,

HW-Largo(六角形)-金相精磨盤 鑽石/氧化鋁/碳化矽/氧化鈰/尺寸可客製

NT$6594NT$7434

 

HW-Largo  (六角形) 構造

• 精簡流程 / 乘載後端研磨和前端拋光,提升工作效率。
• 高效省事 / 柔性載體加上優質磨料,截面殘餘划痕小,提升後段拋光品質。
• 適用廣泛 / 針對不同硬度的材料工件,提供不同磨料和粒度的軟性精磨盤。
• 平面度高 / 均勻的精磨軟硬材料,避免圓角、倒角產生,確保試樣一致性。
• 高質優效 / 格狀設計減少碎屑堆積,提供一致高去除率,確保截面平整度。

如需客製尺寸請洽客服
▲訂購量多可享有優惠折扣,請洽客服詢問
▲訂單出貨交期請洽客服詢問:聯絡宏崴
貨號: 不提供 分類: , 標籤: ,

HW-Largo (六角形)- 金相精磨盤 商品特色

☑️ 精簡流程 / 乘載後端研磨和前端拋光,提升工作效率。
☑️ 高效省事 / 柔性載體加上優質磨料,截面殘餘划痕小,提升後段拋光品質。
☑️ 適用廣泛 / 針對不同硬度的材料工件,提供不同磨料和粒度的軟性精磨盤。
☑️ 平面度高 / 均勻的精磨軟硬材料,避免圓角、倒角產生,確保試樣一致性。
☑️ 高質優效 / 格狀設計減少碎屑堆積,提供一致高去除率,確保截面平整度。

 

應用領域:

  • 材料科學金屬鑑定失效分析、製造業、材料研究與開發、鑽石和寶石工藝、電子和半導體行業。
  • 銅箔基板、雙面研磨機單片研磨機。

商品規格

磨料

粒徑(um) 尺寸(mm)

尺寸(in)

鑽石 0.5

1.0

2.0

3.0

6.0

9.0

Ø200

Ø250

Ø300

 

Ø8

Ø9.5

Ø12

 

氧化鋁
碳化矽
氧化鈰 0.5

1.0

2.0

3.0

 


 

1.商品差異

精磨盤 研磨盤
磨料層 柔和 堅硬
蕭氏硬度 80度 90度
介紹 軟如牛皮 硬如鋼鐵
用途 替代後段研磨與前段拋光三道工序 替代砂紙,用於超硬材質研磨

2.如何選擇

如何選擇磨料:具體應用請依工件材質的硬度及您目前實際工藝來決定。如:

  • 鑽石:超硬合金類、電子材料、陶瓷。
  • 氧化鋁:軟金屬、塑膠、玻璃、IC基板、封裝材料、半導體及各種電子零件、印刷電路板(PCB)和連接器。
  • 碳化矽:半導體材料(如矽晶片和砷化鎵等)、電子材料、超硬金屬、陶瓷、玻璃、寶石。
  • 氧化鈰:光學玻璃(鏡頭、棱鏡和其他光學元件)、寶石、陶瓷、半導體(如晶片等)、鋯石。

(以上僅供參考,具體應用請依工件材質的硬度及您目前實際工藝來決定)

粒度選用:3.0um(4000#)精磨盤可從前段6.0um(2400#)研磨到後段1.0um的拋光,後續接續使用拋光不配合0.5um拋光液直達精密拋光效果。

使用方式:將精磨盤直接置於帶磁性的機器盤上,無需使用拋光布或額外添加磨料(拋光液),直接使用自來水即可開始精磨工作。

3.注意事項:

  • 為獲得更高的平整度,盤底請勿張貼標籤之類的物品避免影響工件平整度。
  • 精磨片與機器接觸面必須保持非常平整、乾淨、乾燥,避免影響工件平整度。
  • 使用完後請小心取下,用水沖洗,晾乾即可。
  • 請勿彎折損傷精磨盤。
  • 安裝及取下時請小心安裝,避免磁力吸引,夾傷手。

4.其他選擇

金相研磨盤

金相研磨盤 比較表

磨料

鑽石, 氧化鋁, 碳化矽, 氧化鈰

粒徑

0.5, 1.0, 2.0, 3.0, 6.0, 9.0

SIZE

Ø200 (Ø8in), Ø250 (Ø9.5in), Ø300 (Ø12in)

返回頂端