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반도체 연삭 및 연마 기술
반도체 제조에서 연삭 및 연마는 웨이퍼 표면의 극한 평탄도와 결함 없는 경면 마무리를 보장하는 핵심 공정입니다. 연삭은 웨이퍼 두께를 정밀하게 제어하고 거친 표면을 제거하는 역할을 하며, 연마는 화학 기계적 연마(CMP)와 같은 기술을 통해 나노미터 수준의 평탄도를 달성합니다. 두 가지 모두 집적 회로 성능에 매우 중요합니다. Honway는 반도체 연삭 및 연마 분야의 다양한 기술, 과제, 그리고 최신 기술을 심층적으로 탐구하여 웨이퍼 표면 처리의 비밀을 터득할 수 있도록 도와드립니다.
