HW-Largo (六角形)- 金相精磨盤 商品特色
☑️ 精簡流程 / 乘載後端研磨和前端拋光，提升工作效率。
☑️ 高效省事 / 柔性載體加上優質磨料，截面殘餘划痕小，提升後段拋光品質。
☑️ 適用廣泛 / 針對不同硬度的材料工件，提供不同磨料和粒度的軟性精磨盤。
☑️ 平面度高 / 均勻的精磨軟硬材料，避免圓角、倒角產生，確保試樣一致性。
☑️ 高質優效 / 格狀設計減少碎屑堆積，提供一致高去除率，確保截面平整度。
應用領域：
- 材料科學、金屬鑑定、失效分析、製造業、材料研究與開發、鑽石和寶石工藝、電子和半導體行業。
- 銅箔基板、雙面研磨機、單片研磨機。
商品規格
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磨料 |
粒徑(um) | 尺寸(mm) |
尺寸(in) |
| 鑽石 | 0.5
1.0 2.0 3.0 6.0 9.0 |
Ø200
Ø250 Ø300
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Ø8
Ø9.5 Ø12
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| 氧化鋁 | |||
| 碳化矽 | |||
| 氧化鈰 | 0.5
1.0 2.0 3.0
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1.商品差異
| 精磨盤 | 研磨盤 | |
| 磨料層 | 柔和 | 堅硬 |
| 蕭氏硬度 | 80度 | 90度 |
| 介紹 | 軟如牛皮 | 硬如鋼鐵 |
| 用途 | 替代後段研磨與前段拋光三道工序 | 替代砂紙，用於超硬材質研磨 |
2.如何選擇
如何選擇磨料：具體應用請依工件材質的硬度及您目前實際工藝來決定。如：
- 鑽石：超硬合金類、電子材料、陶瓷。
- 氧化鋁：軟金屬、塑膠、玻璃、IC基板、封裝材料、半導體及各種電子零件、印刷電路板（PCB）和連接器。
- 碳化矽：半導體材料(如矽晶片和砷化鎵等)、電子材料、超硬金屬、陶瓷、玻璃、寶石。
- 氧化鈰：光學玻璃(鏡頭、棱鏡和其他光學元件)、寶石、陶瓷、半導體(如晶片等)、鋯石。
(以上僅供參考，具體應用請依工件材質的硬度及您目前實際工藝來決定)
粒度選用：3.0um(4000#)精磨盤可從前段6.0um(2400#)研磨到後段1.0um的拋光，後續接續使用拋光不配合0.5um拋光液直達精密拋光效果。
使用方式：將精磨盤直接置於帶磁性的機器盤上，無需使用拋光布或額外添加磨料(拋光液)，直接使用自來水即可開始精磨工作。
3.注意事項：
- 為獲得更高的平整度，盤底請勿張貼標籤之類的物品避免影響工件平整度。
- 精磨片與機器接觸面必須保持非常平整、乾淨、乾燥，避免影響工件平整度。
- 使用完後請小心取下，用水沖洗，晾乾即可。
- 請勿彎折損傷精磨盤。
- 安裝及取下時請小心安裝，避免磁力吸引，夾傷手。
4.其他選擇
