홍웨이머티리얼즈(유)

인공지능(AI) 열풍이 전 세계를 휩쓸면서 대규모 언어 모델과 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필요한 칩 성능에 대한 수요가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 하지만 반도체 업계는 물리적 한계, 즉 무어의 법칙이 점차 한계에 다다르고 있다는 냉혹한 현실에 직면해 있습니다.
제한된 공간에 더 많은 트랜지스터를 집적하기 위해 칩 제조업체들은 2D 평면 설계에서 3D 적층 구조로 전환하고 있으며, 이러한 경쟁의 승패를 가르는 핵심 요소는 칩 제조 자체에서 “고급 패키징”으로 옮겨가고 있습니다.
이러한 기술 혁명 속에서 “게임 체인저”로 여겨지는 기술, 바로 유리 기판이 주목받고 있습니다. 주요 제조업체들도 이에 발맞춰 2026년에서 2030년 사이에 양산에 들어갈 계획을 세우고 있습니다. 유리 기판이란 정확히 무엇일까요? 그리고 왜 AI 시대의 구세주가 될 수 있을까요? 이 글에서 심층적으로 분석해 보겠습니다.