粉體表面的比表面積，會因為粉末顆粒的大小而有所改變，當粉末顆粒大時比表面積會減小，當粉末顆粒小時比表面積會增大，比表面積的大小關係著燒結時粉體所提供的表面能大小，大的比表面積擁有著大的表面能量，可在較低的溫度或外在提供較小的能量下完成燒結，相反的小的比表面積則要靠外在更大的能量去完成燒結的動作。在燒結的過程中，高溫會造成原子的移動，粉末和粉末間兩顆粒的距離產生改變、造成表面積的減小、形狀的改變，至密度的上升，始而完成燒結的動作。一般傳統的燒結可整理為以下六種擴散機制，其皆為以不同方式路徑擴散至兩顆粉末顆粒間下凹的頸部位置，整理如下：
- 表面擴散(surface diffusion)：
原子顆粒凸處經表面路徑像頸部擴散，頸部會變粗但是不會造成緻密，此機制在低溫或剛開始燒結時較其它機制明顯。
- 蒸發與凝結(evaporation and condensation)：
原子有凸處表面蒸發後在頸部凝結，此機制並不會造成緻密。在燒結過程中此機制適用於蒸氣壓較高的物質，蒸氣壓較低之物質則會傾向其他固相的擴散路徑。
- 晶界擴散(grain boundary diffusion)：
原子由顆粒間相接的晶界處擴散至頸部，此為緻密化的機制。
- 體擴散(volume diffusion atom from grain boundary)：
顆粒間晶界附近的原子經由體擴散移動至頸部，緻密原理與晶界擴散相同。
- 體擴散(volume diffusion atom from surface)：
顆粒凸處表面的原子經體擴散移動至頸部，此過程不會造成緻密。
- 體擴散(volume diffusion atom from dislocation)：
原子由顆粒內部之差排處向頸部移動，此為緻密化機制。
