الرقاقة (Wafer) هي اختصار للشريحة الدائرية لبلورات أشباه الموصلات، وهي عبارة عن شرائح رقيقة من بلورات أشباه الموصلات الأسطوانية، وتُستخدم في عملية تصنيع الدوائر المتكاملة كـ ركيزة حاملة، وكذلك لتصنيع الخلايا الشمسية؛ ونظراً لشكلها الدائري، تسمى “ويفر” (رقاقة). الأكثر شيوعاً هي رقائق السيليكون، وهناك أيضاً رقائق نتريد الغاليوم، ورقائق كربيد السيليكون، وغيرها؛ بشكل عام، غالبية إنتاج الرقائق هو من أقراص السيليكون أحادي البلورة. كلما كانت الرقاقة أكبر، زاد عدد الدوائر المتكاملة التي يمكن إنتاجها على نفس القرص، مما يقلل التكلفة؛ ولكن متطلبات تكنولوجيا المواد وتكنولوجيا الإنتاج تكون أعلى، مثل مشاكل التجانس وغيرها، مما جعل الرقائق في السنوات الأخيرة لا تسعى لأن تكون أكبر دائماً، وفي بعض الأحيان تتوقف الشركات المصنعة عند العمليات القديمة الناضجة بناءً على عوامل التكلفة والعائد. يُعتقد عموماً أن القطر الأكبر لرقاقة السيليكون يمثل تقنية أفضل لمصنع الرقائق هذا، وفي عملية إنتاج الرقائق، يعد معدل العائد (المنتجات الصالحة) شرطاً مهماً للغاية.