Tecnología de pulido y rectificado de semiconductores
En la fabricación de semiconductores, el lapeado y el pulido son procesos cruciales que garantizan que las superficies de las obleas alcancen una planitud extrema y un acabado impecable, similar a un espejo. El lapeado controla con precisión el grosor de la oblea y elimina la rugosidad superficial, mientras que el pulido logra una planitud a escala nanométrica mediante técnicas como el pulido químico-mecánico (CMP). Ambos son cruciales para el rendimiento de los circuitos integrados. Acer profundizará en las diversas tecnologías, los desafíos y los últimos avances en lapeado y pulido de semiconductores para ayudarle a dominar los secretos de la preparación de superficies de obleas.
