粉体表面的比表面积，会因为粉末颗粒的大小而有所改变，当粉末颗粒大时比表面积会减小，当粉末颗粒小时比表面积会增大，比表面积的大小关系着烧结时粉体所提供的表面能大小，大的比表面积拥有着大的表面能量，可在较低的温度或外在提供较小的能量下完成烧结，相反的小的比表面积则要靠外在更大的能量去完成烧结的动作。在烧结的过程中，高温会造成原子的移动，粉末和粉末间两颗粒的距离产生改变、造成表面积的减小、形状的改变，至密度的上升，始而完成烧结的动作。一般传统的烧结可整理为以下六种扩散机制，其皆为以不同方式路径扩散至两颗粉末颗粒间下凹的颈部位置，整理如下：
- 表面扩散(surface diffusion)：
原子颗粒凸处经表面路径像颈部扩散，颈部会变粗但是不会造成致密，此机制在低温或刚开始烧结时较其它机制明显。
- 蒸发与凝结(evaporation and condensation)：
原子有凸处表面蒸发后在颈部凝结，此机制并不会造成致密。在烧结过程中此机制适用于蒸气压较高的物质，蒸气压较低之物质则会倾向其他固相的扩散路径。
- 晶界扩散(grain boundary diffusion)：
原子由颗粒间相接的晶界处扩散至颈部，此为致密化的机制。
- 体扩散(volume diffusion atom from grain boundary)：
颗粒间晶界附近的原子经由体扩散移动至颈部，致密原理与晶界扩散相同。
- 体扩散(volume diffusion atom from surface)：
颗粒凸处表面的原子经体扩散移动至颈部，此过程不会造成致密。
- 体扩散(volume diffusion atom from dislocation)：
原子由颗粒内部之差排处向颈部移动，此为致密化机制。
