宏崴實業

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，大型語言模型與高效能運算（HPC）對晶片效能的需求呈指數級增長。然而，半導體產業正面臨一個嚴峻的物理現實——「摩爾定律」正逐漸走向盡頭。
為了在有限的空間內塞入更多電晶體，晶片製造商從 2D 平面轉向 3D 堆疊，而這場競賽的決勝點，已從晶片製造本身轉移到了「先進封裝」。
在這場技術變革中，一項被視為「遊戲規則改變者」的技術正在崛起，那就是玻璃基板（Glass Substrate）。各大廠亦有相應布局，預計在 2026 至 2030 年間實現量產。究竟玻璃基板是什麼？為何它能成為 AI 時代的救世主？本文將帶您深入解析。