半导体研磨抛光技术

在半导体制造中，研磨与抛光确保晶圆表面达到极致平坦度与无缺陷镜面光洁度的关键制程，研磨负责精确控制晶圆厚度并去除粗糙表面，而抛光则透过化学机械抛光（CMP）等技术，实现奈米级的平坦度，这两者对积体电路效能至关重要。宏崴将深入探讨半导体研磨抛光的各项技术、挑战与最新进展，助您掌握晶圆表面处理的奥秘。

滚动至顶部