台灣矽光子領先全球：AI新十大建設驅動半導體

在AI浪潮席捲全球的時代，台灣正以全新視野，布局下一波科技制高點。根據國發會主委劉鏡清最新發言，矽光子技術將於2027年達到尖峰期，並為台灣半導體封裝產業帶來10到20年的領先優勢。本篇文章將聚焦在AI新十大建設中，半導體與矽光子的戰略角色。

矽光子技術：以光傳輸取代銅，掀起封裝革命

矽光子（Silicon Photonics）是一種將光學元件整合到矽晶片上的技術，透過光來取代傳統銅線進行資料傳輸，大幅提升傳輸效率與速度。劉鏡清指出，這項技術預計今年底即可從台灣輸出，並在2027年邁入尖峰期。

與傳統電子傳輸相比，矽光子能減少功耗、降低延遲、強化頻寬，特別適用於高效能運算（HPC）、AI訓練與資料中心領域。而台灣最早發展矽光子封裝，擁有專利、技術與產業鏈完整的三大優勢，將有望在全球市場占據領導地位。

矽光子技術原理：融合光學與矽製程的創新

矽光子（Silicon Photonics）技術，是將光學元件如波導、雷射、光調變器、光偵測器等整合在矽晶片上，使電腦內部或晶片之間的資料傳輸改以「光」為媒介進行。
這項技術的核心優勢，在於利用光的高速與低損耗特性，解決傳統銅線或電信號在高頻、大數據傳輸時的瓶頸，例如訊號衰減、傳輸延遲與功耗過高等問題。

舉例來說，當今AI伺服器需處理龐大資料集，在晶片間高速傳輸時，若仍依賴傳統電子訊號，效能與能源效率將面臨極限。而矽光子透過光纖波導在晶片中傳輸資料，不僅速度可達數十Gbps至Tbps，且發熱量極低，有助於資料中心節能降溫，亦支援未來AI系統的擴展性需求。

此外，矽光子採用現有的CMOS製程即標準矽半導體製造技術，可與傳統晶片生產線兼容，降低製造成本與擴產門檻，加速其商業化進程。

領先10至20年：台灣半導體封裝產業的新韌性

劉鏡清強調，台灣不僅技術領先，更擁有從晶圓製造、封裝測試到終端應用的完整半導體供應鏈。隨著矽光子成為新一代AI與雲端架構的核心基礎，這項領先優勢將大幅強化台灣產業的韌性，抵禦國際競爭與供應鏈衝擊。

透過矽光子的產業化，不僅提升單一技術層次，更將帶動封裝設計、材料、設備、EDA工具等周邊產業同步升級，形成下一波半導體創新聚落。

AI新十大建設：半導體是關鍵推手之一

根據劉鏡清說明，AI新十大建設包含四項基礎建設、三項技術建設與多項應用推動。矽光子即是其中最關鍵的技術建設之一，與量子科技、智慧機器人並列。

此外，劉鏡清也提到政府將推動百萬家企業導入AI技術，打造「全民智慧生活圈」，並催生新一代兆元產業。這些AI應用的實現，無不依賴強大、穩定且高效能的半導體支撐，使半導體在AI建設中扮演不可或缺的角色。

地區均衡發展：從南方矽谷到北部生技廊帶

政府也同步推動區域發展與產業佈局。南部如台南、高雄聚焦高科技與晶圓製造中心，中部專注於精密機械與半導體應用產業，北部則以內科、南軟、汐止延伸至宜蘭的生技廊帶為重點。這些區域布局與AI產業鏈高度綁定，預示未來台灣各地皆將成為AI科技的支點。

邁向AI島，半導體是台灣的底氣

隨著全球AI加速進化，台灣透過矽光子技術的突破與半導體產業的堅實基礎，不僅強化國家競爭力，也展現成為全球AI核心樞紐的雄心。「AI島」的未來願景，正是在這些看似無形但極具戰略價值的技術建設上穩步前行。

資料來源:國科會

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