矽晶圆用倒角磨削砂轮

宏崴实业提供客制化服务，

为您制作最适合的矽晶圆、蓝宝石晶圆用倒角磨削砂轮

专用于半导体材料基板倒角与磨削加工的高性能砂轮，具备均匀且细微的磨粒层结构，并采用高精度精加工技术制成。

经修整后，具备低缺陷率、优异的品质与卓越的加工精度。

产品线涵盖适用于外周及凹槽加工的标准砂轮，并提供单槽型、多槽型及精粗加工混合型等三种砂轮款式，满足各类加工需求。

产品特点：

• 具备优异的形状保持力，满足矽晶圆倒角加工对高精度与稳定性的严格要求。
• 采用金属结合剂设计，有效提升耐磨耗性能，大幅延长使用寿命，降低更换频率。
• 在长时间运转下仍可维持稳定的研削性能，确保加工品质均一、稳定。
• 可依客户需求提供单沟或多沟设计，并整合粗磨与细磨功能于一体，满足不同制程条件。
• 综合高寿命、低修整频率与稳定加工能力等优势，助力降低整体加工成本。

用途：

• 多为金属结合剂砂轮、电铸结合剂砂轮。
• 矽晶圆及化合物半导体的倒角磨削。
• 对应多家代表性晶圆倒角机厂商之最新型设备，确保高兼容性与稳定加工表现。

应用领域：

• 半导体材料基板的倒角磨削加工用砂轮。
• 适用于V形、R形、单槽或连续凹槽等各种类加工。

订购砂轮时请指明下列事项：

• 砂轮之形状及各部尺寸：如1A1、14A1
• 磨料种料：金刚石
• 粒度：例如：#150
• 集中度：例如：C-75
• 结合剂：例如：电铸结合剂或金属结合剂
• 砂轮款式:单槽型、多槽型及精粗加工混合型
• 用途:矽晶圆、蓝宝石晶圆用
• 数量及交期：
• 转速及加工条件：
• 加工设备型号:
• 多数制造商都会在砂轮上标示以下信息：

磨料种类	150 粒度	N 结合度	75 集中度	R 结合剂	3.0 磨料层厚度
D : 天然金刚石 SD : 人造金刚石	#60 #80 #100 #150 #200 #270 #325 #400 #600	J / 軟 L N P R / 硬	25 50 75 100 125 150	M: 金属结合 P: 电铸法	1.0mm 1.5mm 2.0mm 3.0mm 5.0mm 10.0mm

来图范例

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