Нож для электроформовки пластин HWD25
Компания HonWay Industrial предлагает индивидуальные услуги,
Создайте наиболее подходящий для вас нож для электроформовки пластин.
Подходит для обработки полупроводниковых пластин, корпусных подложек и различных твердых и хрупких материалов, таких как LTCC, PZT, TGG и т. д.
Особенности продукции:
- Возможность высокоточной обработки: высокожесткая гальванопластическая структура и строго контролируемая геометрия лезвий гарантируют стабильную и постоянную ширину линии реза, достигая высокоточной и высокопроизводительной обработки на микронном уровне.
- Возможность высокоточной обработки: высокожесткая гальванопластическая структура и строго контролируемая геометрия лезвий гарантируют стабильную и постоянную ширину линии реза, достигая высокоточной и высокопроизводительной обработки на микронном уровне.
- Применимо к различным материалам пластин, включая: монокристаллический кремний (Silicon), диоксид кремния, нитрид кремния и другие оксидные пластины, карбид кремния (SiC), арсенид галлия (GaAs), фосфид галлия (GaP) и другие полупроводниковые соединения III-V.
- Превосходный срок службы и стабильность режущей кромки: химическая стабильность лезвия эффективно противостоит коррозии во влажных или CO₂-реакторных средах, что значительно продлевает срок службы лезвия.
- Ультраузкое распределение размеров частиц алмазного порошка в сочетании с высокопоследовательным выбором типа кристалла: тщательно отобранные типы высококомпактных кристаллов алмаза и равномерное распределение размеров частиц обеспечивают чистоту обрабатываемой поверхности и стабильность резки, тем самым повышая выход готовой продукции.
- Ультраузкое распределение размеров частиц алмазного порошка в сочетании с высокопоследовательным выбором типа кристалла: тщательно отобранные типы высококомпактных кристаллов алмаза и равномерное распределение размеров частиц обеспечивают чистоту обрабатываемой поверхности и стабильность резки, тем самым повышая выход готовой продукции.
- Настраиваемые характеристики лезвий: доступны лезвия различной толщины, внешнего диаметра, формы кромки и твердости металлического основания для удовлетворения различных размеров пластин и требований к резке.
применение
- Подходит для резки или проточки канавок, особенно для резки пластин и обработки корпусов полупроводников.
- Используется на этапе резки полупроводниковых пластин.
Области применения:
- Подходит для прецизионной резки кремниевых пластин, оксидных пластин, пластин из карбида кремния (SiC), арсенида галлия (GaAs), фосфида галлия и других соединений.
- Композитные кремниевые пластины, электронные материалы, смолы, металлы, керамика, композитные материалы и т. д.
При заказе скрайберного диска просьба указывать следующую информацию:
- Форма и размеры скрайберного диска:
- Выступ лезвия (мкм): Например: Z (250-380)
- Ширина щели: Например: A (16-20)
- Степень детализации: например: #1800
- Связующее: Например: N общего типа
- Концентрация: Например: 90
- Применение: пластины карбида кремния (SiC), арсенида галлия (GaAs), фосфида галлия
- Количество и срок поставки
- Скорость вращения и условия обработки
- Маркировка оборудования:
- Большинство производителей указывают на ножах для нарезки кубиками следующую информацию, пример спецификации: CB 3000N70
| Выступ лезвия (um) | Ширина реза(um) | Размер частиц | Связующее вещество | Концентрация (объемная концентрация) |
| Z 250-380
A 385-510 B 510-640 C 640-760 D 760-890 E 890-1020 F 1020-1150 G 1150-1270 |
Z 11-15
A 16-20 B 20-25 C 25-30 D 30-35 E 35-40 F 40-50 G 50-60 |
#1000
#1500 #1700 #1800 #2000 #2500 #3000 #3500 #4000 #4500 #4800 #5000 |
S (острый тип) N (универсальный тип) H (высокопрочный тип) |
50
70 90 110 130 |
Пример чертежа:
Технические преимущества:
Тщательно отобранные алмазные кристаллы высокой плотности (compact) и равномерное распределение частиц по размерам обеспечивают чистоту обрабатываемой поверхности и стабильность резки, повышая выход годной продукции.
Благодаря точному контролю концентрации алмазов серия HWD25 эффективно обеспечивает баланс между стабильностью процесса и сроком службы инструмента, демонстрируя исключительную производительность по снижению сколов пластин и достижению высокопроизводительных и надежных результатов резки.
Высокоточный процесс сокращает время предварительной настройки и калибровки, эффективно снижая биение лезвия и вибрацию при высокоскоростной работе, повышая стабильность работы машины.
Лезвие обладает превосходной химической стабильностью, что позволяет эффективно противостоять коррозионным рискам во влажной среде или в среде резки с помощью CO₂, значительно продлевая срок службы лезвия.
Сверхмалая ширина пропила, минимально достигающая 10 мкм, удовлетворяет потребностям в резке пластин с высокоплотной разводкой и узкими разделительными дорожками (например, GaAs LED), что повышает коэффициент использования пластины и снижает потери материала.
Инструмент подходит для высокоскоростной работы, что позволяет эффективно предотвращать отклонения при резке, такие как эффект «змеевидного» реза, и при этом обеспечивает отличную вертикальность и аккуратность боковых стенок чипов.
Примеры использования:
8-дюймовая кремниевая пластина ИС, путь резки содержит металл, без лазерного прожига
Примечания:
- Проверка скрайберного диска: Перед установкой обязательно тщательно проверьте скрайберный диск на наличие трещин или сколов. При обнаружении повреждений немедленно прекратите использование во избежание возникновения опасности.
- Проверка направления вращения: Убедитесь, что маркировка направления вращения на скрайберном диске совпадает с фактическим направлением вращения шпинделя станка. Использование в обратном направлении повлияет на качество резки и срок службы лезвия.
- Выбор правильного лезвия: Используйте только скрайберные диски, соответствующие спецификациям станка и условиям обработки, во избежание сбоев или повреждения оборудования из-за несоответствия спецификациям.
- Немедленно остановите станок: В процессе обработки, если возникают необычные звуки, вибрация или неровная резка, следует немедленно остановить работу станка и возобновить её только после выявления причины.
- Регулярная правка: При снижении эффективности резки следует произвести правку лезвия. Дальнейшее использование затупленного лезвия может привести к перегреву, перегрузке или даже разрушению.
- Запрещается прикасаться: Во время вращения скрайберного диска строго запрещено касаться его руками или другими частями тела, чтобы избежать травм.
Есть вопросы? Связаться с нами
