矽晶圓用倒角磨削砂輪

宏崴實業提供客製化服務，

為您製作最適合的矽晶圓、藍寶石晶圓用倒角磨削砂輪

專用於半導體材料基板倒角與磨削加工的高性能砂輪，具備均勻且細微的磨粒層結構，並採用高精度精加工技術製成。

經修整後，具備低缺陷率、優異的品質與卓越的加工精度。

產品線涵蓋適用於外周及凹槽加工的標準砂輪，並提供單槽型、多槽型及精粗加工混合型等三種砂輪款式，滿足各類加工需求。

產品特點：

• 具備優異的形狀保持力，滿足矽晶圓倒角加工對高精度與穩定性的嚴格要求。
• 採用金屬結合劑設計，有效提升耐磨耗性能，大幅延長使用壽命，降低更換頻率。
• 在長時間運轉下仍可維持穩定的研削性能，確保加工品質均一、穩定。
• 可依客戶需求提供單溝或多溝設計，並整合粗磨與細磨功能於一體，滿足不同製程條件。
• 綜合高壽命、低修整頻率與穩定加工能力等優勢，助力降低整體加工成本。

用途：

• 多為金屬結合劑砂輪、電鑄結合劑砂輪。
• 矽晶圓及化合物半導體的倒角磨削。
• 對應多家代表性晶圓倒角機廠商之最新型設備，確保高兼容性與穩定加工表現。

應用領域：

• 半導體材料基板的倒角磨削加工用砂輪。
• 適用於V形、R形、單槽或連續凹槽等各種類加工。

訂購砂輪時請指明下列事項:

• 砂輪之形狀及各部尺寸：如1A1、14A1
• 磨料種料：鑽石
• 粒度：例如：#150
• 集中度：例如：C-75
• 結合劑：例如：電鑄結合劑或金屬結合劑
• 砂輪款式:單槽型、多槽型及精粗加工混合型
• 用途:矽晶圓、藍寶石晶圓用
• 數量及交期：
• 轉速及加工條件：
• 加工設備型號:
• 多數製造商都會在砂輪上標示以下資訊：

磨料種類	150 粒度	N 結合度	75 集中度	R 結合劑	3.0 磨料層厚度
D : 天然鑽石 SD : 人造鑽石	#60 #80 #100 #150 #200 #270 #325 #400 #600	J / 軟 L N P R / 硬	25 50 75 100 125 150	M: 金屬結合 P: 電鑄法	1.0mm 1.5mm 2.0mm 3.0mm 5.0mm 10.0mm

來圖範例

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