晶圓平面磨削用砂輪

宏崴實業提供客製化服務，

為您製作最適合的晶圓平面磨削用砂輪

產品特點：

• 適用於多種晶圓材料，滿足不同製程需求。
• 具備穩定的高材料移除率，有效縮短加工時間，提升生產效率。
• 優異的磨耗控制設計使砂輪使用壽命更長。
• 研磨過程中研削阻力低，有助於保護設備與工件，穩定加工品質。

用途：

• 矽晶圓的平坦化
• 背面減薄研磨

應用領域：

• 矽半導體晶片、化合物半導體晶片、陶瓷晶片(氧化鋁、AlN)。
• 寬能隙半導體晶圓(SiC、GaN),聲表面波濾波器片(LT,LN),藍寶石玻璃晶片。
• TSV封裝晶圓（銅/化合物）。

訂購砂輪時請指明下列事項:

• 砂輪之形狀及各部尺寸：如1A1、14A1
• 磨料種料：鑽石
• 粒度：例如：#150
• 集中度：例如：C-75
• 結合劑：例如：樹脂結合劑或陶瓷結合劑
• 冷卻方式：乾磨或濕磨
• 數量及交期：
• 轉速及加工條件：
• 加工設備型號:
• 多數製造商都會在砂輪上標示以下資訊：

磨料種類	150 粒度	N 結合度	75 集中度	R 結合劑	3.0 磨料層厚度
D : 天然鑽石 SD : 人造鑽石	#60 #80 #100 #150 #200 #270 #325 #400 #600	J / 軟 L N P R / 硬	25 50 75 100 125 150	R: 樹脂結合 V: 陶瓷法	1.0mm 1.5mm 2.0mm 3.0mm 5.0mm 10.0mm

來圖範例

規格比較

WH-BH7

此款砂輪因具有良好的自銳作用，即使是難以進行無修銳連續磨削的蝕刻面，也可以做到無修銳連續磨削。因採用高性能的結合劑類別及砂輪設計，磨削阻力小，使用壽命長，能獲得高磨削比。

WH-BH14

此款砂輪採用降低磨削阻力的填充劑及多氣孔結構，所以在極低的負荷下也可完成磨削作業。研磨晶圓時，能將損傷減到最小，獲得良好的表面加工品質。

WH-VDW

此款砂輪成功使細微的鑽石磨粒均勻分布，消除了陶瓷結合劑容易出現的刮傷問題。因陶瓷結合劑的磨粒保持力強，可達成高精度的鏡面表面精磨。

另外，此款砂輪為多氣孔砂輪，能夠抑制磨削阻力上升。

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