HWE25 晶圆封装划片刀-软刀

适用于半导体晶圆、封装基板及LTCC、PZT、TGG等各种硬脆材料的加工。
提供可选择树脂、金属等两种基材,满足各类加工需求。

  • 树脂基材:适用于处理硬材质。
  • 金属基材:使用寿命较长。
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HWE25 晶圆封装划片刀-软刀

宏崴实业提供客制化服务,

为您制作最适合的晶圆封装划片刀

 

适用于于PCB基板、EMC基板、 Chip LED基板和 LTCC、 PZT、TGG等硬脆材料的加工。

提供可选择树脂、金属等两种基材,满足各类加工需求。

 

产品特点:

  • 超薄高刚性设计:刀片具备极小厚度与优异刚性,在维持高切割精度的同时,有效降低切痕宽度(Kerf Width),提升材料利用率。

  • 三大结合剂系统选择:可选择树脂、金属与电铸结合剂,因应不同材料特性与加工需求,提供最适切的切割效能与刀片寿命。

  • 电铸结合剂实现高直线度与高速加工:采用新一代高强度电铸结合剂,不仅提升切割精度与直线度,也能对应高速进刀条件,提升产能。

  • 可调浓度,品质与寿命兼顾:提供多种金刚石浓度等级,并可依应用精准选择;针对低背崩与高寿命需求可灵活搭配,提升加工稳定性。

  • 高度客制化,对应难加工材料:刀片规格可依客户需求调整,并支援特殊处理技术,对应如带矽胶陶瓷基板等黏性与脆性复合材料。

  • 薄度均匀性极佳:特殊固结、烧结与电铸工艺,使整体刀片保持优异的厚度一致性,确保长时间稳定切割品质。

  • 可达高速切割:软刀片型设计可达切割速度 200 mm/s,寿命可超过 7000 m,特别适用于大量生产环境下的高效率加工。

用途:

  • 树脂基材:适用于处理硬材质。
  • 金属基材:使用寿命较长。
  • 用于半导体封装切割制程阶段。
  • 处理难加工材料,如:带有硅胶的陶瓷基板。

应用领域:

  • 适用于切割陶瓷、脆性材料、光学玻璃、印刷电路板、电子元件,尤其适用于半导体封装。
  • 适用于PCB基板、EMC基板、 Chip LED基板及 LTCC、 PZT、TGG等硬脆材质。

订购划片刀时请指明下列事项:

  • 划刀片之形状及各部尺寸:
  • 外径(mm):例如:65
  • 厚度(mm):例如:0.08
  • 厚度公差(mm):例如:B ±0.010
  • 粒度:例如:#800
  • 结合剂:例如:N 通用型
  • 浓度:例如:130
  • 开槽数量(个):例如:S16
  • 用途:PCB基板、EMC基板用
  • 数量及交期:
  • 转速及加工条件:
  • 加工设备型号:
  • 多数制造商都会在划片刀上标示以下资讯,规格范例:56×0.08B×40 800H130S16
外径(mm) 厚度(mm) 厚度公差(mm) 内径(mm) 粒度 结合剂 浓度(体积浓度) 开槽数量(个)
50

52

54

56

58

59

0.02

0.04

0.06

0.08

0.10

0.12

0.14

0.16

0.18

0.20

0.22

0.24

0.26

0.28

P ±0.003

A ±0.005

B ±0.010

C ±0.015

10 #340

#400

#500

#600

#800

#1000

#12

00

S 锋利型

N 通用型

H 高強型

30

50

70

90

110

130

150

S16

S32

S48

来图范例:

 

产品技术优势:

严选高等积体(compact)金刚石晶型与均匀粒径分布,确保加工面洁净度与切割稳定性,提升成品良率。

透过精准控制金刚石浓度分档,HWE25 系列能有效平衡加工稳定性与刀具寿命,特别在降低晶圆背崩(chipping)方面展现出色表现,实现高良率、高可靠度的切割成效。

刀刃具备优异的化学稳定性,可有效抵抗湿式或 CO₂ 辅助切割环境中的腐蚀风险,大幅延长刀片使用寿命。

超窄切痕宽度,最小可达 10 μm满足如 GaAs LED 等高密度排版、窄街区晶圆之切割需求,提升晶圆利用率并降低材料损耗。

适用于高转速作业环境,能有效防止切割时出现「蛇形纹」等偏移现象,同时确保晶粒侧壁具备良好垂直度与整齐性。

使用案例:

PCB基板,要求无金属毛刺、翻边,侧边无拉丝、拉毛

注意事项:

  • 检查划片刀:安装前务必仔细检查划片刀是否有裂痕或缺口,若发现损伤应立即停止使用,以防发生危险。
  • 确认旋转方向:确保划片刀上的旋转方向标示与机台主轴的实际旋转方向一致,反向使用会影响切割效果和刀片寿命。
  • 选用正确刀片:仅使用符合工具机规格和加工条件的划片刀,避免因规格不符导致加工失败或设备损坏。
  • 立即停机:在加工过程中,如果出现异常声音、振动或切割不顺畅等情况,应立即停止机台运作,并找出原因后再继续作业。
  • 定期修整:当发现切割效率降低时,应对刀片进行修整,持续使用钝化的刀片可能导致过热、过载甚至破裂。
  • 禁止触摸:划片刀旋转时,严禁以手或其他身体部位接触,以免造成人身伤害。

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