
解决切割与磨削难题
使用合适的金刚石刀片及砂轮, 能够解决半导体材料、 器件的切割与磨削难题。
Solution



轮毂型刀片
减少斜切刀片破损和蛇行问题的轮型刀片。


无轮毂型刀片
- 用于半导体封装的树脂结合剂刀片
- 维持刚性并提高切削能力的金属结合剂刀片
鑽石膏,鑽石液,鑽石粉,精密拋光
鑽石膏,鑽石液,鑽石粉,精密拋光
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使用合适的金刚石刀片及砂轮, 能够解决半导体材料、 器件的切割与磨削难题。
减少斜切刀片破损和蛇行问题的轮型刀片。