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半導體 是一種電導率在絕緣體至導體間的材料。 半導體在一定的溫度範圍內， 隨溫度升高， 電荷載子的濃度增加， 使得電導率上升、 電阻率下降。在絕對零度時， 則會成為絕緣體。 半導體在科技和經濟上都占有舉足輕重的地位。半導體元件可以通過結構和材料上的設計達到控制電流傳輸的目的， 並以此為基礎構建各種處理不同訊號的電路。 這是半導體在當前電子技術中廣泛應用的原因。
使用合適的鑽石刀片及砂輪， 能夠解決半導體材料、 器件的切割與磨削難題。
晶圓是半導體晶體圓形片的簡稱， 其為圓柱狀半導體晶體的薄切片， 用於積體電路製程中作為載體基片， 以及製造太陽能電池； 由於其形狀為圓形， 故稱為晶圓。 最常見的是矽晶圓， 另有氮化鎵晶圓、 碳化矽晶圓等； 一般晶圓產量多為單晶矽圓片。 晶圓越大， 同一圓片上可生產的積體電路就越多， 可降低成本； 但對材料技術和生產技術的要求更高， 例如均勻度等等的問題， 使得近年來晶圓不再追求更大， 有些時候廠商會基於成本及良率等因素而停留在成熟的舊製程。 一般認為矽晶圓的直徑越大， 代表著這座晶圓廠有更好的技術， 在生產晶圓的過程當中， 良品率是很重要的條件。
減少斜切刀片破損和蛇行問題的輪型刀片。
