在AI浪潮席卷全球的时代，台湾正以全新视野，布局下一波科技制高点。根据国发会主委刘镜清最新发言，矽光子技术将于2027年达到尖峰期，并为台湾半导体封装产业带来10到20年的领先优势。本篇文章将聚焦在AI新十大建设中，半导体与矽光子的战略角色。
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矽光子技术：以光传输取代铜，掀起封装革命
矽光子（Silicon Photonics）是一种将光学元件整合到矽晶片上的技术，透过光来取代传统铜线进行资料传输，大幅提升传输效率与速度。刘镜清指出，这项技术预计今年底即可从台湾输出，并在2027年迈入尖峰期。
与传统电子传输相比，矽光子能减少功耗、降低延迟、强化频宽，特别适用于高效能运算（HPC）、AI训练与资料中心领域。而台湾最早发展矽光子封装，拥有专利、技术与产业链完整的三大优势，将有望在全球市场占据领导地位。
矽光子技术原理：融合光学与矽制程的创新
矽光子（Silicon Photonics）技术，是将光学元件如波导、雷射、光调变器、光侦测器等整合在矽晶片上，使电脑内部或晶片之间的资料传输改以「光」为媒介进行。
这项技术的核心优势，在于利用光的高速与低损耗特性，解决传统铜线或电信号在高频、大数据传输时的瓶颈，例如讯号衰减、传输延迟与功耗过高等问题。
举例来说，当今AI伺服器需处理庞大资料集，在晶片间高速传输时，若仍依赖传统电子讯号，效能与能源效率将面临极限。而矽光子透过光纤波导在晶片中传输资料，不仅速度可达数十Gbps至Tbps，且发热量极低，有助于资料中心节能降温，亦支援未来AI系统的扩展性需求。
此外，矽光子采用现有的CMOS制程即标准矽半导体制造技术，可与传统晶片生产线兼容，降低制造成本与扩产门槛，加速其商业化进程。
领先10至20年：台湾半导体封装产业的新韧性
刘镜清强调，台湾不仅技术领先，更拥有从晶圆制造、封装测试到终端应用的完整半导体供应链。随着矽光子成为新一代AI与云端架构的核心基础，这项领先优势将大幅强化台湾产业的韧性，抵御国际竞争与供应链冲击。
透过矽光子的产业化，不仅提升单一技术层次，更将带动封装设计、材料、设备、EDA工具等周边产业同步升级，形成下一波半导体创新聚落。
AI新十大建设：半导体是关键推手之一
根据刘镜清说明，AI新十大建设包含四项基础建设、三项技术建设与多项应用推动。矽光子即是其中最关键的技术建设之一，与量子科技、智慧机器人并列。
此外，刘镜清也提到政府将推动百万家企业导入AI技术，打造「全民智慧生活圈」，并催生新一代兆元产业。这些AI应用的实现，无不依赖强大、稳定且高效能的半导体支撑，使半导体在AI建设中扮演不可或缺的角色。
地区均衡发展：从南方矽谷到北部生技廊带
政府也同步推动区域发展与产业布局。南部如台南、高雄聚焦高科技与晶圆制造中心，中部专注于精密机械与半导体应用产业，北部则以内科、南软、汐止延伸至宜兰的生技廊带为重点。这些区域布局与AI产业链高度绑定，预示未来台湾各地皆将成为AI科技的支点。
迈向AI岛，半导体是台湾的底气
随着全球AI加速进化，台湾透过矽光子技术的突破与半导体产业的坚实基础，不仅强化国家竞争力，也展现成为全球AI核心枢纽的雄心。 「AI岛」的未来愿景，正是在这些看似无形但极具战略价值的技术建设上稳步前行。
资料来源:国科会
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