半導体研削・研磨技術

半導体製造において、研削と研磨は、ウェーハ表面を極めて平坦にし、欠陥のない鏡面仕上げを実現するための重要な工程です。研削はウェーハの厚さを精密に制御し、粗面を除去する役割を担い、研磨は化学機械研磨（CMP）などの技術を用いてナノメートルレベルの平坦性を実現します。どちらも集積回路の性能向上に不可欠です。Howayは、半導体研削・研磨における様々な技術、課題、そして最新の開発動向を深く掘り下げ、ウェーハ表面処理の秘訣を習得できるようお手伝いします。