HWES25 晶圆封装划片刀-软刀

宏崴实业提供客制化服务，

为您制作最适合的晶圆封装划片刀

 

适用于于PCB基板、EMC基板、 Chip LED基板和 LTCC、 PZT、TGG等硬脆材料的加工。

提供可选择树脂、金属等两种基材，满足各类加工需求。

 

产品特点：

• 超薄高刚性设计:刀片具备极小厚度与优异刚性，在维持高切割精度的同时，有效降低切痕宽度（Kerf Width），提升材料利用率。

• 三大结合剂系统选择:可选择树脂、金属与电铸结合剂，因应不同材料特性与加工需求，提供最适切的切割效能与刀片寿命。

• 电铸结合剂实现高直线度与高速加工:采用新一代高强度电铸结合剂，不仅提升切割精度与直线度，也能对应高速进刀条件，提升产能。

• 可调浓度，品质与寿命兼顾:提供多种金刚石浓度等级，并可依应用精准选择；针对低背崩与高寿命需求可灵活搭配，提升加工稳定性。

• 高度客制化，对应难加工材料:刀片规格可依客户需求调整，并支援特殊处理技术，对应如带矽胶陶瓷基板等黏性与脆性复合材料。

• 薄度均匀性极佳:特殊固结、烧结与电铸工艺，使整体刀片保持优异的厚度一致性，确保长时间稳定切割品质。

• 可达高速切割:软刀片型设计可达切割速度 200 mm/s，寿命可超过 7000 m，特别适用于大量生产环境下的高效率加工。

用途：

• 树脂基材:适用于处理硬材质。
• 金属基材:使用寿命较长。
• 用于半导体封装切割制程阶段。
• 处理难加工材料，如:带有硅胶的陶瓷基板。

应用领域：

• 适用于切割陶瓷、脆性材料、光学玻璃、印刷电路板、电子元件，尤其适用于半导体封装。
• 适用于PCB基板、EMC基板、 Chip LED基板及 LTCC、 PZT、TGG等硬脆材质。

订购划片刀时请指明下列事项:

• 划刀片之形状及各部尺寸：
• 外径(mm):例如：65
• 厚度(mm):例如：0.08
• 厚度公差(mm):例如：B ±0.010
• 粒度:例如：#800
• 结合剂:例如：N 通用型
• 浓度:例如：130
• 开槽数量(个):例如：S16
• 用途:PCB基板、EMC基板用
• 数量及交期：
• 转速及加工条件：
• 加工设备型号:
• 多数制造商都会在划片刀上标示以下资讯，规格范例：56×0.08B×40 800H130S16

外径(mm)	厚度(mm)	厚度公差(mm)	内径(mm)	粒度	结合剂	浓度(体积浓度)	开槽数量(个)
50 52 54 56 58 59	0.02 0.04 0.06 0.08 0.10 0.12 0.14 0.16 0.18 0.20 0.22 0.24 0.26 0.28	P ±0.003 A ±0.005 B ±0.010 C ±0.015	10	#340 #400 #500 #600 #800 #1000 #12 00	S 锋利型 N 通用型 H 高強型	30 50 70 90 110 130 150	S16 S32 S48

来图范例:

 

产品技术优势:

严选高等积体（compact）金刚石晶型与均匀粒径分布，确保加工面洁净度与切割稳定性，提升成品良率。

透过精准控制金刚石浓度分档，HWE25 系列能有效平衡加工稳定性与刀具寿命，特别在降低晶圆背崩（chipping）方面展现出色表现，实现高良率、高可靠度的切割成效。

刀刃具备优异的化学稳定性，可有效抵抗湿式或 CO₂ 辅助切割环境中的腐蚀风险，大幅延长刀片使用寿命。

超窄切痕宽度，最小可达 10 μm满足如 GaAs LED 等高密度排版、窄街区晶圆之切割需求，提升晶圆利用率并降低材料损耗。

适用于高转速作业环境，能有效防止切割时出现「蛇形纹」等偏移现象，同时确保晶粒侧壁具备良好垂直度与整齐性。

使用案例:

PCB基板，要求无金属毛刺、翻边，侧边无拉丝、拉毛

注意事项:

• 检查划片刀：安装前务必仔细检查划片刀是否有裂痕或缺口，若发现损伤应立即停止使用，以防发生危险。
• 确认旋转方向：确保划片刀上的旋转方向标示与机台主轴的实际旋转方向一致，反向使用会影响切割效果和刀片寿命。
• 选用正确刀片：仅使用符合工具机规格和加工条件的划片刀，避免因规格不符导致加工失败或设备损坏。
• 立即停机：在加工过程中，如果出现异常声音、振动或切割不顺畅等情况，应立即停止机台运作，并找出原因后再继续作业。
• 定期修整：当发现切割效率降低时，应对刀片进行修整，持续使用钝化的刀片可能导致过热、过载甚至破裂。
• 禁止触摸：划片刀旋转时，严禁以手或其他身体部位接触，以免造成人身伤害。

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