HW-SiC-II(颗粒状)-金相碳化硅研磨盘 商品特色
可取代金相砂纸的磨抛步骤。由于能够持续供应润滑剂，研磨盘工作层优化了碳化硅粒状的工作方式。表面结构确保了所有样品更优的平整度。
- 主体磨料为改质碳化硅，颗粒状设计。主要针对替代碳化矽砂纸而设计，一张研磨盘可以取代同规格的碳化矽砂纸200-300张。
- 产品有不锈铁盘(磁吸)、橡胶背磁(磁吸)、PSA背胶（胶黏）三种。
- 产品特色：简便低成本：一张研磨盘可以取代同规格的碳化硅砂纸200-300张。
- 恒定切削：提供稳定一致的高研磨切削力。 ※砂纸仅在磨削开始时最锋力，后呈现直线下降。
应用领域：
- 材料科学、金属鉴定、失效分析、制造业、材料研究与开发、金刚石和宝石工艺、电子和半导体行业
- 双面研磨机、单片研磨机
商品规格
| 号数 | 粒径(um) | 尺寸(mm) | 尺寸(inch) |
| 60# | 240 | Ø200Ø230Ø250Ø300 | Ø8Ø9Ø9.5Ø12 |
| 80# | 188 | ||
| 120# | 127 | ||
| 180# | 78 | ||
| 240# | 58 | ||
| 320# | 46 | ||
| 400# | 35 | ||
| 600# | 26 | ||
| 800# | 22 | ||
| 1000# | 18 | ||
| 1200# | 15 | ||
| 2000# | 9.0 | ||
| 2400# | 6.0 | ||
| 5000# | 3.0 | ||
| 15000# | 0.1 |
1.商品差异
| 精磨盘 | 研磨盘 | |
| 磨料 | 层柔 | 坚硬 |
| 萧氏硬度 | 80度 | 90度 |
| 介绍 | 软如牛皮 | 硬如钢铁 |
| 用途 | 替代后段研磨与前段抛光三道工序 | 替代砂纸，用于超硬材质研磨 |
2.如何选择
具体应用请依工件材质的硬度及您目前实际工艺来决定。 使用方式：将研磨盘直接置于带磁性的机器盘上，无需使用抛光布或额外添加磨料(抛光液)，直接使用自来水即可开始研磨工作。 ※如是对非常敏感的样品加工时可以使用不腐蚀的液体替换水作为润滑剂。 ※为了获得精准的样品平坦度和使研磨盘的均匀消耗，要把试样夹具的样品外部突出研磨盘工作面几毫米。
3.注意事项
- 为获得更高的平整度，盘底请勿张贴标签之类的物品避免影响工件平整度。
- 精磨片与机器接触面必须保持非常平整、干净、干燥，避免影响工件平整度。
- 使用完后请小心取下，用水冲洗，晾干即可。
- 请勿弯折损伤精磨盘。
- 安装及取下时请小心安装，避免磁力吸引，夹伤手。
4.其他
