交期：
• 轉速及加工條件：
• 加工設備型號:
• 多數製造商都會在划片刀上標示以下資訊，規格範例：56×0.08B×40 800H130S16

外徑(mm)	厚度(mm)	厚度公差(mm)	內徑(mm)	粒度	結合劑	濃度(體積濃度)	開槽數量(個)
50 52 54 56 58 59	0.02 0.04 0.06 0.08 0.10 0.12 0.14 0.16 0.18 0.20 0.22 0.24 0.26 0.28	P ±0.003 A ±0.005 B ±0.010 C ±0.015	10	#340 #400 #500 #600 #800 #1000 #12 00	S 鋒利型 N 通用型 H 高強型	30 50 70 90 110 130 150	S16 S32 S48

來圖範例:

 

產品技術優勢:

嚴選高等積體（compact）鑽石晶型與均勻粒徑分佈，確保加工面潔淨度與切割穩定性，提升成品良率。

透過精準控制鑽石濃度分檔，HWE25 系列能有效平衡加工穩定性與刀具壽命，特別在降低晶圓背崩（chipping）方面展現出色表現，實現高良率、高可靠度的切割成效。

刀刃具備優異的化學穩定性，可有效抵抗濕式或 CO₂ 輔助切割環境中的腐蝕風險，大幅延長刀片使用壽命。

超窄切痕寬度，最小可達 10 μm滿足如 GaAs LED 等高密度排版、窄街區晶圓之切割需求，提升晶圓利用率並降低材料損耗。

適用於高轉速作業環境，能有效防止切割時出現「蛇形紋」等偏移現象，同時確保晶粒側壁具備良好垂直度與整齊性。

使用案例:

PCB基板，要求無金屬毛刺、翻邊，側邊無拉絲、拉毛

注意事項:

• 檢查划片刀：安裝前務必仔細檢查划片刀是否有裂痕或缺口，若發現損傷應立即停止使用，以防發生危險。
• 確認旋轉方向：確保划片刀上的旋轉方向標示與機台主軸的實際旋轉方向一致，反向使用會影響切割效果和刀片壽命。
• 選用正確刀片：僅使用符合工具機規格和加工條件的划片刀，避免因規格不符導致加工失敗或設備損壞。
• 立即停機：在加工過程中，如果出現異常聲音、振動或切割不順暢等情況，應立即停止機台運作，並找出原因後再繼續作業。
• 定期修整：當發現切割效率降低時，應對刀片進行修整，持續使用鈍化的刀片可能導致過熱、過載甚至破裂。
• 禁止觸摸：划片刀旋轉時，嚴禁以手或其他身體部位接觸，以免造成人身傷害。

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