晶圆平面磨削用砂轮

宏崴实业提供客制化服务，

为您制作最适合的晶圆平面磨削用砂轮

产品特点：

• 适用于多种晶圆材料，满足不同制程需求。
• 具备稳定的高材料移除率，有效缩短加工时间，提升生产效率。
• 优异的磨耗控制设计使砂轮使用寿命更长。
• 研磨过程中研削阻力低，有助于保护设备与工件，稳定加工品质。

用途：

• 矽晶圆的平坦化
• 背面减薄研磨

应用领域：

• 矽半导体晶片、化合物半导体晶片、陶瓷晶片(氧化铝、AlN)。
• 宽能隙半导体晶圆(SiC、GaN),声表面波滤波器片(LT,LN),蓝宝石玻璃晶片。
• TSV封装晶圆（铜/化合物）。

订购砂轮时请指明下列事项：

• 砂轮之形状及各部尺寸：如1A1、14A1
• 磨料种料：金刚石
• 粒度：例如：#150
• 集中度：例如：C-75
• 结合剂：例如：树脂结合剂或陶瓷结合剂
• 冷却方式：干磨或湿磨
• 数量及交期：
• 转速及加工条件：
• 加工设备型号:
• 多数制造商都会在砂轮上标示以下信息：

磨料种类	150 粒度	N 结合度	75 集中度	R 结合剂	3.0 磨料层厚度
D : 天然金刚石 SD : 人造金刚石	#60 #80 #100 #150 #200 #270 #325 #400 #600	J / 軟 L N P R / 硬	25 50 75 100 125 150	R: 树脂结合 V: 陶瓷法	1.0mm 1.5mm 2.0mm 3.0mm 5.0mm 10.0mm

来图范例

规格比较

WH-BH7

此款砂轮因具有良好的自锐作用，即使是难以进行无修锐连续磨削的蚀刻面，也可以做到无修锐连续磨削。因采用高性能的结合剂类别及砂轮设计，磨削阻力小，使用寿命长，能获得高磨削比。

WH-BH14

此款砂轮采用降低磨削阻力的填充剂及多气孔结构，所以在极低的负荷下也可完成磨削作业。研磨晶圆时，能将损伤减到最小，获得良好的表面加工品质。

WH-VDW

此款砂轮成功使细微的金刚石磨粒均匀分布，消除了陶瓷结合剂容易出现的刮伤问题。因陶瓷结合剂的磨粒保持力强，可达成高精度的镜面表面精磨。

另外，此款砂轮为多气孔砂轮，能够抑制磨削阻力上升。

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