半導體研磨拋光技術

在半導體製造中，研磨與拋光確保晶圓表面達到極致平坦度與無缺陷鏡面光潔度的關鍵製程，研磨負責精確控制晶圓厚度並去除粗糙表面，而拋光則透過化學機械拋光（CMP）等技術，實現奈米級的平坦度，這兩者對積體電路效能至關重要。宏崴將深入探討半導體研磨拋光的各項技術、挑戰與最新進展，助您掌握晶圓表面處理的奧秘。