随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）应用持续推进，半导体产业正迎来一场深刻的技术转型。过去常被视为消费性耗材的玻璃，如今正逐步跃升为先进封装技术的核心材料。国际研究机构 IDTechEx 在最新市场报告《半导体中的玻璃 2026-2036》中，深入探讨了玻璃在晶片封装、讯号传输及光子引导上的潜力，揭示其未来在半导体领域的广阔前景。
目录
目录
AI 与 HPC 驱动玻璃角色转变
AI 与 HPC 系统对频宽与功率密度的需求不断攀升，成为推动玻璃材料崛起的主要动力。训练加速器需要数千个高速 I/O 凸块，以及能承载数百安培电流的低杂讯供电网路。传统有机基层板虽具成本优势，但在平坦度与导通孔密度上逐渐显现瓶颈；矽中介层则能提供更精细的布线，但受限于高昂价格与尺寸限制。
玻璃恰好补足了这两者之间的缺口。它拥有低热膨胀系数（CTE）与极低的损耗角正切，使其在高速讯号传输方面展现优势。同时，来自 LCD 产业的大面板制程技术，也为玻璃基板带来更大尺寸与成本下降的潜力，推动其快速从实验性质走向商业化。
高频通讯与光子整合：双重市场引擎
玻璃的应用并不仅限于运算封装，其低介电损耗与光学透明度，让它在高频通讯与光子整合领域同样展现潜力。在 Ka 频段以上，玻璃微带线的插入损耗仅为有机线路的一半，成为 5G/6G 通讯的理想选择。
另一方面，矽光子整合与共封装光学（Co-packaged optics, CPO）也为玻璃材料带来新契机。工程玻璃可同时承载电气再分布层与低损耗光波导，简化制程并降低成本。结合穿透玻璃导孔（TGV）技术，单一玻璃核心即可支援电子与光子讯号的融合，进一步拓展应用范畴。
全球积极投入玻璃基板研发
目前，许多半导体与材料大厂已经投入玻璃基板技术的研发，并在试产线与探索性工厂中进行验证。同时，大尺寸玻璃面板加工与低热膨胀系数材料的开发，也在持续推进。台湾地区的 PCB 厂与设备厂商同样受惠于这波新趋势，并积极研发支援大尺寸基板的先进制程设备，推动生态系统逐步成熟。
供应链生态系统成为关键
玻璃要真正迈向大规模量产，不仅依赖原材料，更仰赖完整生态系统的建立。雷射钻孔、铜填充、面板处理及设计自动化工具的成熟度，将直接影响良率与成本竞争力。此外，玻璃仍需面对来自矽与改良型有机材料的挑战，例如晶圆代工厂正在推动的混合再分布技术，以及新一代 ABF 核心板的持续进化。
市场趋势与未来展望
展望未来，玻璃基板市场有望迎来高速成长期。随着 AI、HPC、5G/6G 通讯与光子整合应用的扩张，对高效能、低损耗封装材料的需求将持续增加。短期内，玻璃会率先在高阶 HPC 与网路交换机中导入；中期则可望拓展至更广泛的高频通讯与光学模组；长期来看，玻璃甚至可能成为新一代异质整合与先进封装的标准材料之一。
虽然技术成熟度与供应链建设仍存在挑战，但业界已展现高度共识：玻璃将在下一个半导体十年中，扮演举足轻重的角色。
结论
整体而言，玻璃材料正逐步走出传统角色，成为 AI 与 HPC 封装的潜力新星。凭借低介电损耗、热稳定性与大面板制程优势，玻璃不仅能支撑高速、高功率的晶片设计，还能推动高频通讯与光子整合的发展。虽然挑战仍在，但随着供应链完善与技术成熟，玻璃有望成为新世代半导体封装的关键基础。
阅读更多
- 想找研磨玻璃的解决方案吗>>>氧化铈抛光粉、液
资料来源:从消费性市场走入半导体先进封装，玻璃华丽转身成基板材料当红炸子鸡
研磨方面 我们提供客制化调整，可以依加工需求调整比例已达最高效率
欢迎跟我们联络，我们会有专人为您解答
如有需要订制报价也欢迎与我们联系
客服时间：周一至周五09：00~18：00
有想了解的题材或电话说不清楚的都欢迎私讯脸书~~
宏崴脸书：https://www.facebook.com/honwaygroup
您可能感兴趣的文章…
[wpb-random-posts]
