HCD.RZX 片狀 PCD 刀具 商品特色

調整鑽石微粉顆粒大小以提供優異的耐磨性和刀片強度，特別適合大直徑鑽頭，提高鑽削效率。

• 具有快速排屑、低成本與焊接方便等優勢。
• 調整鑽石微粉顆粒度，提升刀具耐磨性和切削精度。
• 結構設計簡化加工流程。
• 片狀的鑽石刀刃主要切削刃為鑽石片的尖角與兩側與鑽頭形成的主切削刃，進行加工。
• 配合粗粒度的鑽石成倍的提升了鑽頭的加工效率。

應用領域：

• 特別適合大直徑鑽頭加工，應用在建築業、石材加工等。
• 適合用於CoWos 製程切割各類半導體基板，碳化矽基板、玻璃基板、陶瓷基板、氧化鋁基板等。

商品規格

※尺寸單位(MM)

材質特點

注意事項

1.傾斜角度：單點PCD刀具不應垂直對準砂輪中心，通常需傾斜10-15°。

2.小心安放：將PCD刀具放入夾座時，務必避免刀具與砂輪表面碰撞，以免損壞刀具或砂輪。

3.避免過熱損壞：不要對發熱的修整工具進行淬火。在進行乾式修整時，應間隔足夠的時間，讓PCD刀具充分冷卻，避免因過熱而造成損壞。

4.選擇適當刀具：訂購PCD刀具時，應考慮刀具的適用範圍。特別是在加工黑色金屬時，由於鑽石與鋼中的碳元素會發生化學反應，可能加速刀具的磨損。

5.保養與清潔：在更換刀具時，應先清除所有斷刀殘片，以防止刀具的二次損壞。確保加工設備穩定，因為不穩定的設備容易引發顫抖，導致刀具斷裂。

6.收納:收納PDC刀具時請分開放置，勿將刀尖對放以免造成刀具損壞。