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半导体 是一种电导率在绝缘体至导体间的材料。 半导体在一定的温度范围内， 随温度升高， 电荷载子的浓度增加， 使得电导率上升、 电阻率下降； 在绝对零度时， 则会成为绝缘体。 半导体在科技和经济上都占有举足轻重的地位。半导体元件可以通过结构和材料上的设计达到控制电流传输的目的， 并以此为基础构建各种处理不同讯号的电路。 这是半导体在当前电子技术中广泛应用的原因。
使用合适的金刚石刀片及砂轮， 能够解决半导体材料、 器件的切割与磨削难题。
晶圆是半导体晶体圆形片的简称， 其为圆柱状半导体晶体的薄切片， 用于积体电路制程中作为载体基片， 以及制造太阳能电池； 由于其形状为圆形， 故称为晶圆。 最常见的是矽晶圆， 另有氮化镓晶圆、 碳化硅晶圆等； 一般晶圆产量多为单晶硅圆片。 晶圆越大， 同一圆片上可生产的积体电路就越多， 可降低成本； 但对材料技术和生产技术的要求更高， 例如均匀度等等的问题， 使得近年来晶圆不再追求更大， 有些时候厂商会基于成本及良率等因素而停留在成熟的旧制程。 一般认为硅晶圆的直径越大， 代表着这座晶圆厂有更好的技术， 在生产晶圆的过程当中， 良品率是很重要的条件。
减少斜切刀片破损和蛇行问题的轮型刀片。
