隨著全球數位轉型加速，銅在科技產業的重要性前所未有。它是半導體晶片、資料中心伺服器、電動車電池與再生能源設備的核心導體材料。然而，一個被忽視的隱憂正在浮現：氣候變遷引發的乾旱正威脅銅礦供應，加上需求不斷飆升，全球銅市場正進入前所未有的壓力期。
普華永道（PwC）最新報告指出，如果缺乏有效應對，2035 年全球將有近三分之一的半導體產能因銅供應中斷而陷入風險，對高科技產業構成深遠影響。本文將深入分析銅供應困境的成因、產業影響與可能的解方。
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乾旱威脅銅礦供應，半導體首當其衝
氣候變遷正在改變全球的資源供應格局，特別是對銅礦業造成嚴重衝擊。銅礦開採高度依賴穩定的水資源，而全球多個主要產銅區正遭遇日益惡化的乾旱。根據普華永道（PwC）報告，若氣候趨勢持續，2035 年可能有 32% 的半導體產能因銅供應中斷而受影響，這一比例是目前的四倍。
這對半導體產業而言是重大風險，因為銅是晶片製程中的關鍵導體材料，從晶片互連、電路板走線到供電模組，無處不在。若銅供應受阻，整個 IT 與電子供應鏈都將承受壓力。
需求持續成長，供應卻難以跟上
除了供應風險，需求端的壓力同樣驚人。根據 S&P Global 的預測，全球銅需求將從每年 2,500 萬公噸 翻倍至 2035 年的 5,000 萬公噸。這背後的驅動力包括電動車、可再生能源、資料中心與半導體產業的高速成長。
然而，開發新銅礦並非易事，平均需要 16 年才能投入生產，即使今天啟動新礦場，也難以趕上未來十年的需求激增。即便回收利用銅資源，依然無法填補龐大的供需缺口。
乾旱加劇，主要產銅國風險升高
目前，只有智利被列為高乾旱風險的主要銅供應國，但 PwC 預測，十年後 17 個主要產銅國的大多數將面臨乾旱壓力。到 2050 年，若缺乏積極減碳與氣候行動，面臨風險的銅供應比例可能高達 58%，影響將遍及全球。
這意味著，不僅礦業公司需要行動，整個產業鏈，包括半導體與科技企業，都必須提前布局，降低對單一資源的依賴。
供應鏈韌性：企業應採取的應對策略
PwC 強調，「提升供應鏈韌性刻不容緩」。以下是多方提出的因應方案：
- 礦業公司措施：投資 海水淡化廠、提升用水效率、推動水資源回收。
- 半導體製造商策略：導入 替代材料（如鋁、先進互連材料）、實現 供應商多元化、並推廣 回收與循環經濟。
- 全球合作：國際能源總署（IEA）建議，已開發國家應加強 精煉能力，並與開發中國家建立夥伴關係，共同開拓新資源。
這些舉措若能落實，將在一定程度上減輕銅供應壓力，但行動必須加速，否則未來風險將難以承擔。
回收銅的商機：廢棄電信設備成新來源
在供應緊張的情況下，回收成為另一條可行之路。隨著電信業者汰換舊有銅線通訊設備，光纖逐步取代銅纜，未來十年，市場可能回收 80 萬公噸的銅，市值約 70 億美元。
雖然這筆回收資源無法完全解決供需失衡，但對企業而言，這是一個值得開發的再生金屬市場，同時也符合 ESG（環境、社會、治理）趨勢。
價格波動與地緣政治因素的影響
供應鏈壓力並非僅來自自然因素，地緣政治也在推波助瀾。近期，美國總統川普宣布 對進口銅徵收 50% 關稅，導致紐約銅期貨一度暴漲 17%，每磅價格達到 5.89 美元，創下 1989 年以來最大單日漲幅。未來政策變動與國際貿易爭端，將進一步加劇市場不確定性。
現在行動，才能避免未來危機
銅正面臨雙重挑戰：需求急速上升與氣候變遷帶來的供應風險。對科技產業而言，這不只是原材料問題，而是供應鏈穩定性與產能安全的重大議題。
企業應該從現在開始，強化風險管理、投資資源替代與回收，並推動循環經濟，以應對未來不確定性。正如 PwC 所言：「我們現在就可以採取行動，否則未來將付出更高代價。」
資料來源:
- 氣候變遷擾亂銅供應！半導體產業面臨斷鏈危機，企業急尋新解方
- Semiconductor industry could short out as copper runs dry
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