붕소 함유 다이아몬드 / 붕소 함유 다이아몬드 기판

  • 붕소 도핑 다이아몬드 / 붕소 도핑 다이아몬드 기판
    【차세대 반도체 및 극한 환경 전기화학을 위한 최적의 소재】
    첨단 붕소 도핑(boron-doping) 공정을 통해, 절연체인 다이아몬드를 전도성이 뛰어난 p형 반도체로 변환했습니다.
    매우 넓은 전기화학적 작동 범위와 탁월한 내식성을 갖추고 있어, 고전력 소자의 열 관리, 난분해성 산업 폐수 처리(AOPs),
    고감도 전기화학 센싱 분야의 핵심 소재로 활용됩니다.초고안정성: 강산, 강알칼리, 고온 및 고압 환경에 강하며 금속 이온 용출이 전혀 없습니다.

    초광범위 작동 영역: 모든 전극 소재 중 가장 높은 수산화 라디칼(·OH) 생성 효율을 자랑합니다.

    우수한 열 관리 성능: 고전력 칩의 방열 병목 현상을 해결하는 초고열전도도를 제공합니다.

    ▲ 가격에는 세금이 포함되어 있으나(대만 내수용), 관세는 별도입니다.
    ▲ 맞춤형 규격은 고객센터로 문의해 주십시오. 배송일은 고객센터를 통해 확정됩니다.
    ▲ 대량 주문 시 할인이 가능합니다. 자세한 내용은 고객센터로 문의해 주십시오.
    ▲ 주문 소요 기간은 고객센터HonWay로 문의해 주십시오.
    ▲ 주문 시 다음 사항을 명시해 주십시오:
    1. 단결정(Monocrystalline) 또는 다결정(Polycrystalline) 여부
    2. 치수 / 규격 / 두께
    3. 연마(Polishing) 필요 여부
    4. 기하 공차

붕소 도핑 다이아몬드 / 붕소 도핑 다이아몬드 기판

붕소 도핑 다이아몬드 전극(BDDE) / 단결정 붕소 도핑 다이아몬드 기판
HonWay Industrial은 고객의 요구 사항에 최적화된 붕소 도핑 다이아몬드 기판을 제조하는 맞춤형 서비스를 제공합니다.

특징:

**넓은 전기화학적 전위 창(Electrochemical Potential Window):** 수용액 내에서 수소 및 산소 발생 반응에 대해 매우 높은 과전압을 나타냅니다. 따라서 물의 전기분해 없이도 매우 높은 전압을 견딜 수 있으며, 기존 금속 전극(백금이나 산화이리듐 등)이 따라올 수 없는 강력한 산화 능력을 발휘합니다.

**탁월한 물리적·화학적 안정성:** 다이아몬드의 특성인 극도의 경도와 내식성을 그대로 갖추고 있습니다. 강산, 강알칼리, 강력한 산화제와 같은 가혹한 환경에 노출되어도 전극 본체의 마모가 거의 발생하지 않아, 2차 오염 없이 매우 긴 사용 수명을 보장합니다.

**낮은 배경 전류 및 높은 감도:** 표면 정전용량이 매우 낮아 전기화학적 검출 시 노이즈 간섭을 획기적으로 줄여줍니다. 이를 통해 미량 분석 및 생체의학 센싱 응용 분야에서 감도와 정확도를 크게 향상시킵니다.

**우수한 열전도율:** 기판으로 사용할 경우 구리보다 몇 배 더 높은 열전도율을 제공하여, 3세대 및 4세대 반도체(GaN/SiC) 소자를 위한 최적의 방열 솔루션을 구현합니다.

적용 분야:

1. 산업 폐수 및 난처리성 수질 정화
고도 산화 공정(AOP): 코크스 공장, 제약 시설, 화학 공장 등에서 발생하는 고농도 COD(화학적 산소 요구량), 고독성 및 난분해성 유기 폐수를 효과적으로 분해.

무화학 소독: 물 전기분해를 통해 오존이나 활성산소종을 직접 고효율로 생성; 첨단 수질 정화, 의료용 멸균, 수영장 소독 등에 적합.

2. 반도체 및 고전력 전자 부품
고전력 칩용 방열 기판: 5G/6G 기지국, 레이더 시스템, 전기차(EV) 인버터의 열 관리 한계를 해결하기 위해 GaN-on-Diamond 또는 SiC-on-Diamond 구조에 적용.

극한 환경용 전자 부품: 내방사선 및 내열 특성을 활용하여 우주 탐사나 심부 시추(deep-well logging)용 고주파·고전압 부품 개발.

3. 정밀 전기화학 센싱
환경 모니터링: 수중 미량 중금속(납, 카드뮴, 수은) 및 잔류 농약에 대한 실시간 정량 분석.

의생명 센서: 인체 내 신경전달물질(예: 도파민) 또는 특정 생화학적 표지자(바이오마커)를 정밀하게 검출.

문의 사항이 있으시면 HonWay 에게 연락해 주십시오.

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