HW-Largo (六角形)- 金相精磨盘 商品特色
☑️ 精简流程 / 乘载后端研磨和前端抛光，提升工作效率。 ☑️ 高效省事 / 柔性载体加上优质磨料，截面残余划痕小，提升后段抛光品质。 ☑️ 适用广泛 / 针对不同硬度的材料工件，提供不同磨料和粒度的软性精磨盘。 ☑️ 平面度高 / 均匀的精磨软硬材料，避免圆角、倒角产生，确保试样一致性。 ☑️ 高质优效 / 格状设计减少碎屑堆积，提供一致高去除率，确保截面平整度。
应用领域：
- 材料科学、金属鉴定、失效分析、制造业、材料研究与开发、金刚石和宝石工艺、电子和半导体行业。
- 铜箔基板 、双面研磨机、单片研磨机。
商品规格
磨料 | 粒径(um) | 尺寸(mm) | 尺寸(inch) |
| 金刚石 | 0.5 1.0 2.0 3.0 6.0 9.0 | Ø127 Ø200 Ø220 Ø230 Ø250 Ø300 Ø350 Ø380 | Ø5 Ø8 Ø8.6 Ø9 Ø9.5 Ø12 Ø14 Ø15 |
| 氧化铝 | |||
| 碳化硅 | |||
| 氧化鈰 | 0.5 1.0 2.0 3.0 |
1.商品差异
| 精磨盘 | 研磨盘 | |
| 磨料 | 层柔 | 坚硬 |
| 萧氏硬度 | 80度 | 90度 |
| 介绍 | 软如牛皮 | 硬如钢铁 |
| 用途 | 替代后段研磨与前段抛光三道工序 | 替代砂纸，用于超硬材质研磨 |
2.如何选择
如何选择磨料：具体应用请依工件材质的硬度及您目前实际工艺来决定。如：
- 金刚石：超硬合金类、电子材料、陶瓷。
- 氧化铝：软金属、塑料、玻璃、IC基板、封装材料、半导体及各种电子零件、印刷电路板（PCB）和连接器。
- 碳化硅：半导体材料(如硅晶片和砷化镓等)、电子材料、超硬金属、陶瓷、玻璃、宝石。
- 氧化铈：光学玻璃(镜头、棱镜和其他光学元件)、宝石、陶瓷、半导体(如晶片等)、锆石。
(以上仅供参考，具体应用请依工件材质的硬度及您目前实际工艺来决定)
粒度选用：3.0um(4000#)精磨盘可从前段6.0um(2400#)研磨到后段1.0um的抛光，后续接续使用抛光不配合0.5um抛光液直达精密抛光效果。 使用方式：将精磨盘直接置于带磁性的机器盘上，无需使用抛光布或额外添加磨料(抛光液)，直接使用自来水即可开始精磨工作。
3.注意事项：
- 为获得更高的平整度，盘底请勿张贴标签之类的物品避免影响工件平整度。
- 精磨片与机器接触面必须保持非常平整、干净、干燥，避免影响工件平整度。
- 使用完后请小心取下，用水冲洗，晾干即可。
- 请勿弯折损伤精磨盘。
- 安装及取下时请小心安装，避免磁力吸引，夹伤手。
4.其他选择
