HW-Largo (Hexagonal) – Disco de desbaste fino metalográfico Características del producto
☑️Procesos optimizados / El rectificado combinado de la parte trasera y el pulido de la parte delantera mejoran la eficiencia del trabajo.
☑️ Alta eficiencia y sin complicaciones / El soporte flexible combinado con abrasivos de alta calidad minimiza los arañazos residuales en la sección transversal, mejorando la calidad del pulido posterior.
☑️Ampliamente aplicable /Disponemos de discos de rectificado fino y suave con diversos abrasivos y tamaños de grano para piezas de trabajo de distinta dureza.
☑️ Alta planitud / Rectificado uniforme de materiales blandos y duros para evitar esquinas redondeadas y chaflanes, asegurando la consistencia de la muestra.
☑️ Alta calidad y alta eficiencia / El diseño de rejilla reduce la acumulación de escombros, proporciona una tasa de eliminación alta y constante y garantiza la planitud de la sección transversal.
Áreas de aplicación:
- Ciencia de materiales, identificación de metales, análisis de fallas, fabricación, investigación y desarrollo de materiales, artesanía de diamantes y piedras preciosas, industrias electrónicas y de semiconductores.
- Sustrato de lámina de cobre, molinillo de doble cara, molinillo de oblea simple.
Especificaciones del producto
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abrasivo |
Tamaño de partícula (um) | Dimensiones (mm) |
Dimensiones (pulgadas) |
| diamante | 0.5
1.0 2.0 3.0 6.0 9.0 |
Ø200
Ø250 Ø300
|
Ø8
Ø9.5 Ø12
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| Alúmina | |||
| carburo de silicio | |||
| óxido de cerio | 0.5
1.0 2.0 3.0
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1. Diferencias de productos
| Discos de desbaste fino | Discos de desbaste | |
| Capa abrasiva | Blanda | Dura |
| Dureza Shore | 80 grados | 90 grados |
| Introducción | Suave como el cuero | Duro como el acero |
| Usos | Sustituye los procesos de rectificado posterior y pulido frontal. | Sustituye al papel de lija para el rectificado de materiales ultraduros. |
2. Cómo elegir
Cómo elegir el abrasivo: La aplicación específica debe determinarse según la dureza del material de la pieza de trabajo y el proceso actual. Por ejemplo:
- Diamante: aleaciones superduras, materiales electrónicos y cerámicas.
- Alúmina: metales blandos, plásticos, vidrio, sustratos de circuitos integrados (CI), materiales de embalaje, semiconductores y diversos componentes electrónicos, placas de circuitos impresos (PCB) y conectores.
- Carburo de silicio: materiales semiconductores (como obleas de silicio y arseniuro de galio, etc.), materiales electrónicos, metales superduros, cerámicas, vidrio y gemas.
- Óxido de cerio: vidrio óptico (lentes, prismas y otros componentes ópticos), piedras preciosas, cerámicas, semiconductores (como chips, etc.), circón.
(Lo anterior es solo para referencia. La aplicación específica debe determinarse de acuerdo con la dureza del material de la pieza de trabajo y su proceso real actual).
Selección de granularidad: se puede usar un disco de pulido fino de 3,0 um (4000#) para moler desde la sección frontal de 6,0 um (2400#) hasta la sección posterior de 1,0 um, y el pulido posterior sin líquido de pulido de 0,5 um puede lograr un efecto de pulido preciso.
Uso: Coloque el disco de pulido fino directamente sobre el disco magnético de la máquina. No es necesario usar un paño de pulido ni añadir abrasivo (líquido de pulido). Simplemente use agua del grifo para iniciar el pulido fino.
3. Notas:
- Para lograr una mayor planitud, no coloque etiquetas u otros elementos en la parte inferior de la placa para evitar afectar la planitud de la pieza de trabajo.
- La superficie de contacto entre el disco de rectificado fino y la máquina debe mantenerse muy plana, limpia y seca para evitar afectar la planitud de la pieza de trabajo.
- Después de su uso, retírelo con cuidado, enjuáguelo con agua y déjelo secar.
- No doble ni dañe el disco de amolar.
- Tenga cuidado al instalarlo y quitarlo para evitar la atracción magnética y pillarse las manos.
4. Otras opciones
