量子机器学习首度应用于半导体制造 澳洲CSIRO研究全球首创突破

当前,半导体制造正面临越来越复杂的技术挑战,尤其在关键制程如欧姆接触建模中,传统人工智慧方法已逐渐显现其极限。然而,一项来自澳洲国家科学机构CSIRO的最新研究,首度将量子机器学习(Quantum Machine Learning, QML)应用于实际半导体制程资料分析,并展现出超越经典方法的卓越性能。这项突破不仅证明量子技术在小样本、高维度环境中的潜力,也为晶片设计与制程优化开启全新可能。本文将带你深入了解这项全球首创的研究成果,以及它如何可能改写未来半导体的发展路径。

在半导体产业高度精密与日益复杂的制程中,如何有效建模成为一大挑战。尤其是像欧姆接触(Ohmic Contact)这类关键步骤,其涉及多重制程参数与非线性关系,使得传统人工智慧与机器学习方法逐渐显现出局限性。

基于量子机器学习的GaN HEMT欧姆接触形成建模流程示意图。来源:Advance Science
基于量子机器学习的GaN HEMT欧姆接触形成建模流程示意图。来源:Advance Science

近日,来自澳洲国家科学机构 CSIRO 的研究团队,与来自中国与香港的国际伙伴合作,首度验证了一种以量子机器学习(Quantum Machine Learning, QML)为核心的新模型,专门用于解决半导体制造中的建模难题,并成功应用于实验数据分析。这项研究成果被誉为世界首创,已发表于《Advanced Science》期刊。

本次研究聚焦于 GaN HEMT(氮化镓高电子迁移率电晶体)的制造样本。研究团队仅使用 159 个实验数据,开发出名为「量子核对齐回归器(Quantum Kernel Alignment Regressor, QKAR)」的创新模型。该模型融合了 Pauli-Z 特征映射与可训练的量子核层,能在维持高精准度的同时,从极少量数据中挖掘深层模式。

QKAR 的效能超越了七种传统 CML(Classical Machine Learning)回归器,在各项回归误差指标(如 MAE、MSE、RMSE)上表现出显著优势。特别是在平均绝对误差(MAE)方面,QKAR 达到 0.338 Ω·mm,展现出优异的准确度与泛化能力。

在过去,经典机器学习模型虽广泛应用于制造建模,但在面对小样本、参数高维度与复杂非线性情境时,常面临过拟合与泛化不足等问题。而量子机器学习则能凭借其独特的核特性,捕捉复杂参数间的高度交互关系,并展现更强的容错性与资料适应力。

正如论文共同作者 Zeheng Wang 所言:「半导体产业越来越受到资料稀缺与制程复杂性的双重挑战。我们的研究表明,设计良好的量子模型能够识别经典模型无法掌握的潜在模式。」

该研究的一大亮点,在于所采用的模型架构虽在模拟器上运行,但与当前 NISQ(Noisy Intermediate-Scale Quantum)硬体相容,未来具备直接上线的潜力。团队更进一步制造新的 GaN 装置,透过实体验证支持模型预测结果,为量子机器学习模型在实务应用中的落地迈出重要一步。

此外,研究也建立起一个统一的 PCA 预处理流程,确保在模型间进行公平比较,展现出研究设计的严谨性与科学性。

随着量子运算技术的发展,从化学模拟、密码破解、材料研发逐步扩展到制造工程,半导体制程成为另一个前沿应用领域。此次 QKAR 模型的成功验证,代表量子机器学习有潜力成为未来晶片设计与制造建模的新典范,尤其在资料量稀少与制程条件繁复的场景中。

研究人员指出,尽管 CML 方法仍有优化空间,QML 已展现出作为辅助或替代工具的潜力。未来,随着量子处理器规模与保真度不断提升,这类量子模型将更有机会在实际工业流程中大展拳脚。

半导体是现代科技的基石,而其制程更是技术挑战与创新的集中地。澳洲CSIRO等研究单位正透过量子技术为半导体制造注入新动能,QML 的应用不仅可能提升制造效率、降低成本,更可望为整个产业带来从资料建模到制程优化的革新。

这场由量子机器学习驱动的变革,或许正是未来十年晶片竞赛的关键拐点。

参考资料

  • 重塑未来晶片,量子机器学习大放异彩
  • Quantum Machine Learning Shines in Semiconductor Chip Design
  • Quantum machine learning improves semiconductor manufacturing for first time

(首图来源:pexels)

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