HW-SiC-II(顆粒狀)-金相碳化矽研磨盤 商品特色
可取代金相砂紙的磨拋步驟。由於能夠持續供應潤滑劑，研磨盤工作層優化了碳化矽粒狀的工作方式。表面結構確保了所有樣品更優的平整度。
- 主體磨料為改質碳化矽，顆粒狀設計。主要針對替代碳化矽砂紙而設計，一張研磨盤可以取代同規格的碳化矽砂紙200-300張。
- 產品有不鏽鐵盤(磁吸)、橡膠背磁(磁吸)、PSA背膠（膠黏）三種。
- 產品特色：簡便低成本：一張研磨盤可以取代同規格的碳化矽砂紙200-300張。
- 恆定切削：提供穩定一致的高研磨切削力。※砂紙僅在磨削開始時最鋒力，後呈現直線下降。
應用領域：
- 材料科學、金屬鑑定、失效分析、製造業、材料研究與開發、鑽石和寶石工藝、電子和半導體行業
- 雙面研磨機、單片研磨機
商品規格
| 號數 | 粒徑(um) | 尺寸(mm) | 尺寸(inch) |
| 60# | 240 | Ø200 Ø230 Ø250 Ø300
| Ø8 Ø9 Ø9.5 Ø12
|
| 80# | 188 | ||
| 120# | 127 | ||
| 180# | 78 | ||
| 240# | 58 | ||
| 320# | 46 | ||
| 400# | 35 | ||
| 600# | 26 | ||
| 800# | 22 | ||
| 1000# | 18 | ||
| 1200# | 15 | ||
| 2000# | 9.0 | ||
| 2400# | 6.0 | ||
| 5000# | 3.0 | ||
| 15000# | 0.1 |
1.商品差異
| 精磨盤 | 研磨盤 | |
| 磨料層 | 柔和 | 堅硬 |
| 蕭氏硬度 | 80度 | 90度 |
| 介紹 | 軟如牛皮 | 硬如鋼鐵 |
| 用途 | 替代後段研磨與前段拋光三道工序 | 替代砂紙，用於超硬材質研磨 |
2.如何選擇
具體應用請依工件材質的硬度及您目前實際工藝來決定。
使用方式：將研磨盤直接置於帶磁性的機器盤上，無需使用拋光布或額外添加磨料(拋光液)，直接使用自來水即可開始研磨工作。
※如是對非常敏感的樣品加工時可以使用不腐蝕的液體替換水作為潤滑劑。
※為了獲得精準的樣品平坦度和使研磨盤的均勻消耗，要把試樣夾具的樣品外部突出研磨盤工作面幾毫米。
3.注意事項
- 為獲得更高的平整度，盤底請勿張貼標籤之類的物品避免影響工件平整度。
- 精磨片與機器接觸面必須保持非常平整、乾淨、乾燥，避免影響工件平整度。
- 使用完後請小心取下，用水沖洗，晾乾即可。
- 請勿彎折損傷精磨盤。
- 安裝及取下時請小心安裝，避免磁力吸引，夾傷手。
4.其他
