
解決切割與磨削難題
使用合適的鑽石刀片及砂輪, 能夠解決半導體材料、 器件的切割與磨削難題。
Solution



輪轂型刀片
減少斜切刀片破損和蛇行問題的輪型刀片。


無輪轂型刀片
- 用於半導體封裝的樹脂結合劑刀片
- 維持剛性並提高切削能力的金屬結合劑刀片
鑽石膏,鑽石液,鑽石粉,精密拋光
鑽石膏,鑽石液,鑽石粉,精密拋光
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使用合適的鑽石刀片及砂輪, 能夠解決半導體材料、 器件的切割與磨削難題。
減少斜切刀片破損和蛇行問題的輪型刀片。