ホンウェイ工業株式会社

人工知能（AI）の波が世界を席巻する中、大規模言語モデルや高性能コンピューティング（HPC）といった用途におけるチップ性能への需要は飛躍的に高まっています。しかし、半導体業界は厳しい物理的現実に直面しています。ムーアの法則は徐々に終焉を迎えつつあるのです。
限られたスペースにより多くのトランジスタを詰め込むため、チップメーカーは2D平面設計から3D積層へと移行しており、この競争の勝敗を分ける要因はチップ製造そのものから「先進パッケージング」へと移っています。
この技術革命において、「ゲームチェンジャー」と目される技術が登場しています。それがガラス基板です。主要メーカーも計画を進めており、2026年から2030年にかけて量産開始が見込まれています。ガラス基板とは一体何なのでしょうか？なぜAI時代の救世主となり得るのでしょうか？この記事では、その詳細を深く掘り下げて分析します。