HWE25 晶圓封裝划片刀-軟刀

適用於半導體晶圓、封裝基板及LTCC、PZT、TGG等各種硬脆材料的加工。
提供可選擇樹脂、金屬等兩種基材,滿足各類加工需求。

  • 樹脂基材:適用於處理硬材質。
  • 金屬基材:使用壽命較長。
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HWE25 晶圓封裝划片刀-軟刀

宏崴實業提供客製化服務,

為您製作最適合的晶圓封裝划片刀

 

適用於於PCB基板、EMC基板、 Chip LED基板和 LTCC、 PZT、TGG等硬脆材料的加工。

提供可選擇樹脂、金屬等兩種基材,滿足各類加工需求。

 

產品特點:

  • 超薄高剛性設計:刀片具備極小厚度與優異剛性,在維持高切割精度的同時,有效降低切痕寬度(Kerf Width),提升材料利用率。

  • 三大結合劑系統選擇:可選擇樹脂、金屬與電鑄結合劑,因應不同材料特性與加工需求,提供最適切的切割效能與刀片壽命。

  • 電鑄結合劑實現高直線度與高速加工:採用新一代高強度電鑄結合劑,不僅提升切割精度與直線度,也能對應高速進刀條件,提升產能。

  • 可調濃度,品質與壽命兼顧:提供多種鑽石濃度等級,並可依應用精準選擇;針對低背崩與高壽命需求可靈活搭配,提升加工穩定性。

  • 高度客製化,對應難加工材料:刀片規格可依客戶需求調整,並支援特殊處理技術,對應如帶矽膠陶瓷基板等黏性與脆性複合材料。

  • 薄度均勻性極佳:特殊固結、燒結與電鑄工藝,使整體刀片保持優異的厚度一致性,確保長時間穩定切割品質。

  • 可達高速切割:軟刀片型設計可達切割速度 200 mm/s,壽命可超過 7000 m,特別適用於大量生產環境下的高效率加工。

用途:

  • 樹脂基材:適用於處理硬材質。
  • 金屬基材:使用壽命較長。
  • 用於半導體封裝切割製程階段。
  • 處理難加工材料,如:帶有矽膠的陶瓷基板。

應用領域:

  • 適用於切割陶瓷、脆性材料、光學玻璃、印刷電路板、電子元件,尤其適用於半導體封裝。
  • 適用於PCB基板、EMC基板、 Chip LED基板及 LTCC、 PZT、TGG等硬脆材質。

訂購划片刀時請指明下列事項:

  • 划刀片之形狀及各部尺寸:
  • 外徑(mm):例如:65
  • 厚度(mm):例如:0.08
  • 厚度公差(mm):例如:B ±0.010
  • 粒度:例如:#800
  • 結合劑:例如:N 通用型
  • 濃度:例如:130
  • 開槽數量(個):例如:S16
  • 用途:PCB基板、EMC基板用
  • 數量及交期:
  • 轉速及加工條件:
  • 加工設備型號:
  • 多數製造商都會在划片刀上標示以下資訊,規格範例:56×0.08B×40 800H130S16
外徑(mm) 厚度(mm) 厚度公差(mm) 內徑(mm) 粒度 結合劑 濃度(體積濃度) 開槽數量(個)
50

52

54

56

58

59

0.02

0.04

0.06

0.08

0.10

0.12

0.14

0.16

0.18

0.20

0.22

0.24

0.26

0.28

P ±0.003

A ±0.005

B ±0.010

C ±0.015

10 #340

#400

#500

#600

#800

#1000

#12

00

S 鋒利型

N 通用型

H 高強型

30

50

70

90

110

130

150

S16

S32

S48

來圖範例:

 

產品技術優勢:

嚴選高等積體(compact)鑽石晶型與均勻粒徑分佈,確保加工面潔淨度與切割穩定性,提升成品良率。

透過精準控制鑽石濃度分檔,HWE25 系列能有效平衡加工穩定性與刀具壽命,特別在降低晶圓背崩(chipping)方面展現出色表現,實現高良率、高可靠度的切割成效。

刀刃具備優異的化學穩定性,可有效抵抗濕式或 CO₂ 輔助切割環境中的腐蝕風險,大幅延長刀片使用壽命。

超窄切痕寬度,最小可達 10 μm滿足如 GaAs LED 等高密度排版、窄街區晶圓之切割需求,提升晶圓利用率並降低材料損耗。

適用於高轉速作業環境,能有效防止切割時出現「蛇形紋」等偏移現象,同時確保晶粒側壁具備良好垂直度與整齊性。

使用案例:

PCB基板,要求無金屬毛刺、翻邊,側邊無拉絲、拉毛

注意事項:

  • 檢查划片刀:安裝前務必仔細檢查划片刀是否有裂痕或缺口,若發現損傷應立即停止使用,以防發生危險。
  • 確認旋轉方向:確保划片刀上的旋轉方向標示與機台主軸的實際旋轉方向一致,反向使用會影響切割效果和刀片壽命。
  • 選用正確刀片:僅使用符合工具機規格和加工條件的划片刀,避免因規格不符導致加工失敗或設備損壞。
  • 立即停機:在加工過程中,如果出現異常聲音、振動或切割不順暢等情況,應立即停止機台運作,並找出原因後再繼續作業。
  • 定期修整:當發現切割效率降低時,應對刀片進行修整,持續使用鈍化的刀片可能導致過熱、過載甚至破裂。
  • 禁止觸摸:划片刀旋轉時,嚴禁以手或其他身體部位接觸,以免造成人身傷害。

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